橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)將在德國慕尼黑電子元器件博覽會上展出讓工業(yè)制造、汽車駕駛和物聯(lián)網(wǎng)硬件更智能且安全互聯(lián)的技術(shù) (11月8至11日，A5展廳，207號展臺)。了解有關(guān)意法半導(dǎo)體的全部展示活動，請訪問smarter.st.com/electronica-2016。

　　智慧工業(yè)技術(shù)

　　制造業(yè)的未來趨勢是更高效，自動化，更安全，更靈活。意法半導(dǎo)體的工業(yè)4.0智能工廠展品讓參觀者深入了解支持制造業(yè)未來發(fā)展的半導(dǎo)體解決方案。意法半導(dǎo)體將展出實現(xiàn)這個目標(biāo)所需的多個關(guān)鍵技術(shù)，包括先進的功率管理、智能感知和電機控制、分布式智慧、有線和無線安全連接。

　　新物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)所需關(guān)鍵技術(shù)

　　意法半導(dǎo)體的STM32微控制器產(chǎn)品家族擁有700余款產(chǎn)品，從超低功耗到高性能，設(shè)計人員總能為應(yīng)用找到一款最適合的主處理器。意法半導(dǎo)體的展品還將包括傳感器產(chǎn)品，其中包括先進的MEMS運動、壓力、聲學(xué)傳感器，以及溫度傳感器、觸控傳感器和接近檢測傳感器。

　　無人機技術(shù)的巨大潛力將從消費電子領(lǐng)域擴展到工業(yè)、農(nóng)業(yè)和物流等行業(yè)。意法半導(dǎo)體將展出無人機所需的全部技術(shù)，包括導(dǎo)航解決方案、STSPIN電機驅(qū)動產(chǎn)品組合、運動控制和穩(wěn)定性控制傳感器，以及擴大無人機應(yīng)用范圍的攝像頭和機器視覺技術(shù)。

　　保護物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新

　　隨著安全成為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員需要考慮的主要問題，意法半導(dǎo)體成熟的智能卡技術(shù)和安全單元及微控制器為嵌入系統(tǒng)提供低成本、高性能的安全保護解決方案。意法半導(dǎo)體展臺還將展示STSAFE安全產(chǎn)品以及ST25 RFID 和NFC動態(tài)標(biāo)簽，這些安全產(chǎn)品使資產(chǎn)跟蹤和驗證變得更加高效、方便。

　　從設(shè)計到產(chǎn)品，全程支持服務(wù)

　　研發(fā)周期決定許多新產(chǎn)品的成敗，意法半導(dǎo)體的傳感器和微控制器均配有龐大的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，能夠讓開發(fā)人員大幅減少研發(fā)時間。意法半導(dǎo)體將展出領(lǐng)先業(yè)界的生態(tài)系統(tǒng)和開發(fā)工具，其中包括目前市場有售的以種類繁多和價格親民著稱的STM32 Nucleo開發(fā)板。這些開發(fā)板可以與STM32開放式開發(fā)環(huán)境支持的STM32Cube軟件工具和整合傳感器與接口芯片的解決方案直接交互。

　　作為Electronica Fast Forward平臺和創(chuàng)業(yè)獎的白金贊助商，意法半導(dǎo)體繼續(xù)支持創(chuàng)業(yè)公司和創(chuàng)客的創(chuàng)新活動。Electronica Fast Forward是在慕尼黑會展中心東門附近的一個聯(lián)合展區(qū)，2016年11月11日將在這里舉行頒獎儀式。

　　智能駕駛: 更安全、更環(huán)保、更智聯(lián):

　　在意法半導(dǎo)體展臺的智能駕駛主題區(qū)，參觀者可以領(lǐng)略意法半導(dǎo)體解決方案如何助力汽車工業(yè)實現(xiàn)自動駕駛目標(biāo)，觀看針對先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)研發(fā)的各種芯片和控制器，代表性技術(shù)包括V2X(車間通信和車路通信)、機器視覺、雷達(dá)、汽車級MEMS和基于TESEO™系統(tǒng)芯片的導(dǎo)航定位。意法半導(dǎo)體安全網(wǎng)關(guān)和安全模塊可以保護互聯(lián)網(wǎng)汽車的數(shù)據(jù)安全，參觀者在軟件無線升級展品中會看到這些安全器件。

　　汽車電子管理是使傳統(tǒng)汽車變得更環(huán)保的關(guān)鍵技術(shù)，而功率半導(dǎo)體的進步可以克服汽車向清潔能源發(fā)展所遇到的挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體將展出在功率技術(shù)領(lǐng)域取得的進步，意法半導(dǎo)體的穩(wěn)健可靠、高能效車用碳化硅(SiC)功率技術(shù)，幫助汽車企業(yè)研制價格更加親民的混動汽車和電動汽車，滿足現(xiàn)代社會對環(huán)保交通工具的需求。

　　參觀者可以看到，意法半導(dǎo)體在過去30年來如何不斷地為汽車業(yè)提供創(chuàng)新產(chǎn)品，通過墻面互動投影，領(lǐng)略裝備ST技術(shù)的汽車。

　　高層論壇和技術(shù)研討會

　　意法半導(dǎo)體還積極支持2016年德國慕尼黑電子元器件博覽會一系列活動。首席執(zhí)行官Carlo Bozotti將第一個登臺，與科技企業(yè)高管一起探討如何應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)時代面臨的安全挑戰(zhàn)。首席執(zhí)行官圓桌會議(11月8日，11:00-12:00, Electronica論壇，A3展廳 )是意法半導(dǎo)體參加的首場會議，隨后意法半導(dǎo)體高管和技術(shù)專家將參加一系列技術(shù)會議，討論未來出行趨勢、下一代傳感器、穿戴式健康設(shè)備、智慧工業(yè)安全問題和遠(yuǎn)距離低速無線連接:

　　· Joseph Stockinger將在汽車專題研討會上做“自動駕駛360°環(huán)繞感知技術(shù)(攝像頭、雷達(dá)、光學(xué)雷達(dá)和超聲學(xué)波傳感器)”的演講(11月7日，14:30-15:00, electronica 汽車研討會，ICM/慕尼黑國際會展中心);

　　· Andrea Onetti將參加Markt & Technik雜志主編Heinz Arnold主持的“穿戴式健康設(shè)備—數(shù)字醫(yī)療配件”專家會議(11月8日，14:30-15:30, A3展廳，242號展臺);

　　· Christoph Wagner將在ZVEI MEMS論壇"PCB與元器件市場"上做關(guān)于“智能MEMS，智能世界”的演講 (11月8日, 13:40 - 14:00, B4展廳);

　　· Fabrice Gendreau將在IT2Industry會議上做關(guān)于“STSAFE工業(yè)4.0解決方案”的演講 (11月8日，12:30 – 13:00, 西門);

　　· Reiner Schwartz將在汽車電子研討會上做關(guān)于“未來出行方式 – 自動駕駛，互聯(lián)互通，零排放 Connected).ity - Autonomous, suggest that we shorten the title in the PR ”的演講 (11月9日，15:30-16:00,汽車電子論壇/A6展廳328號展臺);

　　· Hakim Jaafar將在Mouser聯(lián)辦的嵌入式系統(tǒng)論壇上做關(guān)于“意法半導(dǎo)體LoRa解決方案”的演講 (11月9日，13:00-15:00，A6展廳，460號展臺)。