格羅方德近年發(fā)展歷程梳理 從AMD分拆以后走過哪些路
根據阿聯(lián)酋阿布達比先進技術投資公司(ATIC),即現在的穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)9月發(fā)布的2016年上半年度財務報表顯示,其半導體技術事業(yè)分部(主要是Global Foundries)凈虧損達13.5億美元,與2015年上半年相比,凈虧損大幅增長67%,超過2015年,整年虧損13億美元。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201610/311635.htmGlobal Foundries的歷史沿革
GlobalFoundries原來是AMD的晶圓部門,在2008年的時候,AMD當時的CEO魯毅智(Ruiz)賣掉了AMD自己的晶圓廠,買主是阿布扎比的ATIC。
這筆涉及84億美元的交易在成交以后,AMD就將現有的所有芯片制造設備都將移交給新公司,包括在德國德累斯頓的兩座晶圓廠和相關資產、知識產權,以及正在規(guī)劃中的紐約州晶圓廠,總價值約24億美元。同時,AMD現有的大約12億美元債務也將由新公司承擔。新公司成立初期主要承擔AMD處理器和圖形芯片的制造,之后會承接其他半導體企業(yè)的外包訂單。
2009年3月2日,一個全新的晶圓廠GlobalFoundries就成立了。
2010年1月13日,GLOBALFOUNDRIES收購了新加坡特許半導體。
2013年資本支出約45億美元,28 納米制程導入客戶數已達12家,包括超微及中國大陸手機芯片廠Rockchip等。
2013年各制程的營收比重為,45納米以下占56%、55/65納米制程占19%、90納米及0.18微米占19%、0.18微米以下占6%。
至2014上半年,8吋晶圓廠訂單滿載,公司看好產業(yè)景氣,決議將旗下新加坡六廠從8吋廠升級為12吋晶圓廠,其設備來源為2013年買下DRAM廠茂德中科12吋機臺設備,預計有6成產能為12吋、40納米產能為8吋,廠房12吋與8吋廠年產能分別為100萬片及30萬片,公司規(guī)劃制程技術由0.11~0.13微米進階到40納米。其中,12吋將應用在LCD驅動IC、電源管理IC等市場,近兩年資本支出將達10億美元。
2014年10月20日,公司收購IBM全球商業(yè)化半導體技術業(yè)務,包括其知識產權、技術人員及微電子業(yè)務的所有技術。另外公司也將在未來10年內提供22納米、14納米及10納米之技術予IBM,主要為IBM供應Power處理器。
從創(chuàng)建至今,Global Foundries的凈利潤率始終是負數,2016年上半年更是跌入谷底,達到-54%。正如芯謀研究顧文軍分析,巨大的研發(fā)投入、昂貴的設備和折舊費用對Global Foundries來說,像滾雪球一般,越來越大。在超過200億美元后,不投入的話,前功盡棄打水漂;再投入仍是盈利無期。Global Foundries實則已陷入一個惡性循環(huán)。
作為全球第二大晶圓代工廠,截止至2016年6月30日,Global Foundries資產總額203億美元,負債總額43億美元,權益負債比約27%,不由讓人對Global Foundries的前景產生擔憂。
而在過去的幾年,Global Foundries雖然位居全球晶圓廠全幾名,但是在制程方面,他其實是逐漸落后于競爭對手,尤其是和第一名臺積電的差距越拉越大,于是在市場上的競爭力優(yōu)勢越發(fā)降低,于是Global Foundries只能求變。
接管IBM制造業(yè)務,引進新技術
制程落后的Global Foundries除了強攻新技術,也在過去幾年一直尋求交易,在2014年,他們接管了IBM的半導體制造業(yè)務,也從IBM取得半導體設計能力。在這個交易中,IBM給Global foundries公司支付15億美元,作為接盤費用。
對于Global Foundries來說,拿下IBM應該不在于其工廠,更重要的是IBM所積累的專利和技術,這有利于他們推進其制程進度,緊跟競爭者。
以目前立體鰭式電晶體(3D-FinFET)研發(fā)為例,即可窺探出IBM的研發(fā)能量。為解決過去平面式電晶體漏電流的問題,發(fā)展出立體式的電晶體結構,FinFET(英特爾(Intel)稱之為Tri-Gate)。目前全球在FinFET設計與制程技術開發(fā)的競爭中,英特爾仍為領導廠商,而至今可與英特爾一較高下的,非IBM莫屬。
IBM與英特爾制程技術上最大的差異,則是使用絕緣層覆硅(Silicon On Insulator, SOI)基板,雖然SOI基板較英特爾所使用的塊狀基板(Bulk Substrate)成本高出許多,但SOI可大幅減少制程步驟,以及降低操作電壓達到低功耗芯片的制作效益。由此可知,IBM所具有的研發(fā)能力不可小覷,關于英特爾與IBM的FinFET晶體管剖面圖比較如圖1所示,目前兩種不同的基板各有優(yōu)缺點,誰可勝出,仍需要時間以及市場上的驗證。
藉由這一樁合并案,Global Foundries將具有優(yōu)先使用IBM與位于美國紐約州Albany納米科學暨工程學院(Colleges of Nanoscale Science and Engineering, CNSE)共同研發(fā)專案結果的權利,其中令人矚目的是IBM將與CNSE共同開發(fā)的下世代微影技術。
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