國內(nèi)射頻功放(RF PA)市場曾經(jīng)的領(lǐng)跑者RDA，過去2年經(jīng)歷了紫光集團(tuán)的私有化以及與展訊通信的整合，其在產(chǎn)品布局和市場策略上有哪些突破和傳承，業(yè)界非常關(guān)注。記者帶著一系列問題采訪了銳迪科微電子(后稱“RDA”)新任的高級總監(jiān)焦建堂先生。

　　焦建堂，半導(dǎo)體行業(yè)的絕對前輩，從華為走出來的銷售強(qiáng)兵，更是多家芯片設(shè)計公司的創(chuàng)始人之一，業(yè)內(nèi)親切的稱他為“焦叔”。2016年春節(jié)后在RDA的走馬上任，也能看出RDA對射頻前端市場的格外重視和堅定決心。

　　改變與突破

　　在產(chǎn)品布局方面，RDA已經(jīng)實現(xiàn)GaAs(砷化鎵)和CMOS(硅基)兩種不同工藝在2G、3G、4G射頻前端產(chǎn)品的全面覆蓋。據(jù)焦叔介紹，RDA基于CMOS工藝的2G功率放大器(PA)已經(jīng)開始小批量試產(chǎn)，春節(jié)前實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)出貨。2G CMOS PA的補齊，使RDA成為了唯一實現(xiàn)產(chǎn)品線全覆蓋的本土射頻芯片公司。

　　我們知道，CMOS工藝的優(yōu)點在于高集成度、低成本，但受限于工藝本身，在高頻、高線性度的應(yīng)用場合中表現(xiàn)并不夠出色，但在GSM模式下CMOS PA已經(jīng)能夠達(dá)到與GaAs PA相當(dāng)?shù)男阅?，并且成本更低。焦叔對集微網(wǎng)解釋道，不止在純2G手機(jī)中可以使用CMOS PA，3G或者LTE型手機(jī)實際上也可以使用CMOS PA技術(shù)降低成本。例如，由于LTE頻段的多模多頻需求，一部4G手機(jī)需要2～4顆PA芯片，其中有1顆需要實現(xiàn)向下兼容GSM網(wǎng)絡(luò);而使用CMOS工藝生產(chǎn)的GSM PA將有效降低LTE 射頻前端模塊的成本。目前RDA 的CMOS GSM PA在功耗(PA最核心指標(biāo)之一)上做到業(yè)界最佳(功率增加效率45%-50%)，明顯優(yōu)于其他GaAs或CMOS PA供應(yīng)商的工作效率(功率增加效率35%-40%)。

　　同時，RDA在射頻開關(guān)、低噪聲放大器產(chǎn)品方面，也完成了產(chǎn)品競爭力(性能、成本、可靠性)的升級。RDA開關(guān)產(chǎn)品SW292在三星終端獲得大規(guī)模應(yīng)用，更被應(yīng)用于三星的旗艦機(jī)型Galaxy S7和Galaxy S7 Edge中。能夠做進(jìn)三星的旗艦機(jī)型，有力地印證了RDA射頻產(chǎn)品的性能指標(biāo)和品控能力已經(jīng)逐步達(dá)到了世界一流水平。焦叔進(jìn)一步透露，今年RDA為三星專門定制了一款2G/3G/4G高集成度PA模組，已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn);這款產(chǎn)品在與國外廠商的激烈PK中，得到了客戶的最終認(rèn)可，這是國產(chǎn)PA產(chǎn)品的又一個里程碑式的突破。

　　目前RDA的4G Phase2 PA方案支持高通、聯(lián)發(fā)科和展訊等多個平臺，在性能、穩(wěn)定度和一致性上均獲得客戶好評。尤其在高通平臺上，RDA是最早實現(xiàn)Phase 2 PA量產(chǎn)出貨的本土廠商。而支持LTE載波聚合平臺的下一代Phase 3產(chǎn)品，預(yù)計將于明年春節(jié)后推向市場。

　　Strategy Analytics射頻與無線元件總監(jiān)Christopher Taylor表示，“隨著智能手機(jī)需要越來越多的LTE頻段，推動內(nèi)建更多RF濾波器與開關(guān)的多頻段PA出現(xiàn)，為供應(yīng)商帶來更多的手機(jī)前端元件商機(jī)，從而帶動PA市場持續(xù)成長至2020年以及5G時代。”在智能手機(jī)終端產(chǎn)品中，射頻前端模塊的比重與日劇增，與主芯片的價值幾近平起平坐。焦叔認(rèn)為“射頻產(chǎn)品的市場空間還很大，只要市場足夠大，我們堅持創(chuàng)新就有機(jī)會取勝”。

　　對照以Qorvo(RFMD+ TriQunit)、SKYWORKS為首的歐美廠商，在集成化的道路上本土企業(yè)似乎走得有些慢。焦叔回答集微網(wǎng)，RDA基于5.8GHz的WiFi模塊FEM(RWL530x系列)已經(jīng)將PA、開關(guān)和LNA集成為一顆芯片，目前正在大量應(yīng)用于路由器、平板及車用市場的數(shù)據(jù)傳輸產(chǎn)品中。這一系列產(chǎn)品的成功說明了RDA在集成化的產(chǎn)品上是有積累、有實力的。近一年來，RDA還在濾波器產(chǎn)品方向精心投入，集中力量于SAW 濾波器、雙工器芯片的研發(fā)，為RDA未來的模塊化產(chǎn)品做鋪墊。

　　2014年7月，RDA被紫光集團(tuán)收購回國。RDA射頻前端產(chǎn)品線的發(fā)展，也站上了一個新的高度。集團(tuán)在人才和研發(fā)上密集投入，把原先不到30人的射頻團(tuán)隊擴(kuò)建成百余人的隊伍。通過引進(jìn)經(jīng)驗豐富的領(lǐng)軍人才、購置先進(jìn)適用的儀器設(shè)備、制定嚴(yán)謹(jǐn)高效的設(shè)計流程，從而全面鋪開射頻前端產(chǎn)品的研發(fā)。同時在前沿技術(shù)方向還和Foundry工廠以及第三方機(jī)構(gòu)開展合作研究，追求技術(shù)上的聯(lián)動創(chuàng)新，立足本土生態(tài)圈，通過產(chǎn)業(yè)鏈的上下游打造產(chǎn)品競爭力。反觀國內(nèi)其他射頻公司，由于其規(guī)模和經(jīng)營的原因，長期性資金壓力較大，不斷的融資需求會使公司策略短視化、浮躁化;也出現(xiàn)了一些由于資方間理念差異而導(dǎo)致的階段性執(zhí)行力問題，而這些風(fēng)險最終都可能集中轉(zhuǎn)嫁到客戶身上。

　　焦叔表示：“RDA這種穩(wěn)定資金支持下的高標(biāo)準(zhǔn)、大規(guī)模、系統(tǒng)化的產(chǎn)品開發(fā)計劃，更加適合LTE時代的市場情況，與國內(nèi)一些友商的情況有本質(zhì)的不同。這種密集投入的紅利已經(jīng)開始顯現(xiàn)，相信RDA的后勁將會更足，能更好地承載市場對國產(chǎn)射頻芯片不斷提高的期望值。”