微小型連接器解決方案具有尺寸小、成本低、性能高和靈活性的特點，使得它們成為無線手持設(shè)備的理想配件。下面是對典型40路電路信號應(yīng)用的三種關(guān)鍵微小型解決方案的回顧，包括相對性能、特性和優(yōu)點，尺寸屬性和按總成本的排列。

1． FPC對板的解決方案
當(dāng)今市場上提供的細間距柔性印刷電路（FPC）連接器具有許多對于緊密封裝應(yīng)用甚為關(guān)鍵的特點。其緊湊的尺寸提供了對于移動設(shè)備應(yīng)用頗為理想的空間節(jié)省，例如用于印制板和LCD模塊之間的FPC連接器。
FPC連接器的特點是零插入力驅(qū)動，可以重復(fù)循環(huán)，磨損極小。這些小型連接器具有各種細間距選擇，包括推拉式驅(qū)動和輕彈式驅(qū)動，由預(yù)組裝的蓋子將連接固定在FPC和連接器端子之間。
某些連接器采取雙接觸設(shè)計，無需采購兩種不同款式的FPC連接器，即由于電纜結(jié)構(gòu)的需要，在一個板上需要采取頂部接觸的方式，在另一個板上需要采取底部接觸的方式。某些產(chǎn)品具有獨特的FPC鎖定，幫助提供定位和電纜保持，同時將電纜保持就位以方便插入。
總之，F(xiàn)PC連接器為緊密封裝提供了板設(shè)計的靈活性。它因提供了一件式解決方案而節(jié)省了成本，不需要插合其它連接器，如線對板連接器或板對板連接器。

2．微同軸線對板解決方案
多針微同軸線對板連接系統(tǒng)需求量大，這是因為緊密封裝的移動設(shè)備中數(shù)據(jù)交易量巨大。
柔性印制電路（FPC）一直用來連接高清晰度LCD設(shè)備與彈擊式移動電話的主鍵盤。然而，這些柔性解決方案具有諸如存在電磁干擾（EMI），機械耐久性差和靈活性不足等問題。例如，要求旋轉(zhuǎn)電話的LCD屏可在任意方向旋轉(zhuǎn)近360度，柔性電路不能應(yīng)對這種運動的濫用。為了吸收離散的EMI，在信號跡線之間可以放置地線或屏蔽。然而，額外的跡線為地會占據(jù)更多的空間，不利于手持設(shè)備的小型化。如果使用屏蔽的FPC，設(shè)備具有彈擊或旋轉(zhuǎn)鉸鏈，會犧牲靈活性和耐久性。
具有全部屏蔽并具有多針間距達0.40mm或0.30mm、超細42AWG或44AWG同軸線的微同軸系統(tǒng)可以為所有這些問題提供解決方案。雖然一般說來它較柔性解決方案更加昂貴，但當(dāng)設(shè)計師尋找更好的性能和增加功能時，微同軸系統(tǒng)更加適合。微同軸線對板系統(tǒng)尤其適合用于移動電話、數(shù)字攝像機、筆記本電腦、智能電話和IP網(wǎng)絡(luò)攝像機的旋轉(zhuǎn)鉸鏈/頸脖區(qū)。

3．微型板對板解決方案
在房地產(chǎn)市場，要緊的三件事是位置、位置、位置。對于微小型板對板連接器PCB“房地產(chǎn)”的設(shè)計工程師來說，重要的是尺寸、尺寸、尺寸。作為消費娛樂設(shè)備，智能手機和其它手持設(shè)備的尺寸縮小了但是功能卻增加了。設(shè)計PCB過程中當(dāng)把兩個小型PCB連接在一起時，四個尺度最為重要：1）低高度－堆疊高度（H）小于1.00mm；2）低深度－窄寬度連接器小于3.00mm；3）小腳跡－連接器的端對端尺寸（隨電路尺寸而變化）；4）小間距－中心對中心接觸間距在0.40mm以下。
今天市場上的3G智能手機要求連接器更小。設(shè)計工程師可以使用具有非常低外形(H=0.70mm)的連接器、超窄深度(W=2.60mm)，極細間距（0.40mm），配釘在塑料外殼下設(shè)計獨特，以減小腳跡和加大設(shè)計靈活性。例如，40路的超低外形(H=0.70mm)的微型板－板連接器將占據(jù)不到28mm2的PCB面積。
如果擔(dān)心其它PCB元件過于吵雜或造成信號完整性或干擾問題，某些微型板－板連接器具有外金屬屏蔽可以改善性能。關(guān)心電子器件工作于高振動場合的工程師們可以獲得非常高的保持力或者為耐受跌落試驗而提供永久插合解決方案。
PCB占地的成本是大約每毫米0.015美分。這些微型連接器對于必須將主板連接到LCD顯示器、鍵盤、薄膜開關(guān)、AV或RF板、調(diào)制解調(diào)器或GPS板卡的設(shè)計師給予了莫大的幫助。

另據(jù)報導(dǎo)，ITT公司的微小型連接器已成功應(yīng)用于印度月球1號飛船。ITT公司是全球連接器、互連及電纜組件的全球制造商，其與印度空間研究組織(ISRO)合作，將Micro-D型微小型連接器用于印度的月球1號飛船，該飛船目前已處于月球軌道。ITT的高可靠Micro-D連接器用來傳輸飛船上數(shù)據(jù)輸入和轉(zhuǎn)換設(shè)備的信息，飛船上載有具有現(xiàn)代技術(shù)發(fā)展水平的成像分光計，以高空間和光譜分辨率提供整個月球表面的第一張地圖。

ITT在2005年開始與ISRO合作，其Micro-D型連接器是首先設(shè)計上星的。未來雙方將繼續(xù)合作下去。除了月球1號登月冒險之外，ISRO計劃在今后五年當(dāng)中發(fā)射40顆衛(wèi)星，其中許多衛(wèi)星采用ITT連接器。ITT的Micro-D微矩形連接器展示了優(yōu)秀的絕緣特性，耐清洗劑，裝入玻璃填充的熱固性塑料外殼，可耐高溫（范圍達-55 ℃～+149℃）。該連接器的特點是壓接接觸件鍍金，接觸件間距0.050，擦動/螺紋耦合，插頭和插座式外殼。

Micro-D型連接器具有兩種絕緣材料，兩種安裝款式，7種外殼尺寸可以適應(yīng)9～51個接觸件，還有一種排列為5個微型接觸件和兩個同軸接觸件。連接器也可以定制以滿足單個或多個連接器的要求。Micro-D結(jié)構(gòu)的廣泛多樣性使得它們幾乎用于任何需要高可靠、極小尺寸、輕量的連接器。