聯(lián)華電子今(5日)與專業(yè) MEMS 晶圓代工廠亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)(APM)共同宣布建立合作關(guān)系，為雙方客戶提供更優(yōu)質(zhì)的 MEMS 生產(chǎn)服務(wù)。聯(lián)華電子將運用本身八吋和十二吋晶圓廠生產(chǎn)能力，結(jié)合 APM 的六吋晶圓廠及其豐富的 MEMS 專業(yè)知識和原型開發(fā)經(jīng)驗，為晶片設(shè)計人員提供高靈活度、高擴(kuò)充性的端對端 MEMS 生產(chǎn)解決方案。

　　聯(lián)華電子企業(yè)行銷處資深副總簡山杰表示：「聯(lián)華電子在生產(chǎn) MEMS 產(chǎn)品方面頗具成就，產(chǎn)品廣泛運用于麥克風(fēng)、加速度計和環(huán)境感測器。與 APM 建立合作關(guān)系后，我們即能擴(kuò)大服務(wù) MEMS 的潛在市場，以滿足蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域為主的廣大客群，例如系統(tǒng)公司、模組供應(yīng)商及新型 MEMS 晶片的設(shè)計人員。由于 APM 具備完整統(tǒng)包、MEMS 原型開發(fā)和少量生產(chǎn)服務(wù)，而聯(lián)電則提供主流量產(chǎn) MEMS 產(chǎn)品的製程技術(shù)，隨時可移轉(zhuǎn)至高產(chǎn)能且低成本效益的八吋晶圓廠生產(chǎn)，因此這個策略性合作能提供客戶更大的開發(fā)工作彈性。此外，客戶還能將他們的 MEMS 模組與聯(lián)電先進(jìn)的十二吋 CMOS 晶圓廠製程結(jié)合，在 ASIC 設(shè)計下引進(jìn)最先進(jìn)的 MEMS 功能?！?/p>

　　物聯(lián)網(wǎng)時代的來臨，帶動現(xiàn)今智慧型裝置內(nèi)部 MEMS 感測器和致動器的快速成長。MEMS 元件與邏輯積體電路晶片不同，MEMS著重于在微晶片內(nèi)部使用的機(jī)械、電子和光學(xué)微結(jié)構(gòu)，促進(jìn)與環(huán)境之間非電子互動或回應(yīng)。用于現(xiàn)今汽車業(yè)、消費性電子產(chǎn)品、資料通訊和生技醫(yī)療產(chǎn)業(yè)的 MEMS 都面臨一個共同議題，亦即設(shè)計研發(fā)和實作極為複雜且曠日費時。在聯(lián)電與 APM 雙方工程團(tuán)隊的合作之下，將能縮短初始 MEMS 研發(fā)週期，提供一應(yīng)俱全的生產(chǎn)能力與具競爭力的生產(chǎn)效率，成功加快晶圓廠客戶的 MEMS 晶片上市時間。

　　APM 總經(jīng)理饒國豪表示：「APM 具備超過15年的 MEMS 設(shè)計、生產(chǎn)和封裝經(jīng)驗，并以此為基礎(chǔ)與聯(lián)華電子建立合作關(guān)系。我們的彈性製程能力和製程模塊可處理不同的客製化晶片需求，包括感測器、致動器和微結(jié)構(gòu)，協(xié)助客戶簡化獨特 MEMS晶片設(shè)計的上市流程。我們很高興能與聯(lián)電合作，兩家公司不只在服務(wù)方面彼此互補，而且同處新竹，與無數(shù)半導(dǎo)體供應(yīng)商、MEMS 封裝與測試供應(yīng)商比鄰，相信這個合作案一定能為世界各地的 MEMS 客戶提供無與倫比的速度和供應(yīng)鏈優(yōu)勢?！?/p>