Mentor Graphics 公司今天宣布，TSMC 擴展與 Mentor Graphics 的合作，將 Xpedition® Enterprise 平臺與 Calibre® 平臺相結(jié)合，在多芯片和芯片-DRAM 集成應用中為 TSMC 的 InFO(集成扇出)封裝技術(shù)提供設計和驗證。Mentor 專門開發(fā)了全新的 Xpedition 功能為 InFO 提供支持，確保 IC 封裝設計人員按照 TSMC 規(guī)格完成設計任務。通過結(jié)合 Calibre 和 HyperLynx® 這兩大技術(shù)的優(yōu)勢，全新的 Xpedition 功能可在實現(xiàn)完全沒有設計規(guī)則檢查 (DRC) 錯誤的 InFO GDS 文件過程中，最大限度減少設計人員的工作量，縮短 DRC 周期。

　　TSMC 設計基礎架構(gòu)營銷部高級總監(jiān) Suk Lee 說道：“TSMC 的 InFO 封裝可支持眾多行業(yè)需要。InFO 解決方案基于 Mentor Graphics 的 Xpedition Enterprise 和 Sign-off Calibre 平臺等封裝工具，可幫助我們的客戶實現(xiàn)其產(chǎn)品上市時間目標。”

　　Mentor Graphics 的 Xpedition Enterprise 平臺是被廣泛采用的、面向 PCB、IC 封裝以及多板系統(tǒng)級設計的設計流程，包括架構(gòu)創(chuàng)作、實施、制造執(zhí)行等階段。將用于設計的 Xpedition Enterprise 平臺與用于分析和驗證的 HyperLynx 工具套件以及業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的 Calibre 平臺相集成，為設計人員實施 InFO 設計帶來眾多優(yōu)勢：

　　· Xpedition 生成 InFO 版圖，滿足 TSMC 設計規(guī)則要求;

　　· InFO 特定的精簡化設計內(nèi)制造驗證采用 HyperLynx DRC 來加速收斂，縮短設計階段的 DRC 迭代次數(shù);

　　· Calibre DRC、LVS 和 3DSTACK 解決方案提供 Sign-off 級芯片、InFO 封裝 DRC 以及版圖與電路圖 (LVS) 芯片間連接驗證，確保獲得 TSMC 所需的精度和完全沒有 DRC 錯誤的 GDS，提高一次性成功率;

　　· Calibre 工具的直接突出顯示和交互顯示功能融入到封裝設計平臺結(jié)果中，縮短了晶圓代工廠準備進行 Sign-off 的時間;

　　· 集成到熱分析以及具有熱感知的版圖后仿真流程能盡早發(fā)現(xiàn)潛在的熱問題;

　　· 系統(tǒng)級信號路徑追蹤、提取、仿真以及網(wǎng)絡列表導出可確保整個 InFO 封裝信號的完整性。

　　Mentor Graphics BSD 副總裁兼總經(jīng)理 A.J.Incorvaia 說道：“本次合作基于 Mentor 對 TSMC InFO 封裝技術(shù)的初始支持，并且對此項支持進行了擴展。Mentor Graphics 與 TSMC 持續(xù)合作，確保了新的 InFO 技術(shù)變型可輕松納入設計組合，因此設計公司能擴展所提供的產(chǎn)品，對自身的設計性能和上市時間充滿信心。”

　　Mentor Graphics Design to Silicon 事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理 Joe Sawicki 指出：“實施 TSMC InFO 設計的公司在尋找一種集成式解決方案，能支持 InFO 封裝設計在晶圓代工廠 Sign-off 級獨特的實施和驗證需要。Xpedition Enterprise 平臺與 Calibre 工具集的結(jié)合能為我們雙方的客戶帶來統(tǒng)一的設計和驗證環(huán)境，以便生產(chǎn)完全沒有 Sign-off 錯誤的晶圓代工 InFO 設計。”