11月27日，民生證券發(fā)布了電子元器件行業(yè)研究報(bào)告。報(bào)告針對(duì)發(fā)改委對(duì)美國(guó)高通公司反壟斷調(diào)查做出點(diǎn)評(píng)，指出此次調(diào)查不僅是基于商業(yè)方面的考量，同時(shí)處于扶持國(guó)內(nèi)芯片廠商、改善智能手機(jī)生存業(yè)態(tài)的戰(zhàn)略布局，影響深遠(yuǎn)。

　　高通

　　研究報(bào)告內(nèi)容摘要：

　　事件摘要：

　　美國(guó)芯片巨頭高通公司在25日發(fā)布聲明稱，中國(guó)國(guó)家發(fā)改委已經(jīng)啟動(dòng)了對(duì)公司的反壟斷調(diào)查，具體的違反反壟斷法的指控尚不清楚，但是據(jù)了解，其專利費(fèi)在收取對(duì)象上采用不同的計(jì)價(jià)方式是此次遭遇反壟斷調(diào)查的重要原因。國(guó)內(nèi)的《反壟斷法》規(guī)定，差別對(duì)待定價(jià)的方式可能被認(rèn)定為是壟斷行為，而此前高通也在韓國(guó)因?yàn)椴顒e對(duì)待被開2.36億美元罰單。

　　此次調(diào)查意義不僅限于反壟斷

　　高通在通信芯片領(lǐng)域不僅在中國(guó)，甚至在全球都占有非常絕對(duì)的市場(chǎng)占有率，其在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)占30%，在中國(guó)市場(chǎng)占40%。其核心專利覆蓋3G和4G領(lǐng)域，尤其在4G領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)更加明顯，在中移動(dòng)的4G采購(gòu)終端中，采用高通芯片的設(shè)備比例高達(dá)60%，明年九成以上的4G手機(jī)都要向高通交納專利費(fèi)，隨著4G即將拉開帷幕蓬勃發(fā)展，高通也將從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)獲得極大的利潤(rùn)。我們預(yù)測(cè)本次發(fā)改委在選擇在4G牌照發(fā)布之前調(diào)查高通的壟斷行為，不僅是基于商業(yè)方面的考量，同時(shí)處于扶持國(guó)內(nèi)芯片廠商、改善智能手機(jī)生存業(yè)態(tài)的戰(zhàn)略布局，影響深遠(yuǎn)。

　　去進(jìn)口化與信息安全成為直接受益主題

　　本次反壟斷調(diào)查選擇在4G發(fā)布之際進(jìn)行，能延緩高通在新一代通訊技術(shù)發(fā)展之際對(duì)于芯片與技術(shù)的進(jìn)一步滲透，給予國(guó)內(nèi)芯片廠商更多的時(shí)間和更寬裕的環(huán)境研發(fā)、制造來(lái)提升實(shí)力及市場(chǎng)份額。由于TD-LTE是國(guó)內(nèi)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)內(nèi)也希望無(wú)論從技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)還是硬件設(shè)計(jì)制造均能實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，而目前能實(shí)現(xiàn)TDD/FDDLTE兩種制式的芯片僅能由高通制造，與當(dāng)時(shí)設(shè)計(jì)的初衷大相徑庭。結(jié)合目前國(guó)務(wù)院對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策扶持預(yù)期，國(guó)產(chǎn)化芯片將在此事件中直接受益。另外，“棱鏡門”時(shí)間后，政府、金融機(jī)構(gòu)、軍隊(duì)等核心行業(yè)不僅在軟件方面期待“去IOE”，在硬件方面也有同樣的訴求，亟需具備研發(fā)資質(zhì)的硬件廠商從底層實(shí)現(xiàn)構(gòu)建信息安全的基礎(chǔ)，而此次調(diào)查也將作為一個(gè)標(biāo)志型的事件，加速推動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)及相關(guān)公司自主化的研發(fā)及制造。