意法半導(dǎo)體推出封裝面積不足1mm2 的微功耗軌對軌比較器,抑制模擬器件空間占用量
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)新款的TS985比較器兼?zhèn)湮⒐男阅堋拕?dòng)態(tài)范圍和高翻轉(zhuǎn)速度,且能夠壓縮在一個(gè)面積不足1mm2的微型封裝內(nèi)。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201611/339684.htm新產(chǎn)品采用0.8mm x 1.2mm x 0.52mm芯片級封裝(CSP),最適合空間受限的應(yīng)用,例如智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備和便攜測試儀器。
TS985的最低工作電壓1.8V,可用于單電池供電系統(tǒng)或者常見的低電壓系統(tǒng),以節(jié)省總體功耗。典型工作電流14µA,還有助于降低電池耗電量。300Ns典型傳播延遲確保比較器對快速變化的模擬信號做出快速響應(yīng),從而保證高速翻轉(zhuǎn)性能。
通過軌對軌輸入,TS985可接受高達(dá)電源電壓的信號振幅,讓設(shè)計(jì)人員能夠充分利用在低工作電壓時(shí)的有限動(dòng)態(tài)范圍,開發(fā)出性能和功能優(yōu)異的便攜系統(tǒng)。
TS985的主要特性
· 6凸塊CSP封裝(0.8mm x 1.2mm x 0.52mm),焊球間距400µm
· 14µA典型空載電流(VCC+ = 2.7V, VCC- = 0V, Tamb = 25°C)
· 1.8V-5V電源電壓
· 軌對軌輸入
· 推挽輸出
· 高抗靜電放電能力:2kV HBM / 200V MM
TS985即日上市。
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