史上首次!中芯國(guó)際成全球第二大純晶圓代工廠,營(yíng)收僅次于臺(tái)積電
IT之家 5 月 10 日消息,中芯國(guó)際昨日發(fā)布財(cái)報(bào),2024 年 Q1 營(yíng)收 17.5 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 126.35 億元人民幣),去年同期 14.62 億美元,同比增長(zhǎng) 19.7%,環(huán)比增長(zhǎng) 4.3%。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202405/458565.htmIT之家查詢發(fā)現(xiàn),這是中芯國(guó)際季度營(yíng)收首次超越聯(lián)電與格芯兩家芯片大廠,根據(jù)這兩家發(fā)布的財(cái)報(bào),其一季度營(yíng)收分別為 17.1 億美元和 15.49 億美元,均低于中芯國(guó)際。
這也意味著,中芯國(guó)際暫時(shí)成為僅次于臺(tái)積電的全球第二大純晶圓代工廠。臺(tái)積電 2024 年一季度營(yíng)收 5926.44 億元新臺(tái)幣(當(dāng)前約 1321.6 億元人民幣,182.62 億美元)。
2024 年第一季,中芯國(guó)際出貨 179 萬(wàn)片 8 吋當(dāng)量晶圓,環(huán)比增長(zhǎng) 7%;產(chǎn)能利用率為 80.8%,環(huán)比提升四個(gè)百分點(diǎn)。
按照應(yīng)用分類計(jì)算,智能手機(jī)業(yè)務(wù)的收入占比為 31.2%,計(jì)算機(jī)與平板占 17.5%,消費(fèi)電子占 30.9%,互聯(lián)與可穿戴占 13.2%,工業(yè)與汽車占 7.2%。
從地區(qū)來(lái)看,來(lái)自中國(guó)區(qū)的營(yíng)收占比為 81.6%,美國(guó)區(qū)的占比為 14.9%,歐亞區(qū)占比為 3.5%。
中芯國(guó)際在財(cái)報(bào)中表示,二季度,部分客戶的提前拉貨需求還在持續(xù),公司給出的收入指引是環(huán)比增長(zhǎng) 5%~7%;伴隨產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)大,折舊逐季上升,毛利率指引是 9% 到 11% 之間。
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