2013 年 12月，美國國家儀器有限公司(National Instruments, 簡稱NI)近日發(fā)布了Multisim 13.0，這是一款適合全球教師、學(xué)生和工程師使用的一流SPICE仿真環(huán)境，可幫助他們探索和設(shè)計(jì)電路以及開發(fā)電路原型。

　　全新的Multisim 13.0包括以下優(yōu)勢：

　　電路參數(shù)和參數(shù)掃描分析
　　結(jié)合NI myRIO and Digilent FPGA 對象進(jìn)行數(shù)字電路教學(xué)
　　使用IGBT和MOSFET熱模型進(jìn)行電力電子分析
　　包含超過26,000個(gè)元件的元器件庫
　　通過用于LabVIEW 系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件的Multisim API 工具包實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)自動化

　　Multisim13.0提供了針對模擬電子、數(shù)字電子及電力電子的全面電路分析工具。這一圖形化互動環(huán)境可幫助教師鞏固學(xué)生對電路理論的理解，將課堂學(xué)習(xí)與動手實(shí)驗(yàn)學(xué)習(xí)有效地銜接起來。Multisim的這些高級分析功能也同樣應(yīng)用于各行各業(yè)，幫助工程師通過混合模式仿真探索設(shè)計(jì)決策，優(yōu)化電路行為。

　　Multisim是一款適用于多個(gè)學(xué)科的完整教學(xué)解決方案，包含各種課件，并與NI myDAQ、NI教學(xué)實(shí)驗(yàn)室虛擬儀器套件(NI ELVIS)、NI myRIO等實(shí)驗(yàn)室硬件和來自Digilent的電子產(chǎn)品相集成，幫助學(xué)生輕松從基本的電子概念理解過渡到復(fù)雜的畢業(yè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目。 Multisim13.0中還包含各種即用型子板模板，可加快使用NI Single-Board RIO硬件及其他設(shè)備進(jìn)行設(shè)計(jì)的速度。

　　曼徹斯特大學(xué)工程和物理科學(xué)系的教師Danielle George表示：“我們選擇Multisim是因?yàn)樗膹V度和深度，它不僅提供了廣泛豐富的功能來幫助一年級的學(xué)生輕松理解模擬和數(shù)字電子技術(shù)的基礎(chǔ)知識，而且這些功能也同樣能夠幫助畢業(yè)班的研究生完成其畢業(yè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目。”

　　航空航天、能源和生命科學(xué)的工程師使用來自領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商的設(shè)備仿真模型在交互式的分析環(huán)境中評估、優(yōu)化和設(shè)計(jì)應(yīng)用程序，以在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)滿足所需的規(guī)格要求。

　　此外，用于LabVIEW的Multisim API工具包還可對各種應(yīng)用程序進(jìn)行定義，使其以傳統(tǒng)仿真環(huán)境所無法比擬的靈活性進(jìn)行測量數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)、特定領(lǐng)域條件掃描和性能分析。