隨著臺積電和三星10nm芯片工藝的陸續(xù)投產(chǎn)，芯片界也風(fēng)云再起，高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星紛紛發(fā)力，角逐高端市場。而在諸多競爭者中，高通和海思無疑是最為引人注目的一對。一個是沉淀多年的老牌勁敵，一個是快速崛起的新興巨頭，當(dāng)中華麒麟遇上美國驍龍，勝算幾何?知己知彼，百戰(zhàn)不殆，先看看兩家實力如何?

　　高通 ：驍龍830改善Kyro核心 10nm工藝 支持8GB內(nèi)存

　　繼去年的驍龍810“火龍”事件后，高通驍龍820在2016年扮演著“救火隊長”的角色。事實也證明這顆芯片的強(qiáng)大性能，不僅追平了蘋果的A9芯片，某些方面甚至有所超越。

　　而根據(jù)一份最新的報告顯示，未來的高通驍龍830(MSM8998)將會進(jìn)一步升級制程工藝，仍舊使用三星的10nm工藝制造，同時升級為八核心架構(gòu)，最高頻率達(dá)到2.6GHz，Adreno 540 GPU，Cat 16基帶。另外還有驍龍825/828兩個型號。最高支持8GB的運行內(nèi)存，大幅提高處理器性能。此外，高通將繼續(xù)使用自家的處理核心架構(gòu)——也會是進(jìn)一步改良的Kryo核心，而不是轉(zhuǎn)而使用ARM的設(shè)計(估計是被驍龍810的后遺癥)。

　　而根據(jù)以往慣例，驍龍830處理器將會在今年年底發(fā)布，并且在2017年年初開始被各個OEM廠商使用。

　　海思麒麟960告別祖?zhèn)骰鶐Ш蛨D形性能

　　華為方面，海思麒麟960將會原生支持CDMA網(wǎng)絡(luò)，并且整合LTE Cat.12基帶，而在這之前華為由于缺少CDMA專利導(dǎo)致其只能采用外掛基帶的方式支持CDMA，這也導(dǎo)致在某些華為機(jī)型上出現(xiàn)了異常耗電的問題，此次應(yīng)該耗電方面終于不用悲劇了。架構(gòu)方面華為麒麟960依然采用16nm工藝，不過核心變成了A73(ARM下一代高性能核心)+A53的組合，同時GPU也升級到了八核心(麒麟950只是四核心Mali-T880 MP4)。

　　毫無疑問，華為麒麟960將成為華為自家最強(qiáng)處理器，全新的高性能架構(gòu)、全網(wǎng)通、整合LTE Cat.12基帶都十分令人期待，從目前看來，華為Mate9上面見到它應(yīng)該是可能性很高的，雖然只是華為依然沒有研發(fā)出自研架構(gòu)，不過如果公版架構(gòu)加上優(yōu)化得力，依然很有看頭。

　　Mate9將搭載麒麟960

　　對比來看，麒麟960要追平驍龍830希望渺茫。最明顯的莫過于制程工藝上的差距，在驍龍820已經(jīng)使用上三星14nm制程的情況下，麒麟下一代依舊使用的是臺積電的上一代工藝。不過值得一提的是三星在制程工藝方面一向“長袖善舞”，水分不少，之前傳出由臺積電和三星分別代工的A9芯片表現(xiàn)不同便是明證。另一方面，華為使用臺積電16nm FF+制程工藝也有量產(chǎn)保證，畢竟，16nm制程工藝已經(jīng)成熟，而且臺積電優(yōu)先照顧其他客戶的情況不是第一次發(fā)生。

　　二者GPU對比

　　另一個不得不提的方面便是GPU。不可否認(rèn)，GPU一直是華為的弱項。麒麟950采用的Mali T880 MP4圖形處理器與同樣定位旗艦的驍龍820上的Adreno530差距不小，甚至連三星Exyons8890在GPU方面都能輕易虐殺麒麟。或許正是意識到這點，麒麟960特意加上了GPU能力，升級到了八核心MP8，但隔壁三星家可是早就集成集成的 Mali-T880 MP12 了啊，更遑論更喪心病狂的驍龍830。

　　麒麟960將在本月18日發(fā)布

　　無論如何，公版架構(gòu)也好，他人代工也罷，一口不能吃成大胖子，技術(shù)需要時間沉淀，更需要耐心等待。風(fēng)物長宜放眼亮，希望華為為我們帶來更多的驚喜，為這個國家?guī)砀嗟臉s耀!