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          PCB繪圖總結(jié)

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          作者: 時間:2007-01-12 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          1,布局/布線,對電氣性能的影響經(jīng)常都會從有關(guān)電子的書中看到這樣的說法“數(shù)字地線與模擬地線要分開”。布過板的人都知道,這在實際操作上有一定的難度。
           
            要布出更好的板,首先您得對您所使用的IC有個電氣方面的了解,有哪些引腳會產(chǎn)生高次諧波(數(shù)字信號或開關(guān)量方波信號的上升/下降沿),哪些引腳易感應(yīng)電磁于擾,IC內(nèi)部的信號方框圖(信號處理單元方塊圖)有助我們的了解。
          整機布局是決定電氣性能的首要條件,而板間的布局更多的考慮是IC間的信號/數(shù)據(jù)的走向或流程,大原則是易產(chǎn)生電磁幅射的靠近電源部分;弱信號處理部分多由設(shè)備的整體結(jié)構(gòu)決定(即前期設(shè)備的整體規(guī)劃), 盡可能靠近信號的輸入端或檢測頭(探頭),這樣可以更好的提高信噪比,為后續(xù)的信號處理及數(shù)據(jù)識別提供更純凈的信號/準確的數(shù)據(jù)。

          2, 銅鉑的處理由于現(xiàn)在的IC工作時鐘(數(shù)字IC)越來越高,其信號對于線路的寬度提出了一定的要 求,走線寬了(銅鉑)對于低頻強電流是好的,但對于高頻信號及數(shù)據(jù)線信號來說,卻并非如此,數(shù)據(jù)信號講求更多的是同步,高頻信號多受集膚效應(yīng)所左右,所以,這兩者要分開來講。
           
            高頻信號走線宜細不宜寬,宜短不宜長,這又涉及布局問題(器件間信號的耦合),這樣可以減小感應(yīng)電磁干擾。

            而數(shù)據(jù)信號,卻是以脈沖形式出現(xiàn)在電路上的,其高次諧波份量是保證信號的正確性起到?jīng)Q定因素;同樣的寬銅鉑會對高速率的數(shù)據(jù)信號產(chǎn)生集膚效應(yīng)(分布電容/電感變大),這樣會導(dǎo)致信號變壞,數(shù)據(jù)識別不正確,而且數(shù)據(jù)總線通道要是其中的線路寬度不一致更會影響數(shù)據(jù)的同步問題(導(dǎo)致不一致的延遲),為了更好的控制數(shù)據(jù)信號的同步問題,所以在數(shù)據(jù)總線走線中就出現(xiàn)了蛇形線,這是為了讓數(shù)據(jù)通道內(nèi)的信號在延遲上更趨于一致。
           
            大面積的鋪銅是針對于屏蔽干擾及感應(yīng)干擾而言的,雙面板可以讓地作為鋪銅層;而多層板就不存在鋪銅的問題,因為其間的電源層就是很好的起到屏蔽及隔離作用。

          3,多層板的層間布局

            以四層板為例作個說明,應(yīng)將電源(正/負)層放在中間,信號層在外面兩層走線,注意正負電源層間不應(yīng)出現(xiàn)信號層,這樣做法的好處,就是盡最大的可能讓電源層發(fā)揮濾波/屏蔽/隔離的作用,同時方便生產(chǎn)廠家的生產(chǎn),以提高良品率。

          4,過孔

            工程設(shè)計應(yīng)盡量減少過孔的設(shè)計,因為過孔會產(chǎn)生電容的同時,也易出現(xiàn)毛刺而產(chǎn)生電磁幅射。過孔的孔徑宜小不宜大(這是對于電氣性能而言;但過小的孔徑會增加 生產(chǎn)難度,一般常用0.5mm/0.8mm, 0.3mm盡可能小用),小孔徑在沉銅工藝后出現(xiàn)毛刺的概率要比大孔徑出現(xiàn)毛刺概率小,這是由于鉆孔工藝所致。

          5,軟件應(yīng)用

            每個軟件都有它的易用性,只是您對該軟件的熟習(xí)程度罷了,PADS(POWER PCB)/PROTEL我都有用過, 在作簡單的線路時(自己熟習(xí)的線路),我會用PADS直接Layout;而作復(fù)雜及新器件線路時,還是先行畫好原理圖,用網(wǎng)絡(luò)表的形式來做,要正確與方便些。

            Layout PCB 時,有些非圓形孔,軟件上是沒有相應(yīng)的功能來描述的,我通常的做法是:開一個專門用于表述開孔的圖層,然后在這層上畫出想要的開孔形狀,當(dāng)然應(yīng)填充滿畫出的線框,這樣做是為了更好的讓PCB生產(chǎn)廠家識別出自己的表述,并在做樣的說明文檔上加以說明。

          6,PCB發(fā)給廠家做樣

          1,PCB 電腦文件

          2,PCB 文件的分層方案(每個電子工程師的作圖習(xí)慣不同,Layout 完的PCB文件在層的應(yīng)用上會有不同,所以要附加一個您的文件白油圖/綠油圖/線路圖/機械結(jié)構(gòu)圖/輔助開孔圖,作個正確的列表文檔加以說明您的意愿)

          3,PCB 的生產(chǎn)工藝要求,您要附加一個文檔用以說明做板的工藝:鍍金/鍍銅/噴錫/掃松香,板厚規(guī)格, PCB 板材材料(阻燃/非阻燃)。

          4,做樣板數(shù)量

          5,當(dāng)然還得署上聯(lián)系方式及負責(zé)人

            水平有限,寫得不好,在此只是想更多的表達技術(shù)上的交流,與朋友您我的共同進步,共享個人心得。



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