6月30日，vivo在北京正式發(fā)布了X6/X6 Plus的升級換代版——X7/X7 Plus。兩款機子只在屏幕尺寸、電池容量和后置相機有所不同，此外在外觀和配置方面均無太大差別。

　　vivo X7 Plus參考價：讀取中...圖片點評報價參數(shù)概覽

　　面對OPPO R9系列席卷全國的瘋狂勢頭，X7系列肩負了狙擊的重要使命。無疑X7系列具備這個實力，時尚養(yǎng)眼的外觀，均衡全面的配置以及較為親民的價格，都足以讓其在市場上爭得一塊不錯的立足之地。下面小編將帶來vivo X7 Plus的拆解，看看其精致的外觀之下，有著怎么樣的內(nèi)心。

　　配置簡述

　　vivo X7 Plus配備高通今年頗受好評的中端處理器驍龍652，標配4+64GB存儲，小編手上這部4+128GB版本后續(xù)會上市。屏幕方面為5.7英寸1080P全高清Super AMOLED屏。攝像方面，X7 Plus前置F2.0大光圈1600萬像素攝像頭，并配備柔光燈，后置則為F2.0光圈1600萬像素(IMX 298)。其它配置方面，電池容量為4000mAh，支持雙引擎快充;雙卡雙待全網(wǎng)通，運行基于安卓5.1的Funtouch OS 2.5.1，內(nèi)置了一顆AK4376Hi-Fi芯片。

　　詳細拆解部分

　　按照慣例先關機取出SIM卡卡托。

　　一般而言采用一體化金屬機身設計的手機都需要先卸下底部的梅花螺絲，才能分離金屬中框。小編已經(jīng)手快把它們擰出來了。

　　然后用吸盤吸起屏幕部分。

　　力氣大的小伙伴，無需借助撬棒工具便可以直接分離，不過小編建議不可一次用力過猛，借助撬棒工具慢慢分離比較合適。

　　上圖可見，vivo X7 Plus的零部件全部處于屏幕的一邊，所以后蓋和中框很容易就分離出來了，維修的難度不大?？梢钥闯觯瑅ivo X7 Plus整塊后蓋和中框為金屬一體成型。結(jié)構(gòu)方面采用經(jīng)典的三段式設計，上部分是主板、中間大電池、下面是尾插小板部分。布局非常緊湊，同時擺放也比較合理。

　　將上下兩部分零部件拆解之前，一定要先斷開電源，避免發(fā)生意外，電池的排線接口就藏在金屬支架下面，被牢牢固定好。

　　X7 Plus配備一塊4000mAh的高能量密度電池，支持雙引擎閃沖。電池通過雙面膠附著在金屬后殼上，尾插小板的走線在電池下方。

　　摘下尾插小板的兩條排線，下一步準備對X7 Plus的核心部件——主板進行拆解。

　　摘下振子的排線，卸下主板上所有的螺絲，移除固定振子和周邊元器件的金屬支架。

　　分離主板和攝像頭，X7 Plus采用前置1600萬像素攝像頭，光圈F2.0;后置1600萬像素攝像頭，CMOS為索尼IMX298，支持相位對焦，光圈F2.0。

　　主板另一面有與或卡槽、SoC(驍龍652)、4GB RAM+128GB ROM、光線距離感應器、Moonlight閃光燈等部件。SoC屏蔽罩表面覆蓋一層銅箔，由于X7 Plus后續(xù)還要系列長測，故沒有進行暴力拆解。

　　接下來進行揚聲器模塊的拆解，模塊集成了揚聲器、震動電機，都采用了觸點與尾插小板進行連接。擰開所有螺絲，摘下保護罩。

　　移除正反面兩條排線，拆下尾插小板。

　　而揚聲器模塊部分，vivo X7 Plus采用了防水泡綿對主要部件進行保護

　　X7/X7 Plus系列是vivo首款正面指紋解鎖設計的手機，輕觸即可解鎖，表面為鋯寶石材質(zhì)，識別更靈敏，黑屏解鎖快至0.2秒，亮屏解鎖快至0.15秒。

　　vivo X7 Plus拆解總結(jié)

　　vivo X7 Plus總體來說拆解難度不是很大，只是后殼和屏幕面板分離的時候小編費了九牛二虎之力，這也從側(cè)面看出vivo X7 Plus的做工非常扎實。零部件布局方面非常緊湊，卻依然放置得井井有條。而且上下兩部分使用了十幾顆螺絲固定，沒有偷工減料。拆解電池的時候也非常方便，無需借助任何工具。所以整部機子維修起來應該非常方便，非常難得。此外，在零部件各種細節(jié)做工上也相當不錯。