高性能半導體解決方案全球領(lǐng)先供應(yīng)商 Fairchild (NASDAQ: FCS) 今天發(fā)布了FDMQ8205，這增強了其業(yè)界領(lǐng)先的 GreenBridge™ 4顆MOSFET有源橋技術(shù)。FDMQ8205是其 GreenBridge 新一代產(chǎn)品系列中第一款產(chǎn)品，適合于通過POE供電的應(yīng)用，諸如安全攝像機、無線接入點、LED 照明和其他用電設(shè)備 (PD)。 通過利用 GreenBridge 方案提供的業(yè)界最佳 Rdson 性能、極小的尺寸和卓越的熱性能，設(shè)計人員能夠降低設(shè)備的工作溫度、提高效率并減少解決方案的尺寸。

　　先進的GreenBridge技術(shù)符合IEEE 802.3at標準，比肖特基二極管的功耗小90%。這種卓越的熱性能讓設(shè)計者能夠減小甚至不使用散熱器，以便簡化產(chǎn)品設(shè)計，降低BOM成本，縮小電路板尺寸。

　　Fairchild 智能功率FET 事業(yè)部副總裁 Suman Narayan 表示： “對于熱的處理一直都是一個重大的設(shè)計挑戰(zhàn)，對于新一代功率高達甚至超過25.5W的IoT設(shè)備更是如此。我們的 GreenBridge 采用最新的MOSFET技術(shù)，幫助工程師消除過多的熱，實現(xiàn)關(guān)鍵系統(tǒng)設(shè)計目標，包括更高的效率，確保符合標準，降低整體尺寸和降低成本 。”

　　新一代GreenBridge 系列產(chǎn)品極低的導通損耗是另一個重要優(yōu)勢，因為POE 系統(tǒng)的輸入功率有限，需要最大化功率和電壓。GreenBridge 系列具有業(yè)界最佳的 Rdson 性能，由于其采用優(yōu)化的 PowerTrench MOSFET 技術(shù)，提供更佳的功率轉(zhuǎn)換效率，其導通損耗比最接近的競爭產(chǎn)品也要低 47%。

　　GreenBridge 器件的小尺寸也使得它們非常適合新一代基于POE設(shè)備，它們尺寸比以前的基于POE設(shè)備更小。在僅為 4.5 mm x 5 mm 的 MLP 封裝中，GreenBridge 器件 包含四個以全橋方式連接的 MOSFET。除了尺寸小，GreenBridge器件還不需要外部驅(qū)動，因此節(jié)省了更多 PCB 空間。

　　供貨情況

　　新的FDMQ8205 產(chǎn)品目前已量產(chǎn)。閱 GreenBridge 博客并訪問 fairchildsemi.com.cn/greenbridge，了解更詳細的產(chǎn)品信息、評估板和樣品。