貼片晶振是現(xiàn)在電子市場(chǎng)中最受的晶振封裝，常用的貼片晶振封裝由大到小的依次為：5070貼片晶振;6035貼片晶振;5032貼片晶振;3225貼片晶振;2520貼片晶振;2016貼片晶振;1612貼片晶振。3225貼片晶振最小頻率達(dá)到8MHZ，2520貼片晶振最小頻率達(dá)到12MHZ，2016貼片晶振最小頻率達(dá)到20MHZ，1612貼片晶振最小頻率達(dá)到24MHZ。從以上晶振封裝的最低頻率我們可以發(fā)現(xiàn)一個(gè)規(guī)律：貼片晶振外形越大，可以達(dá)到的晶振頻率越低，最低可達(dá)到8MHZ，貼片晶振外形尺寸越小，相反頻率無(wú)法做到更低。因?yàn)殡S著晶振的尺寸減小，內(nèi)部晶片也會(huì)隨著減小，那么在機(jī)器磨頻率的時(shí)候，小型化的晶片會(huì)產(chǎn)生很高的不良率，因此小型化的貼片晶振最低頻率在20MHZ以上。

　　提醒各位在設(shè)計(jì)電路板的時(shí)候，選型之前一定要問(wèn)清瑞泰電子銷(xiāo)售人員該晶振頻率范圍是否可以達(dá)到自己想要的，針對(duì)低頻晶振的設(shè)計(jì)方案!

　　為什么貼片晶振會(huì)高速的發(fā)展，主要有以下幾個(gè)因素：

　　1、全球用工成本在上漲，特別是中國(guó)這個(gè)大型的代工國(guó)家，從低成本的代工，直得現(xiàn)在的高成本，這讓很多高新企業(yè)采用機(jī)械代替。

　　2、正因?yàn)槿斯こ杀镜纳蠞q，以及招工難等現(xiàn)象，讓很多企業(yè)開(kāi)始高價(jià)格采購(gòu)機(jī)械，以及多功能，自動(dòng)化機(jī)器來(lái)代替人工，讓企業(yè)大大減少人員的操作。

　　3、現(xiàn)在的電子數(shù)碼等產(chǎn)品，日漸變小，人類(lèi)追求的完美產(chǎn)品，這也讓晶振從早期的插件轉(zhuǎn)向于現(xiàn)在的SMD化。

　　4、晶振SMD的轉(zhuǎn)型已不是重點(diǎn)了，重點(diǎn)是現(xiàn)在的貼片晶振越來(lái)越小，越來(lái)越輕薄化

　　如圖，該款貼片晶振的厚度僅為普通卡片的一半，在做到超薄機(jī)身的同時(shí)，我們看到的還是超薄機(jī)身

　　只有輕薄化才能體現(xiàn)出的高端

　　一款貼片晶振通常分為兩種表面材質(zhì)，金屬面貼片晶振和陶瓷面貼片晶振，相比陶瓷面貼片晶振，金屬面的貼片晶振在航空航天、軍事及許多大型計(jì)算機(jī)方面都有廣泛的應(yīng)用，如果您的線(xiàn)路板對(duì)晶振厚度有嚴(yán)格要求超輕薄化，那么金屬面的貼片晶振無(wú)疑是您最佳選擇，經(jīng)瑞泰電子研究總結(jié)：全球高端晶體品牌的金屬面貼片晶振厚度普遍低于陶瓷面貼片晶振。