當前，電子/微電子領域正在經(jīng)歷重大轉(zhuǎn)變，我們認為，這種技術方面的變化基以下三個因素：

　　1. 半導體及其封裝技術飛速發(fā)展，芯片尺寸縮小的同時，I/O數(shù)目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封裝節(jié)省空間可達80-90%，使整個電子模塊的集成度又上了一個臺階。在電子產(chǎn)品開發(fā)方面，電子電路要更小、更精細才能與其相適應，這就呼喚新的電路加工技術。

　　2. 設計、配套、生產(chǎn)周期大幅度縮短，產(chǎn)品成功與否，不僅要看功能、價格，還要看推向市場的時機。時間上不允許一次又一次的制作—不合格拒收—再制作的往復循環(huán)。

　　3. 生產(chǎn)方法不僅僅要經(jīng)濟、高效、可靠，而且還必須環(huán)保，可持續(xù)。

　　正是由于電子/微電子領域發(fā)生了如此大的變革，才要求電路板的生產(chǎn)周期大幅度縮短，一次性成功率高，精度高，焊盤、導線、孔密度高。現(xiàn) 已對微孔、埋盲孔、HDI等高密度的電路板有批量的需求。

　　可是，作為電子研發(fā)人員，您也許已經(jīng)經(jīng)歷以下種種困擾：

　　— 電路板制作周期太長，項目進度無法控制;

　　— 單件制作環(huán)節(jié)多，交接手續(xù)煩瑣，分散設計師精力;

　　— 樣品電路板成本高，質(zhì)量不穩(wěn)定;

　　— 當您對導電圖形的幾何形狀、尺寸有嚴格要求時，傳統(tǒng)電路板加工技術無法定量實現(xiàn)，電路板參數(shù)與設計參數(shù)誤差大;

　　— 制作普通電路板還相對容易一些，但高精度或特別品種、特別材料的電路板就更難，小廠做不來，專業(yè)廠、大廠又不情愿做;

　　— 貼片元件安裝，點焊膏/印焊膏，回流焊，制作配套面板，……

　　焊盤線條，乃是性情流露，電路設計，亦皆心血凝成!奇思妙想，怎能半途而廢?創(chuàng)造靈感，豈可無果而終?市場良機，誰容失之交臂?

　　工欲善其事，必先利其器。面對難題，LPKF可以助您一臂之力!

　　一.LPKF公司簡介

　　德國LPKF公司專業(yè)設計、制造電子/微電子行業(yè)專用設備和軟件，并開發(fā)、推廣適合電子/微電子行業(yè)特殊加工的新工藝、新材料。面向研發(fā)部門，適應小型化，注重環(huán)境保護。

　　目前，全世界有幾千家公司使用LPKF實驗室快速PCB制作系統(tǒng)開發(fā)高速數(shù)字電路、模擬和數(shù)?；旌想娐?、無線通訊、射頻和微波電路。

　　二.快速板系統(tǒng)加工PCB的流程(以雙面為例)

　　隨機CAM軟件接受設計數(shù)據(jù)à 計算機驅(qū)動刻板機鉆孔à 用MiniContac做孔金屬化à計算機驅(qū)動刻板機銑出雙面圖形

　　僅需2個儀器，1-2個小時完成雙面板的制作。同時還可以在電路板上貼加阻焊膜、鍍錫。

　　三.快速板系統(tǒng)可加工的范圍

　　LPKF快速PCB制作系統(tǒng)，在實驗室內(nèi)幾乎可以獨立、高效、經(jīng)濟、環(huán)保地完成開發(fā)過程中所有加工任務，包括：

　　— 單面板、雙面板和多層板，最高可達六層;孔金屬化、可以加阻焊膜(替代綠色油墨的，免去了絲印工藝)。最細線寬：0.1mm;最小線間距：0.1mm;最小孔徑：0.2mm;在兩個2.54mm焊盤中間可以走五條導線，符合現(xiàn)在和未來精細間距SMD技術對電路板要求;有若干種孔金屬化方法和設備可供選擇，可以滿足不同需求。專用層壓設備，即使是六層板，制作時間也不超過24小時。不論形狀如何復雜，都可以用刻板機輕松銑出來。因為加工精度高，電路板上導電圖形尺寸直接來自電腦設計數(shù)據(jù)而無失真、變形，因此電性能重復性、一致性好。

　　— 射頻、微波等高頻電路板;目前，裝備可以生產(chǎn)射頻基材電路板的電路板廠不多，能達到LPKF刻板機精度的廠家更少;LPKF樣品板快速制作系統(tǒng)是這種需求的最佳選擇：可以加工任何通用的射頻基材，比如聚四氟乙烯類基板材料RT/Duroid®和TMM®，專用工具保證導電圖形幾何尺寸精確，側(cè)壁平直整齊，保證加工過的基板材料一致性，參數(shù)重復性。不論是實驗，還是小量生產(chǎn)，什么時候需要，什么時候加工。

　　— 柔性電路板、紅膜、薄膜、電路板返修;傳統(tǒng)方法生產(chǎn)柔性電路板：外型復雜需要專開模具，易曲扭彎折需要專用設備，因此讓設計望而卻步。LPKF刻板機加工深度可以精確控制，非接觸加工，不會損害柔軟的基材，適合加工各種常見基材和外型的柔性電路板。同理，用于PCB大批量生產(chǎn)的底片、用于漏版印刷焊錫膏的高聚物印版，各種阻焊膜、紅膜、高分子薄膜都可以雕刻;甚至已經(jīng)裝上元件的電路板上，也可以用LPKF刻板機成型、補孔、修整。

　　— 銅鋁銘牌面板、背板加工，塑料板圖形雕刻，電路板及電路板測試針床打孔;

　　— 點膠，點焊膏，LPKF刻板機，實質(zhì)上是專用加工中心，配上LPKF專用裝置，可以定量在電路板上點焊錫膏、點貼片膠或其它油墨。

　　— LPKF電路板安裝系統(tǒng)，包括：點貼片膠、點焊膏，貼片，回流、返修、檢測設備。設計精巧、控制簡單準確，手工操作，散裝元器件和編帶元器件都可以貼裝，適合實驗室和小批量制作。

　　您一定用過繪圖機或打印機把電路設計方案輸出到紙面上，LPKF的刻板機就象打印機和繪圖機一樣方便、快捷。

　　直接讀入電腦設計數(shù)據(jù)，鉆孔，銑導線，銑外型，直接制出PCB板。布局、布線、到電路板實物，不用腐蝕，無污染，一切在實驗室內(nèi)完成，在幾十分鐘、幾個小時內(nèi)完成。

　　構思、設計、實現(xiàn)、驗證、修改，一切盡在掌握中!再也不需要等，設計構思，立馬實現(xiàn)，創(chuàng)造激情，任意揮灑!

　　四.隨機軟件

　　電路板制作系統(tǒng)中最重要的設備就是刻板機—ProtoMat以及隨機軟件CircuitCAM和BoardMastrer。

　　電路板設計數(shù)據(jù)用CircuitCAM讀入、處理，輸出到刻板機驅(qū)動軟件BoardMaster，BoardMaster驅(qū)動刻板機。

　　在刻板機上固定好覆銅板，用鉆頭打孔，用銑刀銑(而不是腐蝕)焊接面導電圖形—即把導線、焊盤周圍的銅箔銑掉，在導線、焊盤周圍形成絕緣包絡(通道)，實現(xiàn)該電氣互連的部位電氣互連，該電氣絕緣的部位電氣絕緣。精細部位用小直徑銑刀銑通道，大面積銅箔用大直徑銑刀剝掉。隨后，進行孔金屬化，覆銅箔板翻面固定在刻板機工作臺上，銑元件面導電圖形。最后，用銑刀把電路板從覆銅箔板上銑下來。

　　如果需要，還可以在同樣的設備上，雕刻出阻焊膜，熱壓合在做出的電路板上。

　　LPKF系統(tǒng)數(shù)據(jù)處理軟件CircuitCAM是一個功能強大、簡單易用的電子領域CAM軟件，可以讀入的數(shù)據(jù)格式有：

　　標準Gerber(RS-274-D)，擴展Gerber(RS-274-D);Excellon數(shù)控鉆、Sieb Meier數(shù)控鉆;