1. 一般規(guī)則

1.1 PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA(data access arrangement ，數(shù)據(jù)存取裝置)信號布線區(qū)域。

1.2 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)。

1.3 高速數(shù)字信號走線盡量短。

1.4 敏感模擬信號走線盡量短。

1.5 合理分配電源和地。

1.6 DGND、AGND、實(shí)地分開。

1.7 電源及臨界信號走線使用寬線。

1.8 數(shù)字電路放置於并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置於電話線接口附近。

2. 元器件放置

2.1 在系統(tǒng)電路原理圖中：

a) 劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA電路及其相關(guān)電路;

b) 在各個(gè)電路中劃分?jǐn)?shù)字、模擬、混合數(shù)字/模擬元器件;

c) 注意各IC芯片電源和信號引腳的定位。

2.2 初步劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA電路在PCB板上的布線區(qū)域(一般比例2/1/1)，數(shù)字、模擬元器件及其相應(yīng)走線盡量遠(yuǎn)離并限定在各自的布線區(qū)域內(nèi)。

Note:當(dāng)DAA電路占較大比重時(shí)，會(huì)有較多控制/狀態(tài)信號走線穿越其布線區(qū)域，可根據(jù)當(dāng)?shù)匾?guī)則限定做調(diào)整，如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。

2.3 初步劃分完畢後，從Connector和Jack開始放置元器件：

a) Connector和Jack周圍留出插件的位置;

b) 元器件周圍留出電源和地走線的空間;

c) Socket周圍留出相應(yīng)插件的位置。

2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A轉(zhuǎn)換芯片等)：

a) 確定元器件放置方向，盡量使數(shù)字信號及模擬信號引腳朝向各自布線區(qū)域;

b) 將元器件放置在數(shù)字和模擬信號布線區(qū)域的交界處。

2.5 放置所有的模擬器件：

a) 放置模擬電路元器件，包括DAA電路;

b) 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線的一面;

c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線周圍避免放置高噪聲元器件;

d) 對於串行DTE模塊，DTE EIA/TIA-232-E

系列接口信號的接收/驅(qū)動(dòng)器盡量靠近Connector并遠(yuǎn)離高頻時(shí)鐘信號走線，以減少/避免每條線上增加的噪聲抑制器件，如阻流圈和電容等。

2.6 放置數(shù)字元器件及去耦電容：

a) 數(shù)字元器件集中放置以減少走線長度;

b) 在IC的電源/地間放置0.1uF的去耦電容，連接走線盡量短以減小EMI;

c) 對并行總線模塊，元器件緊靠

Connector邊緣放置，以符合應(yīng)用總線接口標(biāo)準(zhǔn)，如ISA總線走線長度限定在2.5in;

d) 對串行DTE模塊，接口電路靠近Connector;

e) 晶振電路盡量靠近其驅(qū)動(dòng)器件。

2.7 各區(qū)域的地線，通常用0 Ohm電阻或bead在一點(diǎn)或多點(diǎn)相連。