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          英飛凌推出新一代MOSFET節(jié)能器件

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          作者: 時(shí)間:2007-01-03 來源: 收藏
          推出新一代,助力電源制造商實(shí)現(xiàn)能效目標(biāo) 

          科技股份公司(FSE/NYSE:IFX)日前發(fā)布應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、電信設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品的直流/直流變換器的新一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)品家族。全新的OptiMOS® 3 30V N溝道家族可使標(biāo)準(zhǔn)電源產(chǎn)品的可靠性和能源效率提高1%至1.3%,并在導(dǎo)通電阻、功率密度和門極電荷等主要功率轉(zhuǎn)換指標(biāo)上達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。

          許多電源產(chǎn)品,如用于服務(wù)器、筆記本電腦、等離子或液晶電視以及游戲機(jī)的電源產(chǎn)品,為了滿足節(jié)能和降低系統(tǒng)功耗的需求,需要更高的能源效率。比如,在美國(guó),電源將110V標(biāo)準(zhǔn)交流電壓轉(zhuǎn)換成電子設(shè)備子系統(tǒng)所需的直流電,大約需要消耗6%的電能。在工作模式下,約有10%至20%的電能以熱能形式被浪費(fèi)。     

          作為全球功率半導(dǎo)體領(lǐng)先廠商,(IMS Research市場(chǎng)研究公司,2006年9月),設(shè)計(jì)出了專門用于提高低壓電源轉(zhuǎn)換器性能的OptiMOS3產(chǎn)品家族。該產(chǎn)品家族與前一代產(chǎn)品相比,通常可使能源效率提高1%至1.3%。這種提升幅度看似不大,但從技術(shù)的角度講是很難實(shí)現(xiàn)的,它可以實(shí)現(xiàn)很大的節(jié)能量。如果全球1,200W服務(wù)器供電系統(tǒng)的能效都提高1%,全年即可節(jié)省約360兆瓦的電量,相當(dāng)于一個(gè)傳統(tǒng)發(fā)電廠的發(fā)電量。

          “OptiMOS3產(chǎn)品家族不僅能幫助電源設(shè)計(jì)者實(shí)現(xiàn)未來系統(tǒng)設(shè)計(jì)的功率要求,而且有助于節(jié)能?!庇w凌公司電源管理和供應(yīng)業(yè)務(wù)部高級(jí)主管Andreas Urschitz指出,“能效提升,開關(guān)特性改善,功率密度更高,可靠性更強(qiáng),這些不僅可以提高電源解決方案的性能和能效,還可以降低成本。”

          借助OptiMOS3的出色特性,電源制造商只需利用較少的器件,即可獲得理想性能,使直流/直流轉(zhuǎn)換器通常所需的數(shù)量降低33%。英飛凌還為該器件采用了全新的高性能Shrink SuperSO8(S3O8) 3mm X 3mm 封裝,這將使轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)設(shè)計(jì)中所需的MOSFET板載空間減小60%。

          除了可開發(fā)小型直流/直流轉(zhuǎn)換器之外,OptiMOS3器件還可用于提高給定標(biāo)準(zhǔn)尺寸的電源的輸出功率。此外,OptiMOS3還可延長(zhǎng)筆記本電池的使用壽命,降低服務(wù)器和電信系統(tǒng)的能耗。

          利用N溝道OptiMOS3工藝制造的器件具備業(yè)界最低的導(dǎo)通電阻(RDS(ON))、超低的門電荷以及其它使器件具備獨(dú)特性能的特性。例如采用SuperSO8封裝的OptiMOS 3 功率MOSFET最大額定導(dǎo)通電阻僅為1.6mΩ(毫歐),比最接近的同類器件約低30%。低導(dǎo)通電阻最大程度地減少了傳導(dǎo)損耗和導(dǎo)通功率消耗,提高了功率密度。

          較低的門極電荷使得OptiMOS 3器件易于驅(qū)動(dòng),因此可以使用成本較低的驅(qū)動(dòng)器。此外,優(yōu)值系數(shù)(FOM)的提高使得驅(qū)動(dòng)器的負(fù)荷降低30%,大大降低了驅(qū)動(dòng)器工作溫度,在400kHZ開關(guān)頻率條件下,與最出色的同類產(chǎn)品相比,降幅約達(dá)10攝氏度,從而降低了熱能消耗。

          與業(yè)界領(lǐng)先的OptiMOS 2相比,全新的OptiMOS 3 在多個(gè)方面都實(shí)現(xiàn)了重大改進(jìn),包括導(dǎo)通電阻降低30%,優(yōu)值系數(shù)提高30%,同時(shí)與OptiMOS 2相比封裝(S308)尺寸減小了60%的情況下仍然可以提供類似的性能。


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