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          緊跟三大運營商商用步伐 中興微電子發(fā)力IoT芯片

          作者: 時間:2016-11-14 來源:C114 收藏

            在近日開幕的第十四屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇(ICChina 2016)上,電子攜旗下各條產(chǎn)品線盛裝亮相。電子今年持續(xù)加強了研發(fā)投入,據(jù)悉研發(fā)投入占營收比重達30%,產(chǎn)出了不少具有行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢的產(chǎn)品。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201611/340087.htm

            比如終端產(chǎn)品線。電子手機產(chǎn)品市場總監(jiān)周晉透露,終端產(chǎn)品線向高速、低速兩個方向研發(fā),高速方向是4G 基帶芯片,目前主推ZX297510方案和ZX297520方案;低速方向則以NB-芯片和模組為代表。今年6月,中興微電子及其合作伙伴聯(lián)合中國電信發(fā)布LTE Cat.1模組,目前已經(jīng)小規(guī)模出貨。

            緊跟三大運營商商用步伐

            NB-是一種基于LTE的窄帶技術(shù),具備廣覆蓋、低功耗、低成本等特點,是物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的當紅炸子雞。NB-IoT標準今年中獲得國際組織3GPP通過,標準化工作的完成,意味著NB-IoT 即將進入規(guī)模商用階段。在國內(nèi)市場,三大運營商均將物聯(lián)網(wǎng)作為轉(zhuǎn)型的重要方向,并積極布局NB-IoT。按照相關(guān)機構(gòu)預(yù)計,三大運營商將在明年上半年陸續(xù)實現(xiàn)NB-IoT網(wǎng)絡(luò)商用,例如中國電信,計劃在2017年上半年實現(xiàn)基于800M的NB-IoT全網(wǎng)覆蓋。

            周晉表示,IoT的需求是多方面的。從現(xiàn)在看,對速率的需求向兩個維度發(fā)展,高速和低速。在高速方面,目前行業(yè)采用CAT3、CAT4的產(chǎn)品比較多,CAT6的產(chǎn)品有部分模塊公司的產(chǎn)品也實現(xiàn)了商業(yè),但發(fā)貨量不大。但隨著安防、廣告、交通等業(yè)務(wù)需求的驅(qū)動,CAT6甚至CAT12的需求會逐步得到提升,并向5G 時代延續(xù)。

            在低速方面,物聯(lián)網(wǎng)面向海量連接,在一些物聯(lián)網(wǎng)的場景下,例如智能抄表、生態(tài)農(nóng)業(yè)、智慧停車、智能小區(qū)、智能建筑等場景,目前廣泛商用的2G/3G/4G、WLAN及其他無線技術(shù)都無法滿足這些挑戰(zhàn),NB-IoT則被視為最合適的技術(shù)。

            作為NB-IoT的主要技術(shù)貢獻者和應(yīng)用推進者之一,中興針對智慧城市、智慧家庭、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域推出了基于NB-IoT的端到端解決方案,并積極投入對芯片、終端、系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)IoT平臺的研究。在芯片方面,中興微電子今年6月份聯(lián)合中國移動打通基站到NB-IoT終端的信令流程,9月發(fā)布NB-IoT原型芯片,預(yù)計2017年上半年發(fā)布NB-IoT商用芯片Wisefone7100。

            “Wisefone7100明年將首先面向國內(nèi)市場,我們與三大運營商的網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃同步。”周晉說。

            強化全面布局

            中興微電子在4G終端芯片的規(guī)劃布局全面,同時面向高速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng),推出了基于LTE的系列物聯(lián)網(wǎng)專用芯片,不斷降低芯片成本和功耗,為客戶提供最佳的物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺解決方案。

            在4G終端芯片領(lǐng)域,中興微電子已經(jīng)成績斐然。據(jù)介紹,中興微電子早在2005年12月成立了手機芯片研發(fā)團隊,目前人員規(guī)模超過2000人,碩士及以上學(xué)歷占80%以上;完全掌握了大規(guī)模深亞微米級數(shù)字集成電路設(shè)計技術(shù)、SOC設(shè)計技術(shù)、模擬和數(shù)?;旌霞呻娐吩O(shè)計技術(shù),設(shè)計的芯片最大規(guī)模超過1億門,量產(chǎn)工藝已達28納米,設(shè)計條件包括所用EDA工具以及硬件運行平臺的性能處于業(yè)界領(lǐng)先水平。

            在4G領(lǐng)域,中興微電子LTE芯片經(jīng)歷了從無到有(ZX297500)、規(guī)模外場(ZX297502)到現(xiàn)在的批量商用28nm LTE多模芯片(ZX297510/ZX297520)三個主要階段。目前主推的ZX297510方案,是國內(nèi)首顆采用28納米CMOS先進工藝并且一次順利Tapeout終端芯片,支持四模十八頻,基于7510平臺的CPE占據(jù)國內(nèi)50%以上的市場份額。ZX297520增加了對WCDMA的支持,上下行速率可以達到100Mbps/300Mbps。“搭載中興微手機芯片的終端,已經(jīng)在歐洲,南美,亞太,東南亞等30多個國家、多個運營商展開合作,為中興微電子終端芯片出海奠定堅實基礎(chǔ)。”周晉說。

            據(jù)悉,中興微電子也會利用已經(jīng)成熟的4G modem技術(shù),打造智能手機SoC芯片平臺,形成終端領(lǐng)域更加全面的布局。目前中興微電子特聘算法設(shè)計與仿真、SoC架構(gòu)設(shè)計和協(xié)議棧軟件架構(gòu)等領(lǐng)域的幾十名國內(nèi)外資深專家,并吸引了大批優(yōu)秀人才加入。

            “國內(nèi)的芯片廠商近年來取得了不少成就,在很多領(lǐng)域打破了國外芯片廠商長期壟斷的地位,對國內(nèi)芯片廠商是極大的鼓舞,中興微電子也在其中作了不少貢獻。”周晉說。對于中興整個集團而言,中興微電子也扮演著非常重要地角色,可以進一步提升整個公司的核心競爭力,更加從容應(yīng)對市場的風云變幻。此外,自研芯片在成本上也更具優(yōu)勢,作為終端產(chǎn)業(yè)鏈上的一個重要環(huán)節(jié),芯片成本的降低將催進整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,為客戶帶來更多的實惠。



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