2016年11月7日，高通 Qualcomm 與中國臺灣經(jīng)濟(jì)部共同簽署合作備忘錄(MOU)，高通將在臺灣設(shè)立新的科技測試實(shí)驗(yàn)室與團(tuán)隊(duì)技術(shù)支援，除了開發(fā) 4G+ / 5G 技術(shù)以及物聯(lián)網(wǎng) IOT 的相關(guān)解決方案，縮短臺灣 OEM、 ODM 廠商進(jìn)入市場的時間，擴(kuò)大電信產(chǎn)業(yè)研發(fā)與創(chuàng)新部署外，也將為新創(chuàng)公司帶來技術(shù)與各方面的協(xié)助。

　　通董事會執(zhí)行主席Dr.Paul E.Jacobs表示，高通與中國臺灣在半導(dǎo)體與無線產(chǎn)業(yè)的合作上已有20多年的歷史，中國臺灣是高通的重要合作伙伴且雙方已有長期策略合作關(guān)系，希望此次合作為能為中國臺灣的無線技術(shù)以及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)做出有利的幫助。

　　中國臺灣經(jīng)濟(jì)部沈榮津表示：希望借助此次與高通結(jié)盟的機(jī)會，除加速臺灣在 5G 、物聯(lián)網(wǎng)以及智慧城市等領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā)能力外，對于臺灣的新創(chuàng)產(chǎn)業(yè)也能起至扶持的功效。

　　談到5G，高通表示，高通也相當(dāng)看好未來 5G 市場，高通將延續(xù)4G時代的4G與WiFi共享非授權(quán)頻譜的概念，透過結(jié)合非授權(quán)頻譜的共享概念，強(qiáng)化5G聯(lián)網(wǎng)能力，而低延遲、低耗電也是5G時代芯片與技術(shù)發(fā)展重點(diǎn)。

　　Paul E.Jacobs表示，物聯(lián)網(wǎng)有各式各樣的應(yīng)用領(lǐng)域，包括智慧家庭、智慧城市...等，當(dāng)然這些新應(yīng)用將會需要更先進(jìn)的通訊技術(shù)。物聯(lián)網(wǎng)將來會帶來新的營運(yùn)模式，汽車這個平臺越來越智慧化，近期高通收購NXP就是為了在聯(lián)網(wǎng)汽車，無人駕駛等領(lǐng)域布局，而這將改變未來的交通模式。

　　同時，Paul E.Jacobs進(jìn)一步表示，智能手機(jī)未來還會再增長，他預(yù)估未來五年還會再賣出81億部手機(jī)。