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          聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2018年推出5G芯片解決方案

          作者: 時(shí)間:2016-06-24 來源:OFweek光通訊網(wǎng) 收藏

            據(jù)悉,(MediaTek)計(jì)劃最早在2018年推出第一代芯片解決方案。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201606/293076.htm

            根據(jù)相關(guān)消息顯示,該臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)公司已經(jīng)將解決方案研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模擴(kuò)大至超過100人。

            將繼續(xù)擴(kuò)大其芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)至200人,甚至是300人。該消息表示,計(jì)劃在2018年推出5G產(chǎn)品線。

            此外,聯(lián)發(fā)科還聯(lián)手歐洲和日本移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商如NTTDoCoMo等進(jìn)行5G無線技術(shù)的開發(fā)和試驗(yàn)。

            在2016年初期,聯(lián)發(fā)科和NTT DoCoMo就聯(lián)合宣布了他們進(jìn)行5G技術(shù)開發(fā)和試驗(yàn)的合作關(guān)系。

            據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展訊也希望在2018年推出實(shí)驗(yàn)5G芯片。

            由于中國(guó)希望提高半導(dǎo)體行業(yè)的自給能力,展訊希望與主要中國(guó)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商合作進(jìn)行5G技術(shù)的研發(fā)和測(cè)試。

            普遍的共識(shí)是,5G網(wǎng)絡(luò)將在2020年實(shí)現(xiàn)商用。



          關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 5G

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