近日，萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出業(yè)界首款支持主流移動(dòng)圖像傳感器和顯示屏協(xié)議的萊迪思CrossLink™可編程橋接應(yīng)用器件。全新的CrossLink器件結(jié)合FPGA的靈活性和快速的產(chǎn)品上市進(jìn)程以及ASSP在功耗和功能優(yōu)化方面的特性，定義了一種新的產(chǎn)品——可編程ASSP(pASSP™)。

　　CrossLink的誕生

　　“萊迪思公司愿景是把所有東西連接在一起”，萊迪思半導(dǎo)體亞太區(qū)消費(fèi)電子資深市場(chǎng)事業(yè)發(fā)展經(jīng)理陳英仁對(duì)集微網(wǎng)說(shuō)道，“繼去年收購(gòu)Silicon Image后，我們獲得許多在影像方面的專利和技術(shù)，未來(lái)將加大在消費(fèi)電子領(lǐng)域的的投入。”

　　橋接芯片主要是在PCB電路板上的連接，解決相容性的問題。經(jīng)過萊迪思優(yōu)化過的芯片解決的是盒子與盒子之間的連接問題。萊迪思希望通過CrossLink將所有東西都串聯(lián)在一起，包括有線和無(wú)線的方案，可以應(yīng)用在通訊設(shè)備、家用電器、消費(fèi)電子產(chǎn)品，甚至在工業(yè)控制、監(jiān)控、智能汽車及相關(guān)配件上。

　　你是否遇到過在某些攝像頭端，看到輸入不兼容不匹配的問題?或者在顯示屏上存在相容性匹配性的問題?“這也許是內(nèi)部器件互聯(lián)的問題，無(wú)論是標(biāo)準(zhǔn)的不相容、還是視頻接口的數(shù)目不匹配，你都可以通過CrossLink解決類似問題”，陳英仁先生解釋道。CrossLink解決了從元件到元件的嵌入式視頻連接問題，適用于攝像機(jī)和顯示設(shè)備，同時(shí)它集合了FPGA的靈活和ASSP的高性能、低成本優(yōu)勢(shì)，是適用于移動(dòng)應(yīng)用的唯一完全可定制的視頻橋接。

　　CrossLink的優(yōu)勢(shì)與市場(chǎng)前景

　　CrossLink器件擁有世界領(lǐng)先的超快MIPI® D-PHY橋接應(yīng)用器件支持12Gbps帶寬，實(shí)現(xiàn)分辨率最高為4K UHD的視頻傳輸。支持主流的移動(dòng)、攝像頭、顯示屏以及傳統(tǒng)接口，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS以及LVDS等接口。同時(shí)擁有業(yè)界最小的封裝，最小至 6 mm2 的 WLCSP 封裝，比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手小2到3倍。因其采用了先進(jìn)制造工藝，功耗極低，工作功耗僅100mW，相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更是降低了25%～50%。

　　陳英仁指出，該類產(chǎn)品適用于實(shí)現(xiàn)低成本視頻橋接應(yīng)用，目前CrossLink評(píng)估板可從萊迪思訂購(gòu)，量產(chǎn)器件將于今年8月正式上市，萊迪思從第一批客戶中得到的反饋都非常不錯(cuò)。

　　Futuresource Consulting文娛內(nèi)容及發(fā)布業(yè)務(wù)副總監(jiān)Carl Hibbert表示，圖像捕捉和顯示技術(shù)的最新發(fā)展趨勢(shì)，包括無(wú)人機(jī)和VR在內(nèi)。將這些新技術(shù)與目前全球37億智能手機(jī)和平板電腦結(jié)合起來(lái)，就必須集成各類接口以確保兼容性，況且截止2020年這個(gè)數(shù)字還會(huì)提升超過30%。所以，使用低成本、低功耗、小尺寸的橋接解決方案來(lái)管理這些接口是非常必要的。

　　其實(shí)在CrossLink誕生前，市面上只有兩種選擇，一種是ASSP，一種是相應(yīng)的芯片產(chǎn)品。芯片產(chǎn)品的開發(fā)首先是廠商有需求后，才會(huì)有人投資這部分市場(chǎng)，加上開發(fā)周期較長(zhǎng)，一年至一年半的時(shí)間很難抓準(zhǔn)商機(jī)。另一方面，芯片的制造成本越來(lái)越貴，如果有廠商選擇做ASSP橋接芯片，會(huì)先考慮成本回收的問題，市場(chǎng)是否足夠支撐資本投入。

　　“CrossLink解決了以上兩方面的問題，同時(shí)支持可編程的功能，足夠支撐不同的應(yīng)用場(chǎng)景，我們可以提前檢驗(yàn)市場(chǎng)的更多可能性，這是最大的不同。”陳英仁解釋道。也許，你認(rèn)為橋接芯片是市場(chǎng)過渡階段的產(chǎn)物，其實(shí)不然。主要還要看橋接芯片的具體用途在哪里。因?yàn)镃rossLink能夠支持無(wú)人機(jī)、寬帶、VR等不同市場(chǎng)，具有非常多的可能性?，F(xiàn)有階段來(lái)看，橋接芯片可以為客戶帶來(lái)更多選擇。

　　對(duì)于CrossLink的市場(chǎng)前景，陳英仁分析表示，以目前的市場(chǎng)評(píng)估來(lái)看，當(dāng)然越多越好。目前萊迪思的目標(biāo)市場(chǎng)是在所有穿戴式產(chǎn)品和虛擬現(xiàn)實(shí)，對(duì)于VR的發(fā)展我們寄予厚望。在工業(yè)領(lǐng)域上，開始有利用消費(fèi)電子零件做替換降低成本的趨勢(shì)，這部分即使量不算大，單價(jià)會(huì)比較高，也非常不錯(cuò)。在汽車電子方面，因?yàn)檐囕d電子產(chǎn)品上仍需要用到移動(dòng)處理器，這部分的市場(chǎng)前景也非常好。

　　基于萊迪思與MIPI聯(lián)盟之間緊密的合作關(guān)系，未來(lái)在攝像頭或顯示屏端有更大的帶寬需求，萊迪思還將繼續(xù)更近推出更多相應(yīng)產(chǎn)品。陳英仁解釋道，“以目前MIPI-PHY的硬核來(lái)說(shuō)，1.5G是目前業(yè)界最快的橋接方案，可以滿足未來(lái)2-3年的產(chǎn)品需求。“

　　CrossLink Demo演示