上周有消息傳出稱高通新一代旗艦處理器將更名，按照高通的命名慣例，高通明年的新款旗艦處理器應(yīng)該就是驍龍830，不過(guò)傳聞稱高通可能將之命名為驍龍835或者驍龍850。而就在外界還在納悶或者是猜測(cè)該傳聞的真實(shí)性的時(shí)候，高通突然宣布了下一代旗艦處理器的確將命名為驍龍835，而且將繼續(xù)與三星合作，采用后者最新的10nm FinFET工藝制程。

　　高通當(dāng)前最新的驍龍820和驍龍821旗艦處理器均基于三星的14nm芯片工藝，性能表現(xiàn)頗為可觀，驍龍835采用三星的10nm工藝并不讓人意外。三星在今年10月份宣布他們以全球首家的身份開(kāi)始量產(chǎn)10nm FinFET工藝制程芯片，根據(jù)三星公布的數(shù)據(jù)，相比14nm工藝，10nm LPE性能提升27% ，功耗降低40%，提升30%的面積效率。

　　高通產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Keith Kressin表示：“我們很高興繼續(xù)與三星公司合作，共同開(kāi)發(fā)移動(dòng)行業(yè)的領(lǐng)先產(chǎn)品。全新的10nm工藝將讓我們頂級(jí)的驍龍835處理器在能效以及性能方面有大幅的提升，同時(shí)也讓我們能夠?yàn)橹尤敫嗟墓δ?，以提升未?lái)移動(dòng)設(shè)備的用戶體驗(yàn)。”

　　驍龍835當(dāng)前已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)，首批搭載該處理器的設(shè)備預(yù)計(jì)將會(huì)在2017年上半年上市。