2013年10月15日，Silego公司于美國(guó)加州圣克拉拉推出混合信號(hào)Matrix系列, GPAK的設(shè)計(jì)軟件升級(jí)版并添加了新的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查軟件功能(DRC)。DRC的軟件功能可自動(dòng)分析電路設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，并且發(fā)出警告提示。為此, 用GPAK 設(shè)計(jì) 電路的工程人員可不到20分鐘便可完成無誤差設(shè)計(jì)，效率得以大大提高。

　　Silego公司GPAK系列為一次性NVM可編程混合信號(hào)Matrix器件，GPAK設(shè)計(jì)主要集成一些普通離散型模擬與數(shù)字電路以及無源器件于單一的器件中。這種集成于一顆2.5 x 2.5mm 尺寸的GPAK(大約SOT23的尺寸) 節(jié)省了大塊電板空間，電源以及成本。GPAK設(shè)計(jì)軟件類似于原理圖捕獲軟件，可允許工程人員數(shù)分鐘內(nèi)快速匹配現(xiàn)有電路圖與GPAK部件。GPAK開發(fā)套件通過編程新定制的電路完成開發(fā)程序且提供用于測(cè)試的多通道信號(hào)產(chǎn)生器，可選款示波器用于測(cè)試新的輸出。整個(gè)開發(fā)系統(tǒng)為USB供電允許工程人員無需進(jìn)實(shí)驗(yàn)室即可編成一款新的定制芯片。

　　GPAK2的目標(biāo)是讓客戶20分鐘內(nèi)便可集成20顆部件且成本不到20美分。Silego公司營(yíng)銷副總裁John McDonald提到。產(chǎn)品以及軟件增強(qiáng)功能讓更多客戶實(shí)現(xiàn)這顆驚人小芯片其更驚人的性能。GPAK芯片目前可節(jié)省90%PCB電板面積, 包括許多電源時(shí)序，傳感器接口，可編程復(fù)位以及照明控制等應(yīng)用.。

　　GPAK2(SLG46400V)以12個(gè)PIN腳2.5 x 2.5 mm TDFN封裝。。

　　目標(biāo)應(yīng)用包括：

　　消費(fèi)電子：平板電腦，智能手機(jī)，筆記本等對(duì)空間，成本以及設(shè)計(jì)安全性有特別要求的地方。

　　工業(yè)方面： 銷售器件點(diǎn)，外設(shè)電板，以及PC參考設(shè)計(jì)，特別是對(duì)空間，成本以及設(shè)計(jì)安全性有特別要求的地方同時(shí)快速修訂也是常態(tài)的地方。