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          跨足晶圓代工 能否助英特爾突破重圍?

          作者: 時間:2017-01-18 來源:DIGITIMES 收藏
          編者按:英特爾的ARM芯片代工服務可望于2017年展開,到時候超微的威脅也逐漸結(jié)束,最大的風險反而是蘋果可能會在英特爾晶圓代工業(yè)務升溫之前,以自家開發(fā)的芯片取代英特爾處理器。

            (Intel)在芯片市場的領(lǐng)先地位正面臨四大威脅:制程優(yōu)勢的流失、超微(AMD)全新Zen架構(gòu)處理器的反撲、安謀(ARM)解決方案市占率持續(xù)提升,以及繪圖處理器(GPU)運算解決方案的盛行導致服務器CPU需求降低。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201701/342997.htm

            不過2016年8月,宣布與安謀達成授權(quán)協(xié)議,將以10納米制程為客戶代工生產(chǎn)ARM架構(gòu)芯片,并在剛落幕的2017年美國消費性電子展(CES)上確認,采用10納米制程的Cannon Lake將會在2017年底前推出,可望為英特爾增加營收與競爭優(yōu)勢。

            據(jù)Seeking Alpha網(wǎng)站報導,英特爾技術(shù)與制造事業(yè)群副總裁暨客制化代工共同總經(jīng)理Zane Ball表示,英特爾將透過客戶已可使用的新型基礎IP,推動這些生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展,并提供代工客戶10納米平臺的ARM Artisan Physical IP??蛻艨梢猿浞掷么薎P達到最佳功耗、效能和面積(PPA)指標,在手機、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和其它消費應用上完成高效能低功耗的設計部署。

            部分人士認為英特爾跨足代工業(yè)務并沒有實質(zhì)好處,畢竟英特爾生產(chǎn)自家設計的芯片,利潤比商品化的代工業(yè)務更高,也不用與臺積電或三星電子(Samsung Electronics)競爭。但過去9個月,英特爾的毛利率為60.6%,營業(yè)利益率為19.8%,臺積電的毛利率和營業(yè)利益率則分別為49.3%和39.1%。臺積電純代工業(yè)務的利潤似乎比經(jīng)營自有品牌的英特爾還高。因此英特爾提供晶圓代工服務未必會降低其獲利能力。

            此外,過去9個月英特爾的營收達430億美元,臺積電則為215億美元。臺積電在晶圓代工市場的占有率為55%,假使英特爾搶下10%的晶圓代工市場,將可增加9%的營收,以英特爾擁有技術(shù)和產(chǎn)能來看,市占率應不只10%。

            制程方面,英特爾與競爭對手的差距雖然逐漸縮小,但仍居于領(lǐng)先地位。三星和臺積電的14/16納米制程相當于英特爾的22納米制程,即將推出的10納米制程則相當于英特爾的14納米制程,因此當英特爾開放第三方安謀客戶使用10納米制程生產(chǎn)芯片時,時程上至少領(lǐng)先其它業(yè)者半年。

            對于這些要求高效能的芯片,任何短暫領(lǐng)先都意義非凡,以蘋果為例,三星代工的芯片因攻耗表現(xiàn)不如臺積電優(yōu)異,導致蘋果將整個芯片生產(chǎn)都委由臺積電。只要英特爾能提供更優(yōu)異的制程,應可輕易取得競爭優(yōu)勢,不過還是要視價格而定。

            至于英特爾跨足晶圓代工對臺積電造成的影響則可能會在2018年浮現(xiàn)。



          關(guān)鍵詞: 晶圓 英特爾

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