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先進(jìn)封裝工藝WLCSP與SiP的蝴蝶效應(yīng)
- 關(guān)于先進(jìn)封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術(shù)也開始朝著兩大板塊演進(jìn)，一個(gè)是以晶圓級(jí)芯片封裝WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)為首，功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數(shù);另一板塊是系統(tǒng)級(jí)芯片封裝(SiP)，功能指向封裝整合多種功能芯片于一體，壓縮模塊體積，提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性。 圖1：主要封裝形式演進(jìn) Source：拓璞產(chǎn)業(yè)研究所整理，2016.9 WLCSP：晶圓級(jí)芯片
- 關(guān)鍵字： WLCSP SiP
超薄玻璃跨向晶圓級(jí)芯片封裝與觸控傳感器
- 超薄玻璃是指厚度在0.1-1.1mm的玻璃，不僅厚度薄，還具有透光率強(qiáng)、化學(xué)穩(wěn)定性好、可鍍膜性好等很多特殊性能。在我們的印象中，液晶顯示面板基材以及觸摸屏蓋板是超薄玻璃的主要應(yīng)用領(lǐng)域，在2015年光博會(huì)上，通過對(duì)一家能夠量產(chǎn)可以被化學(xué)強(qiáng)化的超薄玻璃的廠家肖特的采訪，筆者對(duì)于超薄玻璃的應(yīng)用方向有了全新的認(rèn)識(shí)，據(jù)肖特先進(jìn)光學(xué)事業(yè)部超薄玻璃全球產(chǎn)品經(jīng)理鞠文濤博士介紹，晶圓級(jí)芯片封裝、觸控傳感器等領(lǐng)域是超薄玻璃創(chuàng)新應(yīng)用的方向。 超薄玻璃密切貼合芯片封裝短小輕薄的趨勢(shì) 晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP
- 關(guān)鍵字： 傳感器 WLCSP
Deca Technologies晶圓級(jí)封裝組件發(fā)貨量突破1億件
- 半導(dǎo)體行業(yè)的電子互聯(lián)解決方案提供商Deca Technologies，2014年4月16日宣布其組件發(fā)貨量突破 1 億件。該公司能達(dá)到這個(gè)里程碑，歸功于便攜式電子裝置制造商在使用 Deca 獨(dú)特的一體式 Autoline 生產(chǎn)平臺(tái)制造的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝方面的強(qiáng)大需求，該平臺(tái)設(shè)計(jì)旨在以更低的成本實(shí)現(xiàn)更快速的上市時(shí)間。 憑借由頂尖太陽能技術(shù)和能源服務(wù)提供商SunPower Corp. (NASDAQ:SPWR)所提供的Autoline 批量生產(chǎn)技術(shù)，Deca 解決使用傳統(tǒng)方法制造晶圓級(jí)芯片尺寸封裝
- 關(guān)鍵字： Deca 晶圓 WLCSP
DIALOG音頻編解碼器實(shí)現(xiàn)超低功耗
- 高度集成電源管理、音頻、AC/DC、短距離無線技術(shù)提供商Dialog半導(dǎo)體有限公司日前發(fā)布一款全新的低功耗音頻編解碼器-DA7212，它擁有無可比擬的超低始終開啟(always-on)功耗，可實(shí)現(xiàn)各種“聲控”應(yīng)用?！ A7212音頻編解碼器實(shí)現(xiàn)了超低的始終開啟功耗(650μW)，可延長處于“始終開啟”狀態(tài)的便攜式設(shè)備的電池巡航時(shí)間，其中包括諸如智能手表、健身連接裝置等新款可穿戴設(shè)備，讓它們能夠連續(xù)跟蹤和迅速識(shí)別語音命令。此外，它還內(nèi)置一個(gè)反應(yīng)時(shí)間更快、增益分辨率更高的混合式自動(dòng)電平控制器(ALC)，
- 關(guān)鍵字： DIALOG AC/DC DA7212 WLCSP
集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室啟動(dòng)
- 經(jīng)國家發(fā)改委批準(zhǔn)，以國內(nèi)集成電路封測(cè)領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機(jī)構(gòu)，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，標(biāo)志著國家重點(diǎn)扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實(shí)驗(yàn)平臺(tái)正式啟動(dòng)。 近年來，國內(nèi)外集成電路( IC)市場(chǎng)的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速， IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測(cè)市場(chǎng)需求給國內(nèi)的封測(cè)企業(yè)帶來了良好的發(fā)
- 關(guān)鍵字： 集成電路 WLCSP SiP 封測(cè) IC封裝 FCBGA TSV MIS
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