聯(lián)華電子今(24) 日宣布，于東京國際論壇舉辦聯(lián)華電子2016日本技術(shù)論壇。今年主題為晶圓廠的「Innovation by Collaboration」以合作帶來創(chuàng)新的商業(yè)模式。此模式系運(yùn)用策略合作方式，加速推進(jìn)彼此在研發(fā)、硅智財(cái)、市場開發(fā)、客戶產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)等面向的成功。此論壇也是聯(lián)華電子與其生態(tài)系合作伙伴展示其製程技術(shù)、製造、EDA、硅智財(cái)、測試封裝及市場應(yīng)用的平臺，介紹如何支援日本IDM與無晶圓廠晶片設(shè)計(jì)公司。聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文代表致開場詞，新日本無線株式會(huì)社(NJR)社長暨執(zhí)行長小倉良則發(fā)表了主題演講。

　　聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示：「日本高科技產(chǎn)業(yè)正面臨車用IC、物聯(lián)網(wǎng)、擴(kuò)增/虛擬實(shí)境、無人機(jī)、醫(yī)療和機(jī)械人等嶄新應(yīng)用新一波的成長。這些多樣化的垂直市場需要強(qiáng)大的合作關(guān)系與全方位的技術(shù)，才能實(shí)現(xiàn)客製化應(yīng)用產(chǎn)品專有的解決方案?！?/p>

　　顏執(zhí)行長再補(bǔ)充：「聯(lián)華電子能夠快速為晶圓專工客戶提供成果，這樣的成功必須歸功于與客戶及供應(yīng)鏈之間的密切合作。我們與客戶合作，創(chuàng)造能在市場上展現(xiàn)重要產(chǎn)品差異的客製化技術(shù)，同時(shí)提供專有硅智財(cái)與應(yīng)用平臺，使客戶與本公司互動(dòng)更為順暢。我們期待能將這些競爭優(yōu)勢帶給日本客戶?！?/p>

　　除了在今日活動(dòng)中強(qiáng)調(diào)合作模式外，聯(lián)華電子也展示了具競爭優(yōu)勢的製程技術(shù)，包括14奈米FinFET、量產(chǎn)中的28奈米HK/MG、RFSOI、MEMS、2.5D/3DIC、BCD及車用電子Grade 1與Grade 0標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證晶片之堅(jiān)實(shí)製造實(shí)力。聯(lián)華電子于東京設(shè)有業(yè)務(wù)據(jù)點(diǎn)，同時(shí)也是日本三重縣12吋晶圓廠Mie Fujitsu Semiconductor (MIFS)的合資者之一。聯(lián)華電子位于中國廈門新建的12吋合資晶圓廠聯(lián)芯集成電路製造，也正在設(shè)備移入階段，預(yù)計(jì)將在2016年底進(jìn)入生產(chǎn)階段。