蝕刻是印制電路板制作工業(yè)中重要的一步。它看上去簡單，但實際上，如果在蝕刻階段出現(xiàn)問題將會影響板子的最終質(zhì)量，特別是在生產(chǎn)細紋或高精度印制電路板時，尤為重要。在制作過程中經(jīng)常遇見的兩個問題是側(cè)蝕和鍍層突沿。

　　1 側(cè)蝕

　　在蝕刻過程中，希望蝕刻是垂直的，然而蝕刻劑的作用是向所有方向的。在實際操作過程中，蝕刻作用經(jīng)常會攻擊到阻劑下面圖形的邊緣部分，隨著液體的攪動，銅被逐漸溶解，邊緣蝕刻擴大。最后導體壁變成傾斜的，而不是垂直的，如圖所示。它能導致導線寬度大幅度縮小。

　　最簡單的減小側(cè)蝕的方法是盡最大可能縮短蝕刻時間，這要求快速完成蝕刻，準確掌握蝕刻的時間。

　　通常用于表示側(cè)蝕的術(shù)語是蝕刻系數(shù)，定義為蝕刻深度(銅箔的厚度)與側(cè)蝕凹度的比率，即蝕刻系數(shù)=α/b式中,a為銅錨的厚度; b為側(cè)蝕凹度。

　　要使細紋蝕刻的側(cè)蝕達到最小，最好采用1/2oz 或者更少的銅筒，并且在蝕刻完成時立即把板子從蝕刻機器上移開。2 鍍層突沿

　　當使用金屬抗蝕鍍層時，例如在電鍍過程中，電鍍金屬隆起可能形成側(cè)面凸出，這稱為鍍層突沿。這就帶來了一個潛在的問題，因為過多的鍍層突沿可能會折斷或形成很窄的金屬條，垂落下來可造成鄰近的導體之間短路。所以，在蝕刻之后最好把鍍層突沿剔除掉。可以通過軟黃銅刷、超聲攪動和沖洗剔除，也可以通過熔化鍍錫層將其剔除。在許多情況下，只有軟黃銅刷是最合適的。鍍層突沿這個難題在使用干膜后大幅度地減少，干膜適用厚度可達到70μm ，因此它能夠有效地防止側(cè)面電鍍層的生成。圖中也繪出了金屬抗蝕鍍層的側(cè)蝕和鍍層突沿。在要求嚴格的情況下，鍍層突沿和側(cè)蝕的影響可以通過改變照相底板上的導線寬度來補償。