就如同我們?cè)趦赡甓嘁郧八A(yù)測(cè)，IC產(chǎn)業(yè)正分頭發(fā)展，只有少數(shù)產(chǎn)品積極追求微縮至7奈米制程節(jié)點(diǎn)，但大多數(shù)的設(shè)計(jì)仍停留在28奈米或更舊的節(jié)點(diǎn)。

　　筆者曾在2014年的一篇文章中(參考閱讀)指出，摩爾定律(Moore's Law)的最后一個(gè)節(jié)點(diǎn)已經(jīng)確認(rèn)，就是28奈米;那篇文章寫道：“在28奈米之后，我們能繼續(xù)把電晶體做得更小、但卻無法更便宜;”如下圖三星(Samsung)在近期舉行的Semicon West 2016大會(huì)上的簡(jiǎn)報(bào)所描述的。

　　英特爾(Intel)也曾經(jīng)表示未來半導(dǎo)體制程節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)時(shí)間將會(huì)拉長，但該公司聲稱電晶體的成本仍能維持下降;不過英特爾在晶圓代工領(lǐng)域未有令人印象深刻的成就，顯示情況并非如此。

　　在另外一篇部落格文章中(參考閱讀)，作者提到：“英特爾會(huì)聲稱他們的10奈米與7奈米節(jié)點(diǎn)比其他晶圓代工業(yè)者(如臺(tái)積電與三星)更好，但這一點(diǎn)需要在晶片層級(jí)以PAAC ──功耗(power)、性能(performance)、面積(area)與成本(cost)──為基準(zhǔn)來佐證;在每一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，其他晶圓代工業(yè)者在SoC的PPAC都擊敗了英特爾，我不預(yù)期這在10奈米或7奈米節(jié)點(diǎn)會(huì)有所改變。”

　　這些討論現(xiàn)在看起來都太理論，但先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)元件的實(shí)際工程成本，已經(jīng)證明對(duì)產(chǎn)業(yè)界大多數(shù)廠商來說都太昂貴;因此如各方之預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)確實(shí)已經(jīng)分頭發(fā)展，只有少數(shù)會(huì)追求微縮至7奈米，而大多數(shù)仍維持采用28奈米或更舊節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)。

　　下圖是一位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資深編輯Ed Sperling在最近發(fā)表的一篇部落格文章(參考閱讀)中所引用的，從每一季臺(tái)積電(TSMC)財(cái)報(bào)統(tǒng)計(jì)出的先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)營收變化;從中或許更可以看出，已經(jīng)有50年歷史的摩爾定律是真的已到盡頭，產(chǎn)業(yè)界現(xiàn)在要面對(duì)一個(gè)全新的現(xiàn)實(shí)。

　　類似的趨勢(shì)觀察也來自于Mentor Graphics一位作者的部落格文章(參考閱讀)：“65奈米及以上的制程節(jié)點(diǎn)，仍占據(jù)整體晶圓產(chǎn)量約43%、或是48%的晶圓廠產(chǎn)能;更明顯的趨勢(shì)是，65奈米及以上節(jié)點(diǎn)占據(jù)所有初始設(shè)計(jì)(design starts)的近85% (如下圖);顯然成熟制程節(jié)點(diǎn)仍然不會(huì)在短時(shí)間之內(nèi)功成身退?！?/p>

　　這對(duì)創(chuàng)新來說是個(gè)好消息，因?yàn)槎鄻踊倪x擇有助于支持新想法以及新技術(shù)，例如3D NAND、FD-SOI、MEMS…等等，這些技術(shù)能為新興的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品。