隨著華為手機這幾年在市場中逐漸站穩(wěn)腳跟，其背后最為重要的元器件供應方華為麒麟芯片也開始受到了市場的關注。

　　10月19日，麒麟發(fā)布型號為960的芯片，由于此前上一代產品麒麟950被用在華為旗艦機型Mate 8和P9中，因此這款芯片據傳也將在華為即將推出的Mate 9手機上出現。

　　相比起上一代的芯片，麒麟960的性能在不少方面都有了提升。比如率先商用了新的Cortex-A73 CPU、Mali-G71 GPU以及最新UFS2.1存儲技術，支持新的圖形標準Vulkan;第三代雙攝技術，可以使攝像頭模擬人眼，對焦更快;自研智能音頻方案Hi6403;集成全新自研全模Modem，支持4CC 600Mbps，提升上網速率和信號;集成內置安全引擎inSE(integrated Secure Element)，獲得了央行和銀聯雙重安全認證，是全球首款達到金融級安全的手機SoC芯片。

　　根據麒麟芯片提供的對比測試數據顯示，麒麟960芯片在CPU、GPU、DDR、通話語音質量等項目的跑分能力上，并不遜色于iPhone 7所使用的A10芯片，以及三星Galaxy Note 7使用的高通驍龍820芯片。

　　在搭載麒麟960的產品并未上市之前，尚不可知這款芯片的性能究竟如何。但最起碼從麒麟過往的產品來看，這支華為手機的“內部特工隊”確實有了不少的貢獻。

　　根據華為提供的數據顯示，裝配麒麟950的華為Mate8全球累計銷售了680萬臺，P9、P9Plus銷售六個月時間超過了800萬臺的銷量。而根據麒麟芯片最新提供的數據顯示，華為麒麟芯片的出貨量已經超過了1億套。

　　相比起高通、聯發(fā)科等芯片領域的巨頭廠商，麒麟芯片現階段只為華為服務。在華為內部，麒麟芯片和高通、聯發(fā)科等都是競爭關系。換句話說，華為終端部門可以比較麒麟芯片和其他公司的芯片性能之后再進行選擇。華為終端還專門有個部門對麒麟芯片和其他芯片進行測試比較。

　　從近期發(fā)布的產品來看，華為確實在履行這樣的芯片使用原則。比如在近期發(fā)布的2000元檔位的華為nova系列手機，使用的是高通驍龍625芯片，而在1000元檔位的榮耀6X手機上，則使用的是華為麒麟655芯片。

　　據DIGITIMES Research預計，2016年全球移動芯片市場高通仍以24.2%的市場占有率領先，聯發(fā)科以20.6%的市占率居第二位，國內移動芯片廠商展訊達到12.4%，居第三位。而只是對內供應，華為麒麟芯片市場占有率還不到10%，總體出貨量上還跟高通和聯發(fā)科等巨頭有所差距。

　　雖然這支華為的御林軍還不能在整個芯片市場中獲取影響力，但對于華為終端來說，其意義遠大于市場份額。

　　如今在手機芯片領域，包括高通驍龍820、麒麟960等產品都統(tǒng)稱為SoC(System on Chip)，也稱為片上系統(tǒng)。如果說中央處理器(CPU)是大腦，那么SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統(tǒng)。手機SoC一般分為兩塊，BP(Baseband Processor)和AP(Application Processor)，前者大多指的是基帶芯片，而AP則包括CPU、GPU在內的應用處理器。

　　雖然芯片公司使用的大多都是ARM架構，但核心能力還在于算法的調試，包括通信能力積累、攝像頭的優(yōu)化等等。以高通為例，由于擁有大量2G、3G、4G標準必要專利和非標準必要專利，因此在手機產業(yè)爆發(fā)的這幾年賺得不少，也讓其在移動芯片領域的市場占有率居高不下。

　　但對于使用高通、聯發(fā)科等第三方芯片的手機公司來說，雖然節(jié)約研發(fā)芯片的成本，但帶來的弊端也顯而易見。2015年，高通發(fā)布驍龍810，由于發(fā)熱方面的問題嚴重，當時許多使用這款產品的手機都相繼遭殃，包括HTC One M9、小米Note頂配版、索尼Xperia Z3的銷量都較為平淡。

　　2016年，由于810的教訓，高通為了保證萬無一失，延期推出驍龍820。這也造成很多國內的旗艦產品也同樣需要延期發(fā)布，而在后期許多使用820處理器的廠商，也由于供應的問題遲遲拿不到充足的芯片進行量產。

　　因此在供應鏈的節(jié)奏上，自研芯片對于華為來說帶來了許多優(yōu)勢，比如避免受限于芯片供應商，讓產品富有差異化等。以當時搭載麒麟925的Mate 7為例，華為在其中優(yōu)化了自身所擅長的通信和續(xù)航功能，在當時幾乎同質化的手機市場競爭中脫穎而出，這也在一定程度上為Mate 7的熱銷奠定了基礎。

　　目前，同是采用自研芯片的手機公司只有蘋果和三星，而國內的手機廠商小米也在被第三方芯片公司多次絆腳之后，在今年宣布自研型號叫松果的芯片。

　　但自研芯片所耗費的資源和時間也同樣龐大，對于麒麟芯片來說，其成長路程也并未一帆風順。

　　早在2012年，華為就推出了首款移動處理芯片K3V2，雖然這在當時算得上是國產廠商中研發(fā)芯片的標桿，但由于采用非主流的GPU，游戲兼容性比較差，發(fā)熱問題嚴重，在當時的中國市場飽受詬病，其搭載的機型也沒有獲得預期的市場表現。而在麒麟935發(fā)布之后，也被外界認為GPU性能不足。

　　“以前很尷尬，終端部門要什么功能都做不出來?！比A為Fellow艾偉對界面新聞記者說，但隨著跟終端的磨合，跟手機的同事有了更多的交流，開始慢慢走上正軌。

　　依靠華為的積累，麒麟芯片在通信方面開始實現突破。2013年，麒麟推出910芯片，配備了首款支持LTE Cat 4規(guī)范的Balong 710多?；鶐А４送?，高通和MTK等主流芯片廠商仍在使用LTE Cat4規(guī)范的時候，麒麟920已經配備支持LTE Cat6規(guī)范的Balong 720多模基帶，并影響手機芯片行業(yè)支持LTE Cat6標準。

　　而在這次發(fā)布的麒麟960當中，調制解調器也是提升之一，支持4CC CA或者2CC CA+4x4 MIMO，信號方面，升級到Cat12/Cat13，首次支持DL4CC/DL 2CC+4x4 MIMO。

　　此前，全網通算得上是麒麟950上的一個短板。麒麟960則支持GSM/UMTS/CDMA/TD-SCDMA/TD LTE/FDD-LTE等多種制式，以及3GPP定義的330MHz-3.8GHz頻段，能夠實現六模全頻段的任意切換，突破了CDMA這一開放性相對不足的技術標準。

　　雖然麒麟芯片的技術研發(fā)能力有所提升，但艾偉強調，現階段麒麟還是只是服務好華為，并沒有計劃服務其他客戶。