就可穿戴設備的發(fā)展趨勢，我們從三個角度來看待這個問題，分別是：從推動市場銷量的角度，推動創(chuàng)新的角度以及能最大限度提升用戶體驗的角度。

　　從銷量角度來看，健康監(jiān)測器和智能手表一直是推動可穿戴設備銷量增長的拳頭產品。我們預計，隨著應用開發(fā)能力的逐年增強，第二代和第三代設備可持續(xù)提供更出色的功能，更順暢的連接以及更長的電池續(xù)航時間。

　　從推動創(chuàng)新的角度來看，虛擬和增強現(xiàn)實耳機作為一種新興應用體現(xiàn)了長遠的創(chuàng)新前景。簡單來說，虛擬現(xiàn)實就是模擬生活場景，創(chuàng)造身臨其境的多媒體體驗。這項技術可以模擬現(xiàn)實世界中實際存在的實體，也可以模擬虛幻世界，讓用戶可以與虛擬現(xiàn)實世界互動。另一方面，而增強現(xiàn)實則是向真實世界添加內容，由此帶來的豐富使用模式可廣泛應用于游戲、娛樂、生產率、工業(yè)和醫(yī)療設備等領域。Google Cardboard 和 Samsung Gear 就是這一技術的簡單應用實例(使用智能手機作為 HMD 中的屏幕)。在2016年底，預計Sony Playstation VR、Oculus Rift 和 HTC Vive產品將作為第二代設備投入消費類市場。

　　美光科技嵌入式產品事業(yè)部消費類產品市場總監(jiān)David Henderson

　　在熱門技術改善用戶體驗方面，我們在可穿戴相機這一類別上看到持續(xù)的關注，例如 GoPro 的 Hero 系列和 Garmin 的 Virb 等產品。這些產品以前所未有的方式捕捉和記錄各種運動和社交活動，并正以日益便捷的制作和傳播被分享到社交媒體平臺?？纱┐飨鄼C近期的開發(fā)重點仍是提高視頻質量(超高清 4K 分辨率和更高的流暢度)，與此同時， 360 度相機和配備光場技術的相機也開始在零售市場嶄露頭角。

　　可穿戴產品對存儲的需求正在顯著增長，并且對設計的多樣化要求也在與日俱增。低功耗、不斷增強的性能以及小巧的外形規(guī)格正加大對高級離散組件和多芯片封裝 (MCP)的需求。

　　離散組件：監(jiān)測類可穿戴設備大多以智能手機配件的形式出現(xiàn)。它們注重尺寸和電池續(xù)航效率;此外，作為智能手機的配件，它們不需要存儲很多本地數據——與音頻和視頻文件比起來，即使是一整天的健康和健身監(jiān)測數據也是微不足道的。由于可穿戴設備中的物理空間極為寶貴，因此，存儲(NOR 閃存)憑借容量、芯片尺寸和低功耗成為了眾多此類設備的理想選擇。容量范圍在 1-256Mb 之間的 NOR 設備能夠在空間很小的地方使用，例如，晶圓級芯片尺寸封裝 (CSP)、2mmx3mm雙列扁平無引腳封裝 (DFN) 和具體視密度而定的工業(yè)標準小外形集成電路封裝 (SOICx)。另一款非常適合滿足這種空間要求的存儲產品是串行外設接口 (SPI) NAND。由于可穿戴產品的設計日漸復雜，對存儲產品的要求也隨之提高，設計師可能會認為有必要在維持較低的整體物料清單成本的基礎上增加額外的存儲容量。而SPI NAND 不僅具備串行 NOR 的優(yōu)勢(如引腳數較少、封裝尺寸更小)，還能提供更大的密度(1Gb 至 8Gb)，其價格也低于同等密度的串行 NOR。

　　多芯片封裝 (MCP)：MCP通常指內含多種存儲類型的單個封裝。NOR、NAND 或 e.MMC 等非易失性存儲可與 PSRAM 或 LPDRAM 在單個 PoP(封裝體疊層)或 BGA(球柵陣列)封裝上堆疊，以節(jié)省 PCB 空間。例如，封裝了 64Mb NOR 和 32Mb PSRAM 的 MCP 尺寸為 6mmx4mm，而密度更高的 e.MCP 將 8GB e.MMC 和 8Gb LPDDR3 封裝在一起，其尺寸為 11.5mmx13mm。密度更高的 MCP 可提供相機和智能眼鏡等更高端可穿戴設備所需的性能。極度節(jié)省空間的 MCP 配置使用直接焊接在 SoC 上的 PoP 解決方案，將存儲的 PCB 空間要求降低至零。使用 MCP 解決方案的另一個優(yōu)勢是使存儲靠近 SoC，通過模塊快速集成，實現(xiàn)短程互聯(lián)(這能減少數據完整性問題)和加快產品上市時間。

　　易失性存儲(通常是 LPDDRx)也可以與 e.MMC 組合，進一步縮短產品上市時間。e.MMC可以承擔 NAND 管理任務，讓開發(fā)人員能騰出更多時間集中處理產品設計中更重要的工作。這種包含 e.MMC 組件的 MCP 被稱作 e.MCP(基于 e.MMC 的 MCP)。