你是否記得，TD-SCDMA時期展訊在中國市場二分天下的風光奕奕。盡管在4G轉型初期，展訊通信因私有化和與銳迪科的整合等原因，使其在研發(fā)的步伐上走的略慢了一步，但2016年的展訊厚積薄發(fā)，有望在4G市場創(chuàng)造全新記錄，爭得一分藍天。

　　展訊CEO李力游接受集微網(wǎng)采訪時曾表示，2015年展訊全球移動芯片出貨5.3億片，4G僅一千多萬片，占比較低。2016年將大幅提升4G芯片的出貨量，第一季度已實現(xiàn)3000萬的出貨量，預計全年將超1億片。這一數(shù)據(jù)與業(yè)內(nèi)分析師的預測不謀而合，從側面證明了展訊平臺在4G市場的戰(zhàn)斗力提升。Counterpoint研究總監(jiān)閆占孟透露，得益于展訊方案在4G入門手機的普及，以及中國運營商對4G手機的大力推廣，2016年展訊全球智能手機的出貨量有望達到3億部，采用展訊4G平臺的智能手機將超過1億部，這一數(shù)字將比2015年大幅增長近10倍。

　　運營商加持，把握時機

　　2016年，中國三大運營商將4G+的支持作為對合作伙伴的重要標準之一。基于展訊普及型LTE平臺SC9830/SC9832的超高性價比和VoLTE的支持，先后在與中國移動的 VoLTE&CA 公版計劃，和與中國聯(lián)通的智能終端春節(jié)交易會上搶得大量訂單，品牌聯(lián)想、酷派、海信、華森、康佳等十余家國內(nèi)手機廠商，降低了VoLTE&CA 產(chǎn)品的技術門檻，推動 VoLTE 功能的全面普及。

　　除了4G入門產(chǎn)品外，展訊旗下首款16 nm LTE SoC平臺SC9860于今年2月在MWC與大家見面。八核Cortex-A53，支持全球全頻道 LTE Cat.7 網(wǎng)絡，雙向支持載波聚合及TDD+FDD混合組網(wǎng)，在Modem技術上首次超越聯(lián)發(fā)科，更將終端產(chǎn)品的上市時間提前至今年8月。有業(yè)內(nèi)人士向集微網(wǎng)透露，目前已有數(shù)家終端廠商選擇SC9860平臺，目標面向國內(nèi)4G市場。

　　業(yè)內(nèi)曾有消息傳出，中國移動將于10月將支持 LTE Cat.7 規(guī)格作為必選項之一，這將基帶技術落后的聯(lián)發(fā)科和現(xiàn)有產(chǎn)品不支持Cat.7的海思芯片統(tǒng)統(tǒng)排除在外。展訊可借SC9860發(fā)力國內(nèi)4G市場，進一步打擊聯(lián)發(fā)科在中高端4G手機芯片市場的市占率。據(jù)展訊內(nèi)部人士透露，今年第三季度還將幫助中移動推出更多支持LTE Cat.7的千元以下機型。

　　從無名小輩到世界三巨頭

　　據(jù)調(diào)研機構Gartner和STRATEGY ANALYTICS統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2015年展訊通信在全球移動芯片的出貨量達5.3億片，占全球基帶芯片市場的22%，排在高通(38%)，和聯(lián)發(fā)科(26%)之后位列全球第三，與聯(lián)發(fā)科僅剩4個百分比。

　　回顧2011年，展訊全球移動芯片的出貨量僅2.1億，僅占全球基帶芯片市場的10%。僅僅五年時間，展訊實現(xiàn)了芯片出貨量250%的增長，從全球市占率10%大幅增長到22%，與高通、聯(lián)發(fā)科三分天下，尤其與聯(lián)發(fā)科2011年的22%到2015年的26%相比，增長趨勢勢不可擋。

　　這一成果源自展訊在研發(fā)費用的持續(xù)投入和獨特的企業(yè)文化。公開數(shù)據(jù)顯示，高通每年的研發(fā)投入近50億美元，聯(lián)發(fā)科2015年的研發(fā)投入15.3億美元，展訊在技術積累、人才、資金投入等方面依然面臨著不小的差距。“去年，展訊投入研發(fā)的費用增加了200%，今年，還會增加50%左右。”李力游從不忌諱目前展訊與高通聯(lián)發(fā)科的差距，其長遠目標是未來五到十年內(nèi)，做到手機芯片全球出貨量第一。

　　與中國其他芯片設計公司不同，展訊一直以來以“農(nóng)民公司”自詡。李力游表示，2015年高通和聯(lián)發(fā)科兩家手機芯片公司出現(xiàn)業(yè)績下滑的情況下，展訊能夠保持20%的高增長是非常不容易的。相較于高通3.5萬、聯(lián)發(fā)科1.4萬的研發(fā)人員，展訊只有4000名研發(fā)人員。“我們的成本更低，輕裝上陣，只要我們好好干活，比他們都會活的長。”展訊是一個不斷演變和進步的公司，我們從一個單一產(chǎn)品、單一市場的領導者，到現(xiàn)在成為全產(chǎn)品線、全球市場的引領者，這個過程是非常艱難。

　　英特爾退出，助力展訊迎來鼎盛時代

　　近日，半導體巨頭英特爾宣布退出移動芯片市場，對于展訊來說絕對是利好消息。據(jù)集微網(wǎng)了解所知，展訊與英特爾的合作的首顆14nm工藝x86架構的芯片，即將于今年第四季度量產(chǎn)，還有一款基于14nm工藝的中低端平臺于明年第一季度面世。

　　2014年英特爾以90億元人民幣投資紫光集團，結盟展訊。此次退出移動芯片市場，將在4G技術的道路上，助展訊一臂之力，進一步拉近與聯(lián)發(fā)科的距離。李力游曾對集微網(wǎng)說道，“展訊想用比較快的時間縮小跟對手的差距，英特爾和紫光合作能夠幫助展訊提升技術水平和技術積累，包括半導體、X86等方面”。

　　李力游認為，全球半導體市場的低迷主要體現(xiàn)在整個手機市場的增速放緩，但有一點需要注意的是，手機市場的體量仍舊非常大，這是其一。對于未來五到十年間，中國仍處于半導體發(fā)展的高峰期，手機市場的上升空間依舊很大。紫光展銳將展訊和銳迪科合并在一起，拼命布局IoT市場就是看準了這一趨勢，展訊正在從低端向中高端市場邁進，半導體市場的增長在中國潛力巨大。

　　相信隨著展訊SC9860、x86架構芯片的陸續(xù)上市，明年全球移動芯片市場又將烽煙四起。繼高通、聯(lián)發(fā)科毛利率跌破50%、40%的警戒線后，新一輪的市占保衛(wèi)戰(zhàn)即將開打，不知此次展訊是否把握時機，迎來鼎盛時代?