資策會(huì)MIC于今(26)日表示，預(yù)估今(2016)年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值為3291億美元，將較2015年衰退近3.2%，但今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)幅度將優(yōu)于全球，并預(yù)期下半年晶圓代工和封測(cè)展望看好。

　　資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所今日舉辦“2016前瞻ICT產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)”記者會(huì)，MIC指出，受到終端PC產(chǎn)業(yè)大幅度衰退，和智慧型手機(jī)出貨僅個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)影響，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體表現(xiàn)不佳，產(chǎn)值將較去年衰退近3.2%。不過(guò)，MIC也預(yù)估，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)2兆2410億元，年成長(zhǎng)5.5%，成長(zhǎng)幅度料將優(yōu)于全球。

　　MIC并指出，以次產(chǎn)業(yè)來(lái)看，因歐美經(jīng)濟(jì)漸復(fù)蘇，預(yù)期今年除了記憶體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)疲弱，其他次產(chǎn)業(yè)受惠新產(chǎn)品帶動(dòng)下，可望較去年成長(zhǎng)。展望下半年，MIC認(rèn)為，下半年IC設(shè)計(jì)的變數(shù)較大，但晶圓代工和封測(cè)因國(guó)際客戶(hù)推出新產(chǎn)品、和新產(chǎn)能開(kāi)出，預(yù)期下半年晶圓代工和封測(cè)展望均較上半年佳。

　　MIC指出，晶圓代工部分，因各階智慧型手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)新興應(yīng)用的需求帶動(dòng)，臺(tái)灣晶圓代工市場(chǎng)全年料可維持穩(wěn)定成長(zhǎng)，預(yù)估今年臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)1兆1062億元，較去年成長(zhǎng)7.7%，而因高階智慧型手機(jī)在16奈米和20奈米等先進(jìn)制程的投片量推升，預(yù)期下半年產(chǎn)值將較上半年升溫。

　　IC設(shè)計(jì)部分，MIC指出，今年上半年因中國(guó)大陸和新興國(guó)家中低階手機(jī)需求升溫，帶動(dòng)庫(kù)存回補(bǔ)，加上IC設(shè)計(jì)龍頭的中高階手機(jī)訂單成長(zhǎng)，今年上半年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)營(yíng)收較去年同期成長(zhǎng)13.5%，表現(xiàn)相對(duì)較佳，預(yù)估全年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)5504億元，年成長(zhǎng)近7%。

　　封測(cè)部分，MIC預(yù)估，今年臺(tái)灣整體IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約4098億元，將較去年小幅成長(zhǎng)2.7%。MIC分析，因蘋(píng)果及非蘋(píng)陣營(yíng)手機(jī)大廠(chǎng)將陸續(xù)在第二季后推出新機(jī)種，因新機(jī)種陸續(xù)增加內(nèi)建指紋辨識(shí)、壓力觸控等新功能，將激勵(lì)系統(tǒng)級(jí)(SiP)等高階封裝需求升溫，加上美日韓大廠(chǎng)擴(kuò)大量產(chǎn)高容量3DNANDFlash，可望使固態(tài)硬碟(SSD)等終端應(yīng)用產(chǎn)品的滲透率提高，預(yù)期從今年第二季起至下半年，臺(tái)灣封測(cè)業(yè)產(chǎn)值將逐季溫和成長(zhǎng)，不過(guò)，智慧型手機(jī)市場(chǎng)逐漸飽和的趨勢(shì)下，也將壓抑封測(cè)業(yè)的成長(zhǎng)幅度。