高通和金立合作:同“芯”協(xié)“立” 一場共贏的“戀愛”
在手機(jī)行業(yè)當(dāng)中,金立和高通一直都是人們所關(guān)注的對象,前者是國產(chǎn)高端制造的代表,后者則是高新技術(shù)領(lǐng)域最有發(fā)言權(quán)的企業(yè)之一。今天,二者竟然令人意外的攜手出現(xiàn)在了大家的面前:高通通過其官方微博宣布,將與金立同“芯”協(xié)“立”,共迎2017。雖然整篇微博字?jǐn)?shù)寥寥,但信息量卻意外的大。金立和高通的合作究竟會帶來哪些驚喜、對于手機(jī)行業(yè)的未來又會有哪些影響?就讓我們通過這篇文章一起來探討下。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201612/341660.htm一場共贏的“戀愛”
毫無疑問,無論對高通還是金立,二者之間的牽手都是一個(gè)有利無弊的選擇。作為國產(chǎn)手機(jī)行業(yè)的領(lǐng)軍品牌,金立在國內(nèi)的手機(jī)市場上擁有著相當(dāng)大的影響力和市場占有率,對于高通來說,金立在國內(nèi)的市場資源絕對是它深耕國內(nèi)手機(jī)市場不能放棄的一部分;而對于金立來說,高通的處理器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、充電解決方案等領(lǐng)先技術(shù)也是金立想要在高端手機(jī)市場上更進(jìn)一步的最佳選擇。在這樣的基礎(chǔ)上,二者間進(jìn)行合作只是早晚的問題。
不僅如此,高通在高新技術(shù)上的優(yōu)勢結(jié)合金立出色的制造工藝和品質(zhì),二者未來合作的產(chǎn)品也將十分值得期待。如今的國產(chǎn)手機(jī)行業(yè)當(dāng)中,雖然千元和兩千元檔的手機(jī)市場已經(jīng)接近成熟,但是國產(chǎn)手機(jī)品牌在高端市場上的建樹卻極其有限,通過與高通的合作,金立將更容易打造高端商務(wù)旗艦填補(bǔ)市場空缺并且持續(xù)提升品牌形象,進(jìn)一步完善自己的產(chǎn)品線布局。
此外,從金立和高通兩個(gè)品牌的發(fā)展歷史來看,從成立到現(xiàn)在的十五年間,金立幾乎見證了整個(gè)國產(chǎn)手機(jī)行業(yè)的發(fā)展和變化,并且在每個(gè)時(shí)間段都能緊跟時(shí)代潮流,幾乎成了國產(chǎn)手機(jī)行業(yè)當(dāng)中的一個(gè)屹立不倒的神話。這與高通長達(dá)31年的品牌歷史十分相似,無論在哪一個(gè)時(shí)代,二者都是整個(gè)行業(yè)的強(qiáng)有力推動者。
更值得期待的未來
對于金立來說,和高通合作的合作將會有利于其在未來推出更加出色的產(chǎn)品,為用戶帶來更加出色的體驗(yàn)。這一點(diǎn)也正是其品牌理念“科技 悅生活”的體現(xiàn)。
在高通發(fā)布的合作海報(bào)上,本月26號在海口舉辦的金立M2017上市發(fā)布會的相關(guān)信息十分搶眼。從這一點(diǎn)上來看,這款即將發(fā)布的金立全新旗艦將極有可能采用高通的處理器。結(jié)合這款手機(jī)的高端旗艦定位和目前的曝光信息,這款手機(jī)很有可能會搭載高通剛剛發(fā)布不久的驍龍653處理器。"MU-MIMO Wi-Fi"、 "Qualcomm IZat" 、"X9 LTE調(diào)制解調(diào)器"這些網(wǎng)絡(luò)上的新技術(shù)將會為用戶帶來更好的移動互聯(lián)網(wǎng)接入體驗(yàn)。
此外,有了高通全新技術(shù)的加持,以“超級續(xù)航”著稱的金立產(chǎn)品配合高通驍龍芯片優(yōu)秀的構(gòu)架將可以獲得更好的功耗表現(xiàn),在“超級續(xù)航”方面更上一層樓。而高通的先進(jìn)的快充技術(shù)更能為用戶提供更加出色的充電體驗(yàn),進(jìn)一步解決用戶續(xù)航方面的痛點(diǎn)。
不僅如此,高通宣傳海報(bào)上“共迎2017”這一標(biāo)語似乎也有話外音。2016年,憑借著多年的線下布局以及明晰的產(chǎn)品線,金立在整個(gè)國內(nèi)手機(jī)市場上的表現(xiàn)都是可圈可點(diǎn)。不過隨著小米等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)逐漸意識到線下的重要性,明年的手機(jī)市場環(huán)境肯定將會更加殘酷,而高通所說的“共迎2017”,顯然也有明年二者將會繼續(xù)深入合作的含義。這對于金立明年的發(fā)展來說顯然是至關(guān)重要的。
國產(chǎn)手機(jī)在高端市場將會擁有更多可能
金立一直以打造國產(chǎn)高端手機(jī)為目標(biāo),就像我們上文所提到的,目前的國產(chǎn)高端手機(jī)市場依然處于空白階段,隨著手機(jī)用戶的消費(fèi)升級,未來的幾年時(shí)間里,相比于3000元以下的手機(jī)市場,國產(chǎn)高端旗艦市場將會擁有更多的可能性,并且會成為手機(jī)廠商們的必爭之地,盡早進(jìn)行布局一方面將會對整個(gè)金立手機(jī)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響,另一方面也為推動整個(gè)國產(chǎn)高端手機(jī)市場發(fā)展起到了積極的作用。
對于金立來說,與高通展開深度合作,將會幫助金立在中央處理單元、充電適配、網(wǎng)絡(luò)支持、應(yīng)用拓展等各方面得到提升,向市場提供更多高端產(chǎn)品的選擇,樹高端制造新形象,實(shí)力打造國產(chǎn)旗艦。當(dāng)然,這一布局的成果我們不久之后就將可以看到了。至于這次合作還會為手機(jī)行業(yè)帶來哪些影響,我們也將持續(xù)關(guān)注。
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