方案3：塑料包裹側(cè)引腳，現(xiàn)有的支架一般制作流程是：金屬基板沖壓成型→電鍍→注塑→折彎切斷。這樣的弊端是，濕氣在引腳側(cè)邊就可滲入。為了讓濕氣的滲入途徑更長(zhǎng)，塑料可將側(cè)引腳包裹住，只露出底引腳，作為導(dǎo)電的焊腳。如圖5紫色圈所示。支架的制作流程更改為：金屬基板沖壓成型→電鍍→第一次折彎→注塑→第二次折彎并切斷。這樣，塑料很好地將金屬基板包裹在里面。但從制作流程可看出，這樣的方案更復(fù)雜。如果在金屬基板第一處折彎處沖幾個(gè)孔，效果會(huì)更加明顯。當(dāng)然，這也增加了加工成本。本設(shè)計(jì)方案在客戶(hù)端的上錫過(guò)程中會(huì)造成難題，兩邊引腳的錫量如不均勻，很容易導(dǎo)致燈珠傾斜。

圖5

方案4：減小金屬基板與塑料的接觸面積?，F(xiàn)有的支架設(shè)計(jì)上，也都加上了“減小金屬基板與塑料的接觸面積”的設(shè)計(jì)理念。如圖6紫色圈所示。通過(guò)在金屬基板表面再?zèng)_出幾個(gè)不同程度大小的孔，有方形、圓形等，孔越多，效果越明顯?？讛?shù)量的多少這須由金屬基板的性能決定。別處，孔位置的選擇也較為關(guān)鍵，孔一般限定在杯體內(nèi)重要位置的附近處，不宜設(shè)計(jì)在離杯體較遠(yuǎn)的位置。此方案的好處有二：一是上下的塑膠能夠更緊密的接牢，把金屬基板卡得更緊;二是減少了塑料與金屬基板相結(jié)合的界面，更好地避免了塑料與金屬基板存在的縫隙。這兩個(gè)好處，都很好地起到防濕氣滲入的作用。當(dāng)然，這也增加了加工成本。

圖6

方案5：增加金屬基板表面的粗糙程度?，F(xiàn)有的支架設(shè)計(jì)上，“增加金屬基板表面的粗糙程度”的設(shè)計(jì)理念也較為普遍。如圖7紫色圈所示。在理論上，本方案延長(zhǎng)了濕氣滲入金屬基板表面的途徑，并增加了濕氣的流動(dòng)難度。但是，如果金屬基板表面的溝槽等擋水墻、麻點(diǎn)設(shè)計(jì)得太夸張，或設(shè)計(jì)不妥當(dāng)，很容易造成反向效果，即增加了金屬基板與塑料的接觸面積，更易出現(xiàn)兩者界面縫隙。因此，增加金屬基板表面的粗糙程度應(yīng)適可而止，在一定面積內(nèi)應(yīng)有一定比例，具體多少本文不作深入研究。

圖7

方案6：非杯體內(nèi)的金屬基板不作電鍍，或電鍍得粗糙。按照“增加金屬基板表面的粗糙程度”的設(shè)計(jì)理念，也可以在非杯體內(nèi)的金屬基板不作電鍍，或電鍍得較為粗糙。一般電鍍面比不電鍍層更為光滑，這樣塑料與金屬基板會(huì)結(jié)合得更加牢固。但是，如在非杯體內(nèi)不作電鍍，金屬基板在受潮高溫的環(huán)境下，很易氧化，這樣包裹在塑料里的金屬基板生銹，造成兩者界面更大的縫隙，時(shí)間一長(zhǎng)，氧化區(qū)域會(huì)延伸到杯體內(nèi)已電鍍好的金屬基板，造成的后果可想而知。如果在非杯體內(nèi)電鍍得粗糙，在杯體內(nèi)電鍍得光滑，這樣電鍍工藝較為復(fù)雜，制作成本也相應(yīng)上升。因此，本方案不提倡。

方案7：減小金屬基板進(jìn)入塑料的端口面積。理論上，在濕氣進(jìn)口端著手，減小其面積或端口，降低水汽滲入量，能很好地起到防濕氣滲入的作用。如圖8紫色圈所示。在金屬基板的臨進(jìn)端沖出一個(gè)大孔，這樣，成型后的支架，金屬基板伸進(jìn)塑料的那部分只剩兩頭。塑料包裹金屬基板更為牢固，兩者界面的縫隙在外觀上觀看，并不明顯。但是，實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，這樣做的實(shí)際效果并不明顯。經(jīng)分析，濕氣滲入并不是定期定量地存在，而是存在于空氣中，長(zhǎng)期都有，即使?jié)駳獾臐B入端口小了，但在長(zhǎng)期作用下，也會(huì)最后滲入。

圖8