解決45納米及以下工藝相關(guān)變異問題

創(chuàng)新的工藝識別DFM系列產(chǎn)品有助于設(shè)計(jì)者減少工藝變異的影響，
改善先進(jìn)半導(dǎo)體的制造設(shè)計(jì)

全球領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）軟件工具領(lǐng)導(dǎo)廠商Synopsys推出了具備工藝識別功能的可制造性設(shè)計(jì)(DFM)新系列產(chǎn)品PA－DFM，用于分析45納米及以下工藝定制/模擬設(shè)計(jì)階段的工藝變異的影響。隨著工藝尺寸的日益減小，先進(jìn)硅技術(shù)將引起更多如應(yīng)力工程的變異問題，這將越來越影響電路的性能。Synopsys PA-DFM系列的核心產(chǎn)品Seismos 和 Paramos 可將制造變異信息反標(biāo)回設(shè)計(jì)階段，幫助定制IC（IP、標(biāo)準(zhǔn)單元、存儲器和模擬線路）的設(shè)計(jì)人員優(yōu)化布局并最大限度提高成品率。該產(chǎn)品系列是Synopsys幫助客戶在設(shè)計(jì)制造工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)提高成品率的另一核心產(chǎn)品。

晶體管工藝變異是當(dāng)前DFM領(lǐng)域面臨的重大挑戰(zhàn)，而PA-DFM產(chǎn)品是唯一解決相關(guān)變量問題的方法。這些產(chǎn)品可通過整合設(shè)計(jì)工藝的精確物理建模信息，解決由于設(shè)計(jì)和生產(chǎn)交互作用所引起的參量變異問題，是建立在Synopsys先進(jìn)的工藝和器件建模工具TCAD專業(yè)能力基礎(chǔ)上的最新進(jìn)展。這些Synopsys DFM最新增加的產(chǎn)品補(bǔ)充了該公司最近推出的成品率分析工具PrimeYield和統(tǒng)計(jì)時序分析工具 PrimeTime® VX，以及統(tǒng)計(jì)參數(shù)提取工具Star-RCXT™ VX。

UMC的IP和設(shè)計(jì)支持事業(yè)部總監(jiān)Ken Liou表示：“由于先進(jìn)技術(shù)結(jié)點(diǎn)需要增加新的工序，因此工藝變異問題使DFM設(shè)計(jì)人員面臨越來越大的挑戰(zhàn)。例如，目前的建模解決方案還不能解釋通孔布局是如何影響可以用來增強(qiáng)遷移率的應(yīng)力膜。我們非常高興地看到DFM解決方案在不斷向前發(fā)展，并愿意與Synopsys合作采用其45納米及以下工藝的PA-DFM工具。”

為了確保與原有設(shè)計(jì)架構(gòu)的無縫整合，最新PA-DFM產(chǎn)品被設(shè)計(jì)為可以輕松嵌入客戶現(xiàn)有設(shè)計(jì)流程和方法，在滿足客戶減少工藝變異問題需求和提高電路性能的前提下保護(hù)客戶投資。PA-DFM產(chǎn)品有助于IC設(shè)計(jì)人員在實(shí)現(xiàn)45納米及以下技術(shù)的全部潛能的同時，最大限度地提高成品率。

 
通過集成基于TCAD驅(qū)動的模型和物理設(shè)計(jì)工具，Synopsys填補(bǔ)了納米級IC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵空白。PA-DFM產(chǎn)品系列與公司的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)級產(chǎn)品HSPICE®電路模擬工具、PrimeTime® VX和Star-RCXT™ VX工具的有效配合，強(qiáng)化了Synopsys公司的解決工藝變異問題的能力，進(jìn)而提升了性能、生產(chǎn)效率和可預(yù)測性。所有這些工具都具有高度的互補(bǔ)性，有助于客戶解決設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)中元件布局所引起的工藝變異問題。

強(qiáng)大而完整的功能
Seismos 和Paramos工具的組合可以解決設(shè)計(jì)當(dāng)中引起工藝變異的兩大問題：由于應(yīng)力和其它臨近效應(yīng)引起的逼近變異，以及跨越不同裸片和晶圓間制造工藝參數(shù)的延展而引起的全局變異。通過在制造工藝中應(yīng)用精確的物理建模，設(shè)計(jì)人員可以在不大規(guī)模改變當(dāng)前實(shí)際設(shè)計(jì)流程的條件下描述制造可變異性的問題。

Seismos是晶體管級的工具，用來分析在納米級張力條件下硅技術(shù)的應(yīng)力和其它逼近效應(yīng)。由于目前65納米技術(shù)結(jié)點(diǎn)已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，而45納米技術(shù)結(jié)點(diǎn)剛進(jìn)入試生產(chǎn)階段，因此客戶需要分析因逼近效應(yīng)產(chǎn)生的參數(shù)變化的能力，如晶體管應(yīng)力狀態(tài)對布局產(chǎn)生的影響。Seismos是可以滿足這一關(guān)鍵需求的第一款EDA工具。其模型通過硅數(shù)據(jù)經(jīng)過了嚴(yán)格的TCAD仿真驗(yàn)證。該工具可以輕松實(shí)現(xiàn)數(shù)百萬晶體管的設(shè)計(jì)。

通過提取工藝識別的SPICE緊湊模型，結(jié)合了校準(zhǔn)的TCAD仿真與全局SPICE提取，Paramos直接將SPICE模型與制造條件連接，這有助于客戶模擬工藝變異（統(tǒng)計(jì)或系統(tǒng)方面）對電路性能產(chǎn)生的影響。這種方法可為客戶提供用于電路性能統(tǒng)計(jì)計(jì)時仿真的實(shí)際變量模型，允許客戶將設(shè)計(jì)敏感度的探索深入到實(shí)際的物理工藝參數(shù)當(dāng)中。
Synopsys TCAD事業(yè)部總經(jīng)理Wolfgang Fichtner 表示：“在45納米及以下工藝，我們的客戶必須對工藝變異的影響及變異的來源有清晰的認(rèn)識。Synopsys新的工藝具備識別功能的PA-DFM系列產(chǎn)品可幫助我們的客戶更深入地了解引起工藝變異的底層物理現(xiàn)象。此外，這些工具還幫助我們的客戶充分利用Synopsys的TCAD、DFM和工藝變異識別統(tǒng)計(jì)分析技術(shù)的優(yōu)勢，開發(fā)并優(yōu)化他們的設(shè)計(jì)流程和方法學(xué)，進(jìn)一步完善半導(dǎo)體工藝。這將顯著節(jié)約時間和成本，最終使芯片制造商實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)量?！?