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          一個出色的硬件工程師必備的六項基本能力

          作者: 時間:2016-05-23 來源:網(wǎng)絡 收藏

            對于很多而言,每天都在忙活著手頭上的工作,但是有時候并不知道自己的水平去到哪里,也不知道怎樣提高,這在這個瞬息萬變的社會里面,其實有點危險!畢竟我們這些憑手藝吃飯的人不像某些尸位素餐的某猿,是跟不上潮流就會被淘汰的。所以就算我們不能成為最TOP的那個,也力爭成為排在前面的那一批人。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201605/291504.htm

            但我們工程師怎樣成為最TOP呢?該怎么學習呢?

            根據(jù)我們從小受到的教育中我們知道,這首先要求我們對于知識要理解透徹,越深入越好,對于任何一個知識點,通過基本公式,用數(shù)學工具推導到最后來驗證高級定律和公式。我想對于這一點,高考物理是達到了極點,高中物理知識其實不難,但是我們?yōu)榱诉x拔的目的,把物理各種定律糅合在一起,結合一些腦筋急轉彎,復雜的運算,造成高考物理是最難的科目了。

            但如果我們拿著解高考物理難題的精神來解決硬件問題,當然精神可嘉,工作之余還是值得鼓勵這種學習和探索精神的;可是這樣對于項目開發(fā)卻是沒有多少好處,畢竟的工作是工程開發(fā),在規(guī)定的時間和預算之內完成硬件項目,而不是你在這個時間呢自己推導出來了什么公式和計算結果,那是科學家的工作,那是Research的工作。

            工程開發(fā)一個重要特點就是“踩在前人的足跡”,就是通過過去幾十上百年的工程實踐,對于各種情況有了很多經(jīng)驗數(shù)據(jù)和經(jīng)驗方法,比如對于 layout來說,基本上每個公司都有自己的design guidelines/check list,這就是公司在過去很多項目中總結出來的,每一條可以說都付出了“血”的代價,這是對于板級設計來說了;對于核心芯片和器件,就更是如此了,芯片或器件公司幾十數(shù)百人歷時數(shù)年搞出來的一款芯片和器件,又豈是你通過幾百頁datasheet可以徹底理解的。

            大多數(shù)情況下,知道主要接口,參數(shù),功能和性能就足夠了,尤其是芯片/器件公司提供的design guidelines或者application notes,里面一般都是芯片/器件工程師的肺腑之言,經(jīng)驗之談,一般來說沒有個十年二十年工作經(jīng)驗的工程師是寫不了這些東西的。

            看起來雖然很簡單,看起來像是廢話,但是細細分析,結合電路定理和電磁定律,略微分析,就會發(fā)現(xiàn)簡直字字珠璣。剛畢業(yè)的好學生(一般來說學習好,喜歡啃難題,學習能力強,求知欲強)初干硬件設計,就會發(fā)現(xiàn)涉及的知識點和技術要點太多了,如果這個知識點想要理解透徹,那個知識點也要理解透徹,會發(fā)現(xiàn)一天24小時根本不夠用,但是對不起,公司請你過來不是讓你學習的,是要干硬件設計的,過一個月就要見原理圖了,你還在這捧著OrCAD手冊一個命令一個命令學習OrCAD使用技巧,研究為啥要有串行電阻呢,研究這個電容是取0.1uF還是0.01uF.。

            有求知欲是好事,但是那是在工作之余,項目之余,虛心向前輩學習,盡量利用各種design guidelines,盡快完成設計工作,記錄自己的知識缺點,在業(yè)余時間努力學習,理解透徹,通過設計驗證/測試,加深對于知識點的了解,這才是正確的工作方法。

            我在剛畢業(yè)的時候欣喜的發(fā)現(xiàn)傳輸線理論太重要了,遂花了一個月把傳輸線理論努力了一把,并推導了大量公式進行驗證,其實總結起來就是幾句話,阻抗匹配,如果接收端阻抗大于發(fā)送端,信號會怎么樣;如果小于,信號會怎么樣;如果開路,會怎么樣;如果短路,會怎么樣,這幾條基本每本信號完整性的書上都會介紹,也不會有很復雜的數(shù)學公式推導,知道就行了,然后就是如何平衡發(fā)射端的阻抗,串行電阻,阻抗,匹配阻抗等等,都是簡單的數(shù)學公式。

            所以說,對于求知欲特別強的人(比如我),有時候一定要學會“淺嘗輒止”,充分利用前輩經(jīng)驗,避免陷入技術的誤區(qū),比如放著公式不用,非得自己用二重積分推導一遍。硬件開發(fā)最主要的特點就是“廣博”,什么東西都要知道,一個好的就要什么都要懂一點,當然對于某些方面能夠深入一些到原理層次就更好了。

            關于硬件設計的各種技術/標準/芯片/器件都要知道,需要的時候,能夠信手拈來,功能性能,參數(shù)特性,優(yōu)點缺點。

            那一個好的硬件工程師應該具備哪些基本知識和能力呢?

            1. 快速學習的能力:

            作為一個通信汪,我就以通信設備方面來說吧!

            一方面,通信技術,標準,芯片更新的太快了,快到你根本來不及系統(tǒng)的了解它,只能通過特定的項目,需求進行了解;另一方面對于公司來說,需要做的硬件產(chǎn)品也是變化很快,客戶需要T1, E1, PDH, SDH,Ethernet, VoIP, Switch, Router, 沒有人是什么都懂的,都需要能夠結合客戶的需求,選擇的芯片方案進行詳細了解,尤其對于接口協(xié)議和電氣特性。

            假設你是做電源的,同理,你也需要對電源相關的知識和客戶的需求進行深入的理解和學習吧?

            2. 對協(xié)議和標準的理解:

            繼續(xù)用通信設備做代表。

            通信設備,顧名思義,就是用來實現(xiàn)多種通信協(xié)議(比如T1, E1, V.35,PDH, SDH/SONET, ATM, USB, VoIP, WiFi, Ethernet, TCP/IP,RS232等等常用協(xié)議)實現(xiàn)通信的設備,各種電路,板,電源都是為了通信協(xié)議服務的。

            通信協(xié)議一般都是由芯片實現(xiàn),要么是成熟的 ASIC,要么是自己開發(fā)的FPGA/CPLD,芯片工程師或者FPGA工程師比硬件工程師跟靠近通信協(xié)議,他們需要對于通信協(xié)議理解很透徹,實現(xiàn)各種邏輯上的狀態(tài)機以及滿足協(xié)議規(guī)定的電氣參數(shù)標準。按照OSI的七層模型,硬件工程師尤其需要專注于一層物理層和二層數(shù)據(jù)鏈路層的協(xié)議標準,以 Ethernet距離,物理層是由PHY/transceiver芯片完成,數(shù)據(jù)鏈路層是由MAC/switch 芯片完成,對于從事Ethernet相關開發(fā)的硬件工程師來說,需要對于PHY和Switch芯片理解透徹,從編碼方式,電氣參數(shù),眼圖標準,模板,信號頻率到幀格式,轉發(fā)處理邏輯,VLAN等等。

            對于傳統(tǒng)PDH/SDH/SONET設備就更是如此,PDH/SDH/SONET是更硬件的設備,就是說主要協(xié)議都是通過ASIC實現(xiàn)的,軟件的功能主要是管理,配置,監(jiān)視,告警,性能,對于硬件工程師來說,必須要熟悉使用的相關協(xié)議和接口標準,尤其對于電氣規(guī)范,眼圖模板,這樣在設計驗證的時候才能胸有成竹。

            如果你做智能家居的,你對藍牙、WIFI、Zigbee的新標準應該要深入了解吧,各自的優(yōu)劣勢也應該了如指掌吧,最新的標準有啥提升和缺點也可以信手拈來,說不定這樣你就能做出符合消費者需求的全新產(chǎn)品呢!也指不定在跳槽的時候,因為你掌握了一個別人還沒有了解的技術,而獲得成功呢!

            3. 寫文檔的能力:

            誠如軟件設計一樣,好的軟件設計需要好的設計文檔,明確需求,實現(xiàn)什么功能,達到什么驗收標準,隨著芯片集成度的增加,接口速率的提高,單板復雜度的提高,硬件設計也越來越復雜以及對應熱穩(wěn)定性,可靠性,電磁兼容,環(huán)境保護的要求,已經(jīng)不是通過小米加步木。倉的游擊戰(zhàn)可以解決了,每一個硬件項目都是一場戰(zhàn)爭,都需要好好的規(guī)劃,好好的分析,這就需要好好做文檔。

            對于硬件工程師來說,最重要的文檔有兩個:一個是硬件設計規(guī)范(HDS : hardware design specification)和硬件測試報告(一般叫EVT:Engineering Validation& Test report或者DVT: Design Validation & Test report),對于HDS的要求是內容詳實,明確,主芯片的選擇/硬件初始化,CPU的選擇和初始化,接口芯片的選擇/初始化/管理,各芯片之間連接關系框圖(Block Diagram),DRAM類型/大小/速度,F(xiàn)LASH類型/大小/速度,片選,中斷,GPIO的定義,復位邏輯和拓撲圖,時鐘/晶振選擇/拓撲,RTC的使用,內存映射(Memory map)關系, I2C器件選擇/拓撲,接口器件/線序定義,LED的大小/顏色/驅動,散熱片,風扇,JTAG,電源拓撲/時序/電路等等。

            對于DVT來說,要求很簡單也很復雜:板卡上有什么接口,芯片,主要器件,電路,就要測試什么,尤其在板卡正常工作的情況下的電源/電壓/紋波/時序,業(yè)務接口的眼圖/模板,內部數(shù)據(jù)總線的信號完整性和時序(如MII, RGMII, XAUI, PCIe,PCM bus, Telecom Bus, SERDES, UART等等),CPU子系統(tǒng)(如時鐘,復位,SDRAM/DDR,F(xiàn)LASH接口)。

            好的硬件工程師無論是做的文檔還是報道都是令人一目了然,這個硬件系統(tǒng)需要用什么方案和電路,最后驗證測試的結果如何。內容詳實,不遺漏各種接口/電路;簡單名了,不說廢話;圖文并茂,需要的時候一個時序圖,一個示波器抓圖就很能說明問題了。

            4. 儀表/軟件的使用能力:

            儀表包括電烙鐵,萬用表,示波器,邏輯分析儀,誤碼儀,傳輸分析儀,以太網(wǎng)測試儀Smartbits/IXIA,熱量計,衰減器,光功率計,射頻信號強度計等等;軟件包括Office(Outlook,Word, Excel, PowerPoint, Project, Visio),PDF,常用原理圖軟件Pads或者OrCAD,常用PCB軟件Pads或者Allegro,Allegro Viewer,電路仿真軟件PSPICE,信號仿真軟件HyperLynx等等。

            無論儀表還是軟件,在政治經(jīng)濟學里說都是生產(chǎn)工具,都是促進生產(chǎn)力提高的,作為硬件工程師來說,這些儀表和軟件就是手中的木。倉炮,硬件工程師很大一部分能力的體現(xiàn)都在與儀表和軟件的使用上,尤其對于原理圖軟件和示波器的使用,更是十分重要,原理圖軟件的使用是硬件設計的具體實現(xiàn),通過一個個器件的擺放,一個個NET的連接,構成了是十分復雜的硬件邏輯軟件,是整個硬件設計的核心工作,任何一個原理圖上的失誤和錯誤造成的損失都是巨大的,真是“如履薄冰,戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢”。

            另外,原理圖軟件的使用還體現(xiàn)在原理圖的美觀上,好的設計,簡單明了,注釋明確,無論是誰,順著思路就能很快搞清楚設計意圖,需要特別注意之處,不好的設計,東一個器件,西一個器件,沒有邏輯,命名怪異,難以理解,日后維護起來相當麻煩;示波器在所有測試儀表之中,對于硬件工程師是最重要的,無論原理圖還是PCB都是設計工作,但是任何設計都需要仔細的驗證測試,尤其在信號方面,都需要大量的示波器工作,不會正確的使用示波器根本談不上正確的驗證,接地有沒有接好,測試點的選擇,觸發(fā)的選擇,延時的選擇,幅度、時間的選擇,都決定著測試的結果。如果錯誤的使用示波器必然帶來錯誤的測試結果,這種情況下,有可能本來是錯誤的設計被誤認為是正確的,帶來巨大的隱患;本來是正確的設計被誤認為是錯誤的,帶來大量的時間精力浪費。

            5. 電路設計的能力:

            隨著芯片集成度的提高,硬件設計似乎變簡單了。首先是邏輯連接,其次考慮信號完整性需要的串行電阻選擇和并行電容選擇,電源濾波,退耦。不過對于好的硬件工程師來說,簡單的邏輯連接(這個芯片的同樣總線的輸出接另一個芯片的輸入,等等),只是硬件設計的最基本技能,電路是芯片功能,通信協(xié)議和各種軟件的載體,沒有對電路的深入理解,根本談不上對硬件設計的深入理解,尤其對于芯片后面列的電氣性能參數(shù)或者離散器件各種參數(shù)的理解,胡亂亂接,可能在3.3V的總線上可以工作,但是現(xiàn)在工作電壓已經(jīng)降到1V了,什么概念,信號線上的噪聲都已經(jīng)大到可以使采樣出現(xiàn)誤判了,隨著信號速率的提高和工作電壓的降低,數(shù)字信號已經(jīng)越來越模擬化了,這就需要對于PCB的阻抗,容抗,感抗,離散器件(電阻,電容,電感,二極管,三極管,MOSFET,變壓器等),ASIC的接口電氣參數(shù)深入了解,這都需要對電路原理,模擬電路甚至電磁場理論深入學習,電路可以說是電磁場理論的子集,沒有電磁場理論的理解,根本談不上對于電容,電感,串擾,電磁輻射的理解。

            尤其對于電源電路設計上,現(xiàn)在芯片電壓多樣化,電壓越來越低,電流越來越大,運營商對于通信設備功耗的嚴格要求,散熱要求,對于電源設計的挑戰(zhàn)越來越大。可以說,對于一個硬件設計來說,40%的工作都是在于電源電路的原理圖/PCB設計和后期測試驗證,電源電路設計是硬件工程師電路能力的集中體現(xiàn),各種被動器件、半導體器件、保護器件、DC/DC轉換典型拓撲,都有很多參數(shù),公式需要考慮到,計算到。

            6. 溝通和全局控制的能力:

            硬件工程師在一個硬件項目中,一般處于Team leader的作用,要對這個硬件項目全權負責,需要協(xié)調好PCB工程師,結構工程師,信號完整性工程師,電磁兼容工程師等各種資源,并與產(chǎn)品經(jīng)理,項目經(jīng)理,軟件工程師,生產(chǎn)工程師,采購工程師緊密配合,確保各個環(huán)節(jié)按部就班,需要對整個項目計劃了然于胸,各個子任務的發(fā)布時間,對于可能出現(xiàn)的技術難題和風險的估計,控制。

            對于外部來說,硬件工程師還要與芯片的分銷商,F(xiàn)AE處理好關系,爭取獲得更大的技術支持和幫助;與EMC實驗室,外部實驗室打好交道,獲得更靈活的測試時間和更多的整改意見。

            寫這篇文章,只是自己的個人看法,并不代表每個人按照這個方法都能成功,畢竟這個世界很多事情都沒有參考性,但是,總的來說保持長期學習的態(tài)度,有一顆愛崗敬業(yè)的心,然后深入研究,誰都能成功的!



          關鍵詞: 硬件工程師 PCB

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