晶圓廠插足Fan-out封裝工藝

　　臺積電的InFo(Intergrated Fan-out)在分類上不僅屬于WLCSP的Fan-out技術(shù)，同時也屬于多晶片封裝的SiP技術(shù)。

　　今年臺積電以集成扇出型封裝InFo的優(yōu)勢搶在三星前一舉拿下iPhone7 A10全部訂單，三星為了與臺積電角逐，期望在下一代iphone手機奪回部分訂單，也加快了布局扇形晶圓級封裝技術(shù)(FoWLP)，預計2017年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)。

　　據(jù)統(tǒng)計，全球Fan-out 2016年市場規(guī)模約1.3億美元，仍然是一片藍海，臺積電則在Fan-out市場先發(fā)制人，處于領(lǐng)先地位。如今Apple開始采用InFo封裝技術(shù)后，F(xiàn)an-out市場將會進一步被催化，后期會有更多的制造和封測廠商參與進來。

　　那么原本屬于封測廠商業(yè)務領(lǐng)域的蛋糕，現(xiàn)在不得不面臨與前端制造廠商一起分食，而隨著物聯(lián)網(wǎng)IoT、移動智能設備等電子產(chǎn)品快速發(fā)展，高階封裝技術(shù)Fan-out的滲透率將會不斷升高。

　　現(xiàn)階段封測廠商與制造廠商在高階封裝領(lǐng)域的交叉拓展將會進入一定的磨合期，這個磨合期到底會持續(xù)多久，主要取決于封測廠商在Fan-out技術(shù)領(lǐng)域推進的步伐，如果屆時封測廠商所持Fan-out技術(shù)能夠快速響應前端制造廠商產(chǎn)品需求，那么接下來的發(fā)展很有可能趨向共贏方向——制造端與封測端各司其職、明確分工、互惠共贏。

　　目前來看，在這場博弈中封測廠商處于被動地位，承擔了更多壓力，在臺積電InFo問世之前，包括星科金朋、艾克爾、日月光、矽品等在內(nèi)的封測廠商均已將Fan-out技術(shù)納入先進制程藍圖中，下一步實力廠商如果決心拿下這幅封測藍海圖，在購入相關(guān)設備及增加研發(fā)投入方面定會不遺余力。

　　圖4：WLCSP和SiP封裝在制造產(chǎn)業(yè)鏈間的交叉拓展

　　Source：拓璞產(chǎn)業(yè)研究所整理，2016.9

　　SiP封裝技術(shù)侵蝕后端模組組裝利潤

　　如果說封測廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對著來自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組裝模塊的體積大幅地縮小，甚至可以跳過PCB等模組連接工藝。

　　也就是說，封測廠商通過SiP技術(shù)，將業(yè)務領(lǐng)域向下游大幅覆蓋至組裝及模塊廠，那么處于下游的模塊組裝廠商，原本利潤就低，如今又要面臨來自封測端競爭的壓力，隨著SiP技術(shù)在智能手機、VR/AR、智能穿戴設備等越來越多的應用，SiP在制造產(chǎn)業(yè)鏈中的交叉拓展將會更加深入。

　　未來趨勢判斷：因SiP產(chǎn)生的交叉份額會基于在封測端技術(shù)和成本的優(yōu)勢，封測廠商將占取主導地位，這對后端組裝廠營收份額核心技術(shù)與管理模式將會產(chǎn)生一定的影響;但是終端組裝廠商在系統(tǒng)組裝方面仍具備貼近市場的優(yōu)勢，這就要求封測端與終端組裝廠商之間由競爭慢慢轉(zhuǎn)向垂直整合模式。

　　表1：各主要封測廠商與臺積電在Fan-out及SiP封測技術(shù)現(xiàn)況

　　Source：拓璞產(chǎn)業(yè)研究所整理，2016.9

　　在物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR、智能手機、智能穿戴設備等熱點的強力推動下，高階先進封裝技術(shù)Fan-out WLP及 SiP在封測產(chǎn)品中的滲透率會逐漸升高，介于晶圓廠、封測廠及后端模組組裝廠之間的競爭將會愈演愈烈，原有產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)是否會在未來的博弈中重新劃分?一方面要看封測廠商在Fan-out技術(shù)開發(fā)的效率，另一方面還要看封測廠商在大肆布局SiP的道路上對后端系統(tǒng)組裝廠垂直整合的態(tài)度，可以說先進封裝技術(shù)WLCSP與SiP的蝴蝶效應已開始蔓延。