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          pattern差異對(duì)電路的影響

          作者: 時(shí)間:2011-05-11 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          本文將透過(guò)實(shí)驗(yàn)結(jié)果,深入探討直線(xiàn)狀與不規(guī)則狀的 差異對(duì)的影響。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/191208.htm

            實(shí)驗(yàn)步驟

            圖1是實(shí)驗(yàn)用印刷板的外觀(guān),阻抗(impedance) Zo為50Ω,共有A~G 7種線(xiàn)路圖案()( 圖2),長(zhǎng)度都是290mm,由于不規(guī)則layout因此pattern長(zhǎng)度被壓縮成150mm,如圖3所示圖案都無(wú)直角彎曲設(shè)計(jì)。四層電路板為四層板總厚度1.6mm,第一層裝設(shè)電子組件,第二至第四層分別是接地層(earth)、Vcc層與電路圖(圖4),輻射資料是根據(jù)3米(meter)法則水平放置電路板量測(cè)水平偏波。

            

            圖1 電路板的外觀(guān)

            

            圖2 7種線(xiàn)路pattern對(duì)特性阻抗的影響

            

            圖3 線(xiàn)路圖案彎曲與特性阻抗 Zo 的變化

            

            

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