京微雅格(北京)科技有限公司今日召開(kāi)“國(guó)家科技重大專項(xiàng)核高基項(xiàng)目首顆高性能FPGA芯片暨京微雅格CME-C1(祥云)系列新品發(fā)布會(huì)”，宣布其面向大容量FPGA市場(chǎng)的“云”系列首款FPGA芯片，CME-C1(祥云)正式發(fā)布。武漢虹信通信技術(shù)有限公司、普天信息技術(shù)研究院、遼寧聚龍金融設(shè)備股份有限公司等產(chǎn)業(yè)代表，媒體代表近百名嘉賓出席了此次發(fā)布活動(dòng)。

　　CME-C1采用了TSMC 40nm CMOS工藝，邏輯容量從30K—200K不等。該系列產(chǎn)品使用了全新的LUT 6架構(gòu)和32路全時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)，運(yùn)行速度可達(dá)到700MHz。此外，針對(duì)高速大容量市場(chǎng)的應(yīng)用需求，CME-C1還整合了高速Serdes接口，最高可達(dá)6.5 G，1333Mbps 的硬核DDR2/3控制器和硬核PCIe接口以及36*18的DSP處理器。

　　京微雅格市場(chǎng)副總裁王海力博士介紹說(shuō)，CME-C1豐富的I/O接口支持保證了產(chǎn)品應(yīng)用的高靈活性，256位AES加解密流、1024位Efuse保護(hù)功能保障了產(chǎn)品的高可靠性。“這些功能，使CME-C1在關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上達(dá)到了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，可實(shí)現(xiàn)對(duì)同行競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端FPGA芯片的部分替代，有效填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)FPGA的市場(chǎng)空白。”

　　京微雅格董事長(zhǎng)兼CEO劉明博士介紹說(shuō)，CME-C1是其“云”系列FPGA的第一顆芯片，也是納入“十二五”核高基重大科技專項(xiàng)的國(guó)家級(jí)創(chuàng)新項(xiàng)目。從2011年起，京微雅格就啟動(dòng)針對(duì)千萬(wàn)門級(jí)中高端FPGA產(chǎn)品的技術(shù)儲(chǔ)備和研發(fā)，包括面向較大容量的芯片架構(gòu)與軟件原型設(shè)計(jì)，經(jīng)過(guò)多年的市場(chǎng)調(diào)研與技術(shù)積累，CME-C1終于成功研發(fā)并在2015年底順利通過(guò)各項(xiàng)性能測(cè)試。

　　“CME-C1可以被廣泛的應(yīng)用在廣播通信、國(guó)防軍工、金融安全、電力傳輸、儀器儀表等傳統(tǒng)領(lǐng)域，也可被廣泛使用在機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域。”“可能你們也注意到了，在此次媒體發(fā)布的背景板上武漢虹信通信、普天通信技術(shù)研究院是作為京微雅格CME-C1發(fā)布的合作單位出現(xiàn)的。其實(shí)，不光在通信領(lǐng)域，國(guó)防軍工、金融安全等CME-C1應(yīng)用的目標(biāo)領(lǐng)域，我們都做了長(zhǎng)期而廣泛的調(diào)研與評(píng)測(cè)，確保了CME-C1應(yīng)用的針對(duì)性與有效性，”劉明博士補(bǔ)充說(shuō)。

　　CME-C1可支持的封裝有CPG236，CSG325，F(xiàn)BGA484以及FBGA784等，目前，F(xiàn)BGA784已經(jīng)可以接受樣品申請(qǐng)。預(yù)計(jì)2016年6月開(kāi)始大規(guī)模供應(yīng)。更多有關(guān)CME-C1的信息，請(qǐng)登陸 http://www.capital-micro.com/