晶圓代工領域

　　在資金上，集成電路大基金向中國大陸最大的芯片代工企業(yè)中芯國際注資30.99億元人民幣;上海市政府投入300億元集成電路制造基金，用來支持在滬興建新一代超大規(guī)模集成電路生產線。

　　在技術上，在中國政府的協(xié)調下，中芯國際、華為、高通以及比利時微電子研究中心(imec)共同投資中芯國際集成電路新技術研發(fā)(上海)有限公司，著力研發(fā)14納米CMOS量產技術，而且研發(fā)將在中芯國際的生產線上進行。據(jù)小道消息稱，中芯國際將于2018年風險量產14nm芯片。

　　此外，中國政府還引入芯片代工業(yè)龍頭老大臺積電在南京投資——臺積電計劃投資30億美元在南京設立12寸晶圓廠(月產兩萬片)，并于2018年下半年導入16nm制程。

　　封測領域

　　封測領域是中國大陸和海外公司差距最小的領域。2015年，紫光試圖收購矽品、力成、南茂備受矚目，由于在《紫光豪擲百億收購兩家臺灣半導體公司 會成為中國版三星嗎》已有詳細介紹，本文不再贅述。

　　相比較于紫光的買買買，江蘇長電科技成功擊敗臺灣日月光半導體，和日本村田一同獲得蘋果SIP模塊訂單則更具含金量，而這也與國家的扶持息息相關——長電科技獲得大基金注資2.8億美元，并在大基金和中國銀行的支持下，以7.8億美元(其中集成電路大基金出資1.4億美元，中國銀行貸款1.2億美元)收購新加坡星科金朋。在實現(xiàn)蛇吞象后，又投資2億美元擴充廠內SIP模塊封測生產線。

　　制造設備領域

　　晶圓代工和封裝測試離不開光刻機、刻蝕機、減薄機、劃片機、裝片機、引線鍵合機、倒裝機等制造設備的輔助。為實現(xiàn)這些半導體制造設備國產化，中國政府不惜投入巨資扶持——上海市政府于2015年投資上海微電子2.2億元;集成電路大基金投資中微半導體4.8億元;七星電子募集9.3億元配套資金(國家集成電路基金認購6億元，京國瑞基金認購2億元，芯動能基金認購1.3億元)，用于北方微電子“微電子裝備擴產項目”建設并補充上市公司流動資金。

　　雖然半導體制造設備市場份額大半被美國應材、ASML、東京電子等國外公司壟斷，但中國企業(yè)已經向該領域吹響了沖鋒的號角：

　　中電科建成國內首條具有完全自主知識產權的集成電路后封裝示范線，減薄機、劃片機、裝片機、引線鍵合機、倒裝機等集成電路后封裝關鍵設備相繼實現(xiàn)尺寸從6英寸、8英寸到12英寸，機型從半自動到全自動，封裝工藝從傳統(tǒng)封裝、晶圓級封裝到三維封裝的市場覆蓋。并為某客戶順利完成了批量化減薄、劃切、挑粒任務，全部100%良率出貨。

　　中微半導體已掌握能用于15nm—28nm及以下的芯片刻蝕加工刻蝕機的生產技術，產品遠銷韓、臺、新，其中對韓出口占中微半導體營收三成。北方微電子的28nm刻蝕機被中芯國際批量采購。

　　雖然在前道光刻機方面，上海微電子和ASML有比較大的差距，但在封裝光刻機等領域，上海微電子的國內市場占有率超過80%，全球市場占有率為40%;在用于LED制造的投影光刻機的市場占有率為20%。

　　國人可以期待，在10年之后，半導體制造設備全面國產化將不再僅僅是幻想。

　　結語

　　總之，中國在扶持本土半導體產業(yè)發(fā)展方面是從半導體材料、IC設計、代工、封測、半導體制造設備全方位的扶持，并力爭以全產業(yè)鏈的形式實現(xiàn)“通吃”。

　　一旦半導體產業(yè)被中國攻占，并將產品以“白菜價”向全球輸出，一方面能削弱美國制霸全球的物質基礎;另一方面將使中國在信息技術領域徹底擺脫產業(yè)發(fā)展受制于人，信息安全受制于人的不利局面。

　　想必這才是美國真正擔憂之所在。