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摘要：●? ?新思科技超以太網(wǎng)IP解決方案將提供高達(dá)1.6 Tbps的帶寬，可連接多達(dá)一百萬個端點?！? ?新思科技UALink IP解決方案將提供每通道高達(dá)200 Gbps的吞吐量，連接多達(dá) 1024 個加速器。●? ......
芯原股份近日宣布推出全新Vitality架構(gòu)的圖形處理器（GPU）IP系列，具備高性能計算能力，廣泛適用于云游戲、AI PC、獨(dú)立顯卡和集成顯卡等應(yīng)用領(lǐng)域。芯原新一代Vitality GPU架構(gòu)顯著提升了計算性能，并支持......
DELO 工業(yè)粘合劑公司為其粘合劑點膠系統(tǒng)產(chǎn)品系列推出了一種新型截流閥DELO-DOT RE。它補(bǔ)充了DELO點膠設(shè)備組合，既具備噴射或容積式點膠等高端系統(tǒng)的可重復(fù)性和可控性，又具有直接從膠管點膠的簡便性。借助壓縮空氣，......
●? ?新版軟件整合了西門子的?Xpedition、Hyperlynx?和?PADS Professional，通過云連接和高度的協(xié)作能力，實現(xiàn)一致的用戶體驗●? ?新軟件同時增強(qiáng)了與西門子Teamcenter和NX軟件......
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出?Tessent??In-System Test?軟件，作為一款突破性的可測試性設(shè)計?(DFT)?解決方案，旨在增強(qiáng)下一代集成電路?(IC)?的系統(tǒng)內(nèi)測試能力。Tessent In-Syste......
新聞概要●? ?Treo平臺基于65納米節(jié)點的BCD工藝技術(shù)，支持同行業(yè)領(lǐng)先的1- 90V寬電壓范圍和高達(dá) 175°C 的工作溫度●? ?Treo平臺將幫助客戶簡化設(shè)計流程，降低系統(tǒng)成本，并加快在汽車、醫(yī)療、工業(yè)、AI數(shù)......
-? ?英飛凌是首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司-? ?通過降低晶圓厚度將基板電阻減半，進(jìn)而將功率損耗減少15%?以上-? ?新技術(shù)可用于各種應(yīng)用，包括英飛凌的AI賦能路線圖-? ?超薄晶圓技術(shù)已獲......
DELO 為扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 開發(fā)了一項新工藝?？尚行匝芯勘砻鳎褂米贤饩€固化模塑材料代替熱固化材料，可顯著減少翹曲和芯片偏移。此外，這還能縮短固化時間，最大限度地降低能耗。扇出型晶圓級封裝將眾多芯片封裝......
芯原股份近日宣布其畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200-FS已通過ISO 26262 ASIL B級汽車功能安全認(rèn)證。認(rèn)證證書由國際檢驗認(rèn)證機(jī)構(gòu)TüV NORD頒發(fā)。?芯原的DW200-FS IP采用核心像素映......
全新推出的PE2O8碳化硅外延機(jī)臺是對行業(yè)領(lǐng)先的ASM單晶片碳化硅外延機(jī)臺產(chǎn)品組合（包含適用于6英寸晶圓的 PE1O6 和適用于8英寸晶圓的 PE1O8）的進(jìn)一步增強(qiáng)。該機(jī)臺采用獨(dú)立雙腔設(shè)計，兼容6英寸和8英寸晶圓，可實......
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