光纖寬帶不斷推進(jìn)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)流量爆發(fā)，刺激光通信市場(chǎng)持續(xù)快速發(fā)展;國內(nèi)光模塊企業(yè)趁勢(shì)而起，市場(chǎng)空間廣闊。

　　1)流量爆發(fā)，映射在網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施層面的核心承載硬件是光模塊，運(yùn)營商光傳輸網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)云計(jì)算數(shù)據(jù)中心二類市場(chǎng)拉動(dòng)行業(yè)需求未來五年持續(xù)快速增長，5G錦上添花;

　　2)光模塊封裝向中國轉(zhuǎn)移大勢(shì)所趨，光芯片設(shè)計(jì)本土快速追趕(光芯片設(shè)計(jì)-組件-封裝、垂直一體化：光迅科技;高端光芯片設(shè)計(jì)及組件：富士通、三菱、Avago、新飛通-NPTN、ACIA;光模塊封裝：蘇州旭創(chuàng)、新易盛、菲尼薩網(wǎng)絡(luò)FNSR);

　　3)產(chǎn)業(yè)壁壘持續(xù)抬高(10G->40G->100G->400G)、剩者為王，中高端光模塊企業(yè)盈利能力持續(xù)提升。

　　從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變化趨勢(shì)看，光模塊全球市場(chǎng)正迎來“從低端走向高端、從美日走向中國”和互聯(lián)網(wǎng)流量爆發(fā)的歷史機(jī)遇。未來，掌握高端光器件技術(shù)(尤其是芯片技術(shù))、搶占中國市場(chǎng)(尤其是數(shù)據(jù)中心市場(chǎng))的光模塊廠商迎來巨大成長空間，中國市場(chǎng)嫁接全球資源、中國產(chǎn)品高性價(jià)比將成為必然，世界進(jìn)入“寡頭+中國時(shí)間”。同時(shí)，華為、中興、烽火代表“中國智造”已占據(jù)全球產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)地位，同時(shí)競爭格局良好、產(chǎn)業(yè)壁壘高，將持續(xù)受益流量爆發(fā)帶來的數(shù)字紅利，也帶動(dòng)國內(nèi)光模塊企業(yè)的全球地位持續(xù)提升。

　　受益于流量爆發(fā)，基于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)提升及數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)崛起有利上游光模塊企業(yè)產(chǎn)業(yè)議價(jià)能力提升。

　　1)中國移動(dòng)2017年首次規(guī)劃XGPON1大規(guī)模集采，將有力拉動(dòng)光模塊公司PON業(yè)務(wù)的高增長;

　　2)證券公司預(yù)計(jì)2106年數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)高速光模塊業(yè)務(wù)收入占比將達(dá)25%，在2016-2017年持續(xù)接近翻番式高增長，將成為光模塊公司業(yè)績?cè)鲩L的重要支柱;

　　3)40G光模塊芯片自給率提升、100G光模塊芯片外購緩解，2017年逐步自產(chǎn),2016Q4-2017年毛利率、凈利率提升彈性大。

　　光迅科技目前擁有半導(dǎo)體材料生長、半導(dǎo)體工藝與平面光波導(dǎo)技術(shù)、光學(xué)設(shè)計(jì)與封裝技術(shù)等六大平臺(tái)，具備10G光芯片量產(chǎn)能力，并啟動(dòng)有源芯片研發(fā)中心和海外器件研發(fā)中心建設(shè)，25G光芯片、100G光模塊、硅光等核心關(guān)鍵技術(shù)有望取得突破。