賽普拉斯半導(dǎo)體公司今日起將在拉斯維加斯會展中心南廳展臺MP26065開始展出三款全新藍牙?低功耗模組，并將演示一款全新的藍牙智能網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)(Bluetooth Smart Mesh)解決方案。

　　這三款模組將賽普拉斯EZ-BLE? PRoC?系列無與倫比的易用性、集成度和可編程性帶入到更加廣泛的應(yīng)用當(dāng)中，包括物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、醫(yī)療健身設(shè)備、家用電器、玩具等。

　　藍牙智能網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)演示展示了照明應(yīng)用的一種實現(xiàn)方案，符合藍牙智能網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)工作組(Bluetooth Smart Mesh Working Group)提出的最新提案。網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)允許設(shè)備與多個相鄰設(shè)備收發(fā)數(shù)據(jù)(這個能力對于眾多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而言至關(guān)重要)，從而延長了藍牙傳輸距離。

　　此外，賽普拉斯還展示了其最新推出的藍牙4.2芯片，該芯片是業(yè)內(nèi)首款獲得認證具備全部三項藍牙4.2關(guān)鍵功能(數(shù)據(jù)長度擴展、隱私保護和更高的安全性)的單模解決方案。

　　賽普拉斯無線產(chǎn)品系列副總裁Eran Sandhaus表示：“賽普拉斯迅速研發(fā)出一系列豐富的單芯片藍牙低功耗解決方案和模塊產(chǎn)品組合，用以簡化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的設(shè)計，縮短它們的上市時間，并促進它們快速增長。我們率先引入了藍牙智能網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)和全功能藍牙4.2支持等創(chuàng)新能力，并將其應(yīng)用于業(yè)內(nèi)唯一囊括芯片、軟件、固件和硬件模組的藍牙低功耗產(chǎn)品組合?！?/p>

　　EZ-BLE PRoC模組集成了具備可編程特性和基于ARM? Cortex?-M0內(nèi)核的PRoC BLE片上射頻系統(tǒng) 、兩個晶振、一個板上天線、一個金屬屏蔽和多個無源組件。三款全新EZ-BLE PRoC模組分別是：

　　· CYBLE-222005-00模組在10-mm x 10-mm x 1.8-mm的緊湊空間中集成了賽普拉斯業(yè)界領(lǐng)先的CapSense?電容觸摸感應(yīng)技術(shù)、256KB閃存和32KB SRAM。該模組獲得了藍牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)的全面認證，并符合美國、加拿大、日本、韓國和歐洲等市場的無線電管理標(biāo)準(zhǔn)，可在硬件研發(fā)、測試和認證方面為廣大客戶大幅節(jié)省成本。該模組相比此前配備128KB閃存的EZ-BLE PRoC模組而言，是一次尺寸兼容的內(nèi)存升級。

　　· CYBLE-012011-00模組在14.5-mm x 19.2-mm x 2.0-mm的空間中集成了CapSense技術(shù)、128KB閃存和16KB SRAM。該模組也獲得了全面認證，降低了物料成本(BOM)，為那些無需較小尺寸的應(yīng)用提供了一個優(yōu)化的解決方案。

　　· CYBLE-012012-10模組在14.5-mm x 19.2-mm x 1.55-mm的空間中集成了128KB閃存和16KB SRAM，不含RF金屬屏蔽，從而盡可能減少了其厚度。該模塊未經(jīng)認證，降低了物料成本(BOM)，為那些無需模塊認證或較小尺寸的應(yīng)用提供了一個優(yōu)化的解決方案。

　　賽普拉斯將藍牙低功耗協(xié)議棧和配置文件集成到一個無版稅、基于GUI的BLE組件中，設(shè)計人員可以使用賽普拉斯的PSoC Creator? IDE將該組件拖放到他們的設(shè)計中。PSoC Creator中內(nèi)置賽普拉斯BLE組件的應(yīng)用細節(jié)，包含所有支持的BLE協(xié)議版本應(yīng)用實例以及數(shù)百個混合信號系統(tǒng)設(shè)計應(yīng)用實例。PSoC Creator可讓設(shè)計人員使用一個簡單的工具即可完成系統(tǒng)設(shè)計，從而加快產(chǎn)品上市速度。PSoC Creator將自帶支持藍牙智能網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)，以簡化基于網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的解決方案的設(shè)計。賽普拉斯提供多個開發(fā)套件，為設(shè)計過程提供支持。

　　供貨情況

　　CYBLE-222005-00、CYBLE-012011-00和CYBLE-012012-10 EZ-BLE PRoC模組現(xiàn)提供樣品，將于2016年2月量產(chǎn)。