新工廠會給SMIC帶來什么好處

　　我們知道，在摩爾定律的指導(dǎo)下，半導(dǎo)體工藝已經(jīng)來到了10幾納米的級別。TSMC 在最近一次的法說會中，提到他們家16nm 制程市占在2015 年達(dá)到50%，而在2016 年更有可能超過7 成，但事實上有這么樂觀嗎?

　　以2016 年的市場狀況計算，采用先進(jìn)制程的產(chǎn)品以處理器為大宗(尤其是行動處理器，總和約占整體16nm 產(chǎn)能七成左右)，其次是即將在第二季大量上市的新制程GPU(約有兩成多)，因此只要從幾個指標(biāo)廠商觀察，就可以得出大概的市場分部狀況。

　　首先我們從整個1x nm 世代來分析。

　　14 nm 陣營方面，Samsung Semiconductor 與GlobalFoundry 由于基于同一技術(shù)，所以視為同一平臺，而目前已投產(chǎn)客戶包括了Apple、Qualcomm、Samsung Electronics 以及AMD 等，雖然家數(shù)不多，但以目前14nm 有限的產(chǎn)能而言，其實已經(jīng)相當(dāng)緊繃。AMD 算是2016 年才加入14nm 陣營產(chǎn)品的廠商，主要投產(chǎn)品為GPU 和CPU / APU，GPU 將在第二季量產(chǎn)，而CPU 或APU 可能要等到第三季以后。

　　另外從TSMC 方面觀察，目前16nm 大客戶包括Apple、MediaTek、Spreadtrum、Hisilicon 與NVIDIA，而目前量產(chǎn)的16nm 客戶僅有Apple 和Hisilicon，Spreadtrum 和MediaTek 仍要到下半年才有可能投產(chǎn)，NVIDIA 主要投產(chǎn)的產(chǎn)品線為GPU，第二季就會正式量產(chǎn)，雖然芯片數(shù)可能不如其他行動芯片客戶，但因為GPU 芯片面積大，單片晶圓平均只能切出約行動芯片五分之一的量，以晶圓消耗量而言，預(yù)料也不會明顯比個別行動芯片客戶少。NVIDIA 在2016 年也有一到兩款SoC 產(chǎn)品，但主要針對汽車電子，而非行動應(yīng)用，總量預(yù)計有限。

　　要評估16nm 和14nm 產(chǎn)能還需要從個別市場動態(tài)觀察。

　　行動芯片市場方面，Qualcomm 在2016 年的產(chǎn)品布局非常堅實，雖然最低階產(chǎn)品稍弱，但中高階占據(jù)了絕對優(yōu)勢，且是，或?qū)⒁?4nm 制程生產(chǎn)，加上新的modem 芯片也將會以該制程生產(chǎn)，2016 年14nm 制程產(chǎn)品可能會占Qualcomm整體芯片出貨有機(jī)會達(dá)兩成。換句話說，Qualcomm 一年包含MSM 與MDM 芯片總出貨量超過九億顆，2016 年將可能有將近1.8 ~ 2 億顆是基于14nm 制程，這邊有個變數(shù)，那就是傳說Intel 拿下Apple一部份的基頻芯片訂單，但以Intel 年底可供應(yīng)的基頻產(chǎn)品來看，只能是28nm 產(chǎn)品，進(jìn)到Apple 高階產(chǎn)品的機(jī)會恐怕也不大，若是進(jìn)到7C /SE 之類的中階產(chǎn)品，那么以過去5C 的出貨預(yù)估，最多上千萬顆左右，對高通影響其實有限。而Intel 下一代基頻也會回到自家工廠用14nm 制造，不過這已經(jīng)是2017 年才會發(fā)生的事了。

　　另一方面，Samsung Electronics 自有芯片也持續(xù)拓展產(chǎn)品線， 2016 年包含中階與高階產(chǎn)品都進(jìn)入14nm 世代，而相關(guān)智能手機(jī)產(chǎn)品的熱銷，可預(yù)估其對Qualcomm 14nm 芯片出貨帶來相當(dāng)大的幫助，而其整體自有芯片的需求亦應(yīng)會高于2015 年，且14nm 產(chǎn)品占比將高于八成。

　　至于MediaTek 雖在中階產(chǎn)品仍有性價比優(yōu)勢，但可惜其低階持續(xù)被Spreadtrum 侵蝕，再加上QualcommSnapdragon 中階產(chǎn)品來勢洶洶，目前“高階”礙于架構(gòu)設(shè)定與通訊技術(shù)限制，市場并不認(rèn)可其已具備真正高階定位，今年其預(yù)備投產(chǎn)的16nm 產(chǎn)品線主要是中階定位，也將受到Qualcomm 和Samsung 的14nm 中階產(chǎn)品挑戰(zhàn)，改用16nm 制程生產(chǎn)的產(chǎn)品價格也會略高，初期在客戶說服能力上也不會太強，因此預(yù)估其2016 年16nm 芯片占其整體出貨比例可能在一成左右。以2015 年MediaTek約4 億顆行動芯片的出貨量，加上其中階產(chǎn)品(MT6732/6752/MT6753 ) 占比評估，2016 年基于16nm 的中階產(chǎn)品最高可能有機(jī)會達(dá)到4，000 ~ 5，000 萬顆。

　　在Hisilicon 方面，其高階產(chǎn)品，包括Kirin 950 與即將量產(chǎn)的Kirin 955 ，加上預(yù)計年底量產(chǎn)的Kirin 960 以及下半年量產(chǎn)的16nm 版本Kirin 6xx 系列，由于Huawei 曾喊出自有方案產(chǎn)品會占整體出貨一半以上，估計其16nm 芯片總量應(yīng)該會與MediaTek 的16nm 產(chǎn)品相當(dāng)或略多。至于Spreadtrum，雖然其16nm 產(chǎn)品宣布的相當(dāng)早，但以其軟體開發(fā)實力而言，要到整個方案堪用，恐怕要到2016 年底才有可能，以其首顆4G 芯片SC9830A 的出貨模式觀察，其16nm 產(chǎn)品出貨量今年最多應(yīng)不會超過1，000 萬顆。

　　Apple 的A9 仍有將近6成在SamsungSemiconductor 投產(chǎn)，以Apple 的iPhone 在2016 年出貨量預(yù)估約有2.3 ~2.4 億支，各研究單位估算約有三成為今年的新iPhone ，芯片有可能會完全交由TSMC 代工，但今年仍有全部iPhone 總量的三成芯片會由Samsung 生產(chǎn)。若加上iPad 的A9X ，2016 全年大約有2，000 萬顆的使用量，這邊則是完全由TSMC 制造。

　　也因此，以行動芯片的預(yù)估產(chǎn)量而言， 16nm 約為3 億顆， 14nm 約為3.2 ~ 3.4 億顆，當(dāng)然，我們還必須加上AMD 和NVIDIA 的芯片代工量，NVIDIA 在2016 年的1x nm 世代產(chǎn)能需求預(yù)估約略大于AMD，此因AMD 的14nm 制程CPU 產(chǎn)品時程較晚之故，但AMD 在DirectX 12 優(yōu)勢地位，及可能于2016 下半年出現(xiàn)的新版游樂器終端使用14nm 制程方案，對其整體出貨預(yù)計也會有相當(dāng)?shù)膸椭?/p>

　　以代工業(yè)為例，2015年臺積電的市場份額占全球代工市場的55.4%，2014年為52.85%，2013年是49.33%，2012年為46.49%，整體呈現(xiàn)集中化態(tài)勢。如果橫向比較，2015年其他代工企業(yè)的市場份額，分別是格羅方德占10.36%、聯(lián)電9.19%、三星6.28%、中芯國際4.66%。”從以上數(shù)據(jù)和技術(shù)差距上看，中芯國際超越前者的難度不小。

　　但面的著這么一個龐大市場需求和振興中國半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的決心，中芯國際推動晶圓廠的前進(jìn)是勢在必行。