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          搭載全新ARM Cortex-A73處理器智能手機(jī)設(shè)計能效及性能再獲優(yōu)化

          作者: 時間:2016-08-03 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            首先,讓我們回顧一下:2009 年發(fā)展至今,幾乎所有智能手機(jī)都已經(jīng)搭載了 處理器,性能提升達(dá)100倍。想想看,短短七年的時間,100 倍,多么驚人的數(shù)字!得益于性能的大幅提升,全新的功能、超高速的用戶界面響應(yīng)、以及沉浸式用戶體驗已成為現(xiàn)實,而功耗卻依舊保持不變,移動設(shè)備設(shè)計領(lǐng)域的種種難題都得以攻克。毋庸置疑,這是工程技術(shù)史上一次空前的壯舉。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201608/294964.htm

            

           

            高性能、全新功能以及優(yōu)化的用戶體驗不斷推動市場的快速成長,據(jù)預(yù)測,2016 年全球智能手機(jī)銷量將突破15億部。 伴隨消費趨勢的推動,智能手機(jī)設(shè)計已在諸多方面成為未來創(chuàng)新的重要平臺。增強(qiáng)現(xiàn)實(AR)、虛擬現(xiàn)實(VR)、超高清視覺化、基于對象的音頻處理技術(shù)和計算機(jī)視覺,都對系統(tǒng)性能提出了更高的要求;無獨有偶,智能手機(jī)近幾年來不斷追求更為纖薄的機(jī)身設(shè)計,一定程度上犧牲了散熱性能,同時也對電源管理提出了更高要求。此外,因為智能手機(jī)尺寸已經(jīng)達(dá)到可以便捷操作的極限,意味著無法通過機(jī)身體積增大來提高電池容量。為了延續(xù)過去十年智能手機(jī)行業(yè)的輝煌,進(jìn)一步優(yōu)化沉浸式用戶體驗,引領(lǐng)未來創(chuàng)新,我們必須要繼續(xù)優(yōu)化性能,提高能效。 截至目前, 已發(fā)布其全新高性能處理器,。繼去年 Cortex-A72 處理器面市至今, 持續(xù)加快創(chuàng)新步伐,于今年推出全新 處理器;該處理器將于 2017 年初全面應(yīng)用于高端智能手機(jī)。 得益于專屬設(shè)計和優(yōu)化, 處理器為移動設(shè)備及其他消費電子設(shè)備量身打造。Cortex-A73 針對設(shè)備性能及能耗所做的優(yōu)化讓人感到尤為興奮:•移動功率電路性能極佳,頻率最高可達(dá) 2.8GHz•功耗效率提升 30%,保證最佳用戶體驗•內(nèi)置于迄今為止體積最小的 ARMv8-A 架構(gòu)在產(chǎn)品開發(fā)初期,Cortex-A73的目標(biāo)就已經(jīng)十分明確:打造能效最高、性能最強(qiáng)的 ARM 處理器。 Cortex-A73:ARMv8-A高性能處理器

            

           

            Cortex-A73 處理器全面支持 ARMv8-A 架構(gòu),其功能集可以完美契合智能手機(jī)及其它消費電子設(shè)備。ARMv8-A 架構(gòu)采用 ARM TrustZone 技術(shù)、NEON 技術(shù)、視覺化及密碼學(xué)設(shè)計,無論系統(tǒng)是 32 位還是 64 位, Cortex-A73 都能夠支持最廣泛的移動應(yīng)用與中間件生態(tài)系統(tǒng)(移動軟件的開發(fā)和優(yōu)化默認(rèn)基于 ARM 架構(gòu))。 Cortex-A73處理器配有128位AMBA 4 ACE接口,無論是用于高端設(shè)計的高能效 Cortex-A53,還是用于中端及成本壓力更大設(shè)計的全新超高能效 Cortex-A35,ARM big.LITTLE 系統(tǒng)都可以實現(xiàn)完美兼容。 最佳性能 Cortex-A73 處理器針對新一代高端智能手機(jī)量身打造。在 10 納米工藝制程下,Cortex-A73 較前代 Cortex-A72 高性能 CPU 的持續(xù)性能提高了 30%。頻率達(dá)到 2.8GHz 時,Cortex-A73 依舊性能強(qiáng)勁,與持續(xù)能效完美匹配。如下圖所示,Cortex-A73 在接近峰值頻率時,仍能保證正常運行。盡管實際使用頻率會受到限制,極少滿頻運行,但這一測試依舊可以證實 Cortex-A73 的強(qiáng)大性能。

            

           

            針對移動設(shè)備的性能優(yōu)化 Cortex-A73 處理器支持 64kB指令緩存(基于最先進(jìn)算法的分支預(yù)測)以及高性能指令預(yù)取。最主要的性能優(yōu)化是數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng),使用高級L1和L2數(shù)據(jù)預(yù)取,并支持復(fù)雜模式檢測。此外,它也為連續(xù)資料寫入流優(yōu)化了存儲緩沖區(qū),并將數(shù)據(jù)緩存提高至 64kB,且不產(chǎn)生任何時序影響。

            較 Cortext-A72,得益于上述優(yōu)化及提升,以相同頻率運行于 Cortex-A73 的移動應(yīng)用性能最高提升達(dá) 10%?;?Cortex-A73 的芯片設(shè)計比前幾代產(chǎn)品更進(jìn)一步推動頻率優(yōu)化,這是一次在提高效能前提下的大膽嘗試;此外,對比 Cortex-A72,全新 Cortex-A73 處理器在全部存儲工作負(fù)載應(yīng)用環(huán)境下,性能皆提高至少15%,包括多應(yīng)用、操作系統(tǒng)運行及 NEON 復(fù)雜計算執(zhí)行。

            

           

            功耗優(yōu)化 盡管 Cortex-A73 功耗低于 Cortex-A72,但在性能上卻大幅提升。Cortex-A73 在時鐘閘控、功耗優(yōu)化 RAM 架構(gòu)以及 AArch32/AArch64 優(yōu)化資源共享執(zhí)行等方面大幅升級,進(jìn)一步降低功耗。 對比 Cortex-A72,Cortex-A73 整數(shù)工作負(fù)載至少節(jié)省 20% 功耗;浮點運算和存儲器訪問等工作負(fù)載的優(yōu)化甚至更加明顯。功耗的降低顯著提升了用戶體驗,并大幅延長電池壽命;與此同時,功耗優(yōu)化也為 SoC 保存更多動態(tài)余量,提升系統(tǒng)和圖形處理器性能,實現(xiàn)更佳的視覺效果,提高幀速率,為新功能的添加奠定基礎(chǔ)。

            

           

            迄今為止體積最小的 ARM 高端 CPU 除了實現(xiàn)極高的持續(xù)和峰值性能,Cortex-A73 最受關(guān)注的特性在于其以最小的面積發(fā)揮了ARMv8-A 架構(gòu)高端處理器的卓越性能,為日益崛起的中端智能手機(jī)市場保駕護(hù)航;并以中低成本實現(xiàn)最佳用戶體驗。得益于技術(shù)革新,相較于采用ARMv7-A架構(gòu)的Cortex-A15,全新Cortex-A73處理器面積更小。具體來說,相比Cortex-A57和Cortex-A72,Cortex-A73的面積分別縮小70% 和 42%。參照國際標(biāo)準(zhǔn),Cortex-A73核心尺寸比Cortex-72最高減小25%。除了在16納米和10納米工藝等先進(jìn)技術(shù)節(jié)點應(yīng)用中發(fā)揮作用,Cortex-A73 處理器在大眾市場28納米工藝技術(shù)節(jié)點上也大放異彩,大幅提高中端移動設(shè)備的性能。占用面積減少允許設(shè)備搭載更多芯片,集成更多功能或提升其它系統(tǒng)IP的性能,也可以減少中端移動設(shè)備的SoC及設(shè)備成本。

            

           

            全面提升中端智能手機(jī)的性能 采用 big.LITTLE 技術(shù)與 CoreLink CCI,ARM 為合作伙伴提供優(yōu)異的可擴(kuò)展性,實現(xiàn)系統(tǒng)優(yōu)化,打造差異化產(chǎn)品。這意味著什么?SoC 設(shè)計可以采用 1 或 2 個大核以及 2 個或 4 個 小核,其性能和用戶體驗甚至可以與高端設(shè)計相媲美。獨有的 L2 緩存減至 1MB,但依然保證足夠的緩存,支持大核在實際高性能工作負(fù)荷下的正常運行?;谀苄P停琤ig.LITTLE 軟件可以靈活配置,滿足不同應(yīng)用環(huán)境的需求。 目前,big.LITTLE 技術(shù)已經(jīng)在移動設(shè)備市場得到廣泛部署。Cortex-A73 與 Cortex-A53 將共同服務(wù)新一代智能手機(jī),最常見的方式是集成在八核處理器中。此外,Cortex-A73 也為提升中端用戶體驗奠定了基礎(chǔ)。例如,六核big.LITTLE 配置,雙核 Cortex-A73 處理器和四核 Cortex-A53 或 Cortex-A35 處理器可以在同等或更小面積下實現(xiàn)比八核Cortex-A53更佳的性能。該拓?fù)湟呀?jīng)十分普遍,并已經(jīng)成功應(yīng)用于入門級和中端設(shè)備。由于瀏覽網(wǎng)頁和滾動界面等應(yīng)用的響應(yīng)時間縮短,所以與八核Cortex-A53相比,Cortex-A73六核在性能上提升30%,單線程峰值性能提高了一倍,大幅提升用戶體驗。

            

           

            ARM設(shè)計團(tuán)隊不斷提升用戶體驗,充分發(fā)揮基于 ARM 架構(gòu)移動設(shè)備的專屬特性:搭載Cortex-A73處理器,以更少的功耗和更小的空間實現(xiàn)更佳的性能與更長的電池壽命。今年晚些時候到2017年,Cortex-A73處理器將會逐漸覆蓋到我們合作伙伴的高端智能手機(jī)、平板電腦、翻蓋式移動設(shè)備、數(shù)字電視等一系列消費電子設(shè)備。讓我們拭目以待,共同見證這些產(chǎn)品的問世!



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