蘋果A11、高通驍龍830、聯(lián)發(fā)科Helio X30、三星Exynos、華為麒麟970等手機處理器已經(jīng)悉數(shù)用上10nm工藝，而在14nm時代一騎絕塵的Intel卻陡然慢了下來。 縱然Intel的14nm、10nm在技術(shù)層面相較臺積電、三星有著優(yōu)勢，但仍不能掩蓋“擠牙膏”的悲情。 據(jù)可靠消息，Intel已經(jīng)開始了10nm的試產(chǎn)工作，而且將改造一批10nm工藝的制造廠，這筆支出已經(jīng)在日前發(fā)布二季度財報和三季度展望時納入。

　　巨頭表示，14nm的先進內(nèi)部工藝、技術(shù)積累將延續(xù)到10nm家族。

　　資料顯示，對比三星和臺積電，Intel 14nm FinFET演進到了第三代，在柵極間距、內(nèi)部互聯(lián)最小間距、SRAM(靜態(tài)隨機存儲單元)、晶體管高度上都有著精細的優(yōu)勢。

　　10nm處理器的家族代號是Cannonlake，根據(jù)傳言，Intel希望能為其帶來相較14nm 50%的提升。稍安勿躁，姍姍來遲的它將在明年上半年亮相。

　　PS：50%究竟是指什么，Intel含糊不清，而且這里的14nm應(yīng)該指的是第一代或者是工廠期的14nm。