據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，SEMI近日更新其全球晶圓廠預(yù)估報(bào)告，并預(yù)估在2017～2020年間，全球?qū)⒂?2座新的晶圓廠投入營(yíng)運(yùn)。這62座晶圓廠中，只有7座是研發(fā)用的晶圓廠，其他晶圓廠都是量產(chǎn)型廠房。以地理區(qū)來(lái)看，中國(guó)大陸在這段期間將有26座新的晶圓廠投入營(yíng)運(yùn)，占新增晶圓廠的比重高達(dá)42%。美國(guó)則有10座，臺(tái)灣為9座。

　　按照晶圓廠生產(chǎn)的產(chǎn)品型態(tài)來(lái)看，32%的新增晶圓產(chǎn)能將用做晶圓代工、21%為存儲(chǔ)器、11%為L(zhǎng)ED。其他36%則分別用于LED、電源管理、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、邏輯芯片、模擬芯片與光電元件。

　　SEMI預(yù)估明年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值將達(dá)到4,340億美元，年增9.3%，并預(yù)估未來(lái)全球有62座新晶圓廠將投產(chǎn)，對(duì)全球半導(dǎo)體設(shè)備廠注入新活水。

　　反觀美國(guó)和臺(tái)灣，未來(lái)四年投入新建晶圓廠則在九到十座，不到中國(guó)大陸的一半，雖然也為本地半導(dǎo)體設(shè)備廠帶來(lái)可觀的商機(jī)，但可預(yù)見(jiàn)未來(lái)四年，全球半導(dǎo)體設(shè)備商都會(huì)加速在中國(guó)大陸卡位，分食龐大的采購(gòu)商機(jī)。

　　SEMI預(yù)估，今年半導(dǎo)體設(shè)備金額可達(dá)3,970億美元，其中晶圓制造相關(guān)估達(dá)3,120億美元，年增8.2%;封裝相關(guān)估達(dá)290億美元，年增14.6%;測(cè)試設(shè)備估達(dá)390億美元，年增16%。

　　以區(qū)域別而言，臺(tái)灣與南韓仍是半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值最大的國(guó)家，但大陸積極發(fā)展半導(dǎo)體，今年產(chǎn)值快速?zèng)_上前三大。明年歐洲半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值成長(zhǎng)率最高，達(dá)280億美元，年增51.7%;臺(tái)灣、韓國(guó)與大陸則維持前三大區(qū)域，不過(guò)臺(tái)灣產(chǎn)值估將反向下滑。