一加手機3T拆機 這做工只能在旗艦上看到
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一加手機3T是一加旗下的最新旗艦機型,該機搭載滿血版驍龍821處理器,配合6GB RAM,整體性能非常的強大,安兔兔跑分高達16W+,在性能上基本沒對手。那么身為旗艦機的一加手機3T在做工上又有怎樣的表現(xiàn)呢,下面我們就一起來看看。
一加手機3T采用三段式的全金屬機身設計,與采用同樣設計的其他手機一樣屏幕部分與金屬后蓋通過卡扣和螺絲固定,拆卸時需要先擰掉底部的固定螺絲。
擰掉底部的固定螺絲后就能將屏幕部分與金屬后蓋分離,不過在拆卸時一定要小心因為還有大量的固定卡扣,不可硬來!
打開后蓋后我們能夠看到,手機的絕大部分元器件都在屏幕上。后蓋上有的器件不多,其中振動馬達、NFC線圈、三段式側(cè)鍵都在后蓋上。值得一提的是,后蓋上還有導熱棉,能夠在固定元器件的同時,還保證良好的散熱性能。
主板部分與后蓋頂部特寫。
底部小線路板部分與后蓋底部特寫。
我們先來拆卸底部的小線路板,拆卸時只需擰掉固定螺絲即可。拆卸過程比較簡單,不過固定的螺絲可不少,需要耐心一點。
在小線路板上有一個固定排線不可拆卸,并且3.5mm耳機插孔組件和揚聲器組件都是固定的,同樣也不可拆卸。這樣做的好處是各個部件之間不會存在鏈接的問題,即使是手機以外跌落也不會出現(xiàn)元器件松動的情況。
底部小線路板特寫,從左至右的開孔依次是,3.5mm耳機插孔、Type-C插口和揚聲器開孔。
指紋模組特寫。拆掉底部的小線路板后就能看到指紋模組,指紋識別鍵不可按壓,一觸即可解鎖手機。
同樣在拆卸主板時也是需要擰掉固定螺絲,需要注意的是主板還有小卡扣固定在擰掉所有螺絲后需要小心拆卸。
主板特寫。一般來說手機主板上的芯片都用固定的屏蔽罩保護,但屏蔽罩不可拆卸在一定程度上會影響芯片的散熱。
而一加手機3T通過固定架和可拆卸屏蔽罩的方式完美的平衡了保護芯片和散熱之間的問題。并且在屏蔽罩上還有導熱硅脂,能夠進一步提升散熱性能。
取下屏蔽罩后就能一睹各個芯片的真容了。紅色:128GB UFS 2.0閃存芯片;綠色:音頻放大芯片;藍色:高通WTR3925射頻芯片;黃色:高通QCA6164A無線控制芯片。
上圖為主板的另一面。紅色部分是三星6GB LPDDR4運存和驍龍821處理器,運存和CPU是封裝在一起的;綠色:兩個高通PM8996電源管理芯片;藍色:射頻芯片。
主板上能拆卸的除了屏蔽罩外就只有這兩顆攝像頭了。左邊:SONY IMX 298 1600萬像素主鏡頭;右邊:1600萬像素前置鏡頭。
電池方面,一加手機3T的電池容量為3400mAh,在機身尺寸沒變的情況下一加手機3T擁有了更大容量的電池,整機續(xù)航更好。
通過拆解我們可以看到一加3T在做工方面還是非常用心的,但這樣的做工無疑會增加生產(chǎn)的難度。不在追求品質(zhì)的路上這都不算什么,畢竟一加從來都不會將就。
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