據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺(tái)積電、NAND Flash存儲(chǔ)器廠和大陸半導(dǎo)體廠三方人馬爭(zhēng)相搶料，加上10納米測(cè)試晶圓的晶棒消耗量大增，臺(tái)積電為鞏固蘋(píng)果(Apple)iPhone 8新機(jī)料源，一路追價(jià)搶料，業(yè)者預(yù)計(jì)第2季12吋硅晶圓價(jià)格將再上漲15%，且可望一路漲到2018年，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈恐進(jìn)入萬(wàn)物皆漲的時(shí)代。

　　全球12吋硅晶圓單月產(chǎn)能約520萬(wàn)片，目前五大硅晶圓供應(yīng)商都產(chǎn)能滿載，其中，臺(tái)廠臺(tái)勝科和環(huán)球晶圓產(chǎn)能占全球約20%，臺(tái)勝科月產(chǎn)能約28萬(wàn)片，環(huán)球晶圓(包含SunEdison)月產(chǎn)能約75萬(wàn)片，都已成為半導(dǎo)體大廠綁產(chǎn)能的目標(biāo)，尤其臺(tái)勝科未來(lái)有機(jī)會(huì)獲得日商母廠Sumco在10/7/5納米高階硅晶圓技術(shù)，可望明顯受惠。

　　近期傳出美光(Micron)高階采購(gòu)主導(dǎo)陸續(xù)拜訪日本和臺(tái)灣硅晶圓廠，要求充足的12吋硅晶圓產(chǎn)能奧援，其中，美光傳出開(kāi)出溢價(jià)30%來(lái)綁料，至于三星電子(Samsung Electronics)亦加入搶料大戰(zhàn)，由于2017年3D NAND產(chǎn)能將大量開(kāi)出，各廠都必須有充足的料源供應(yīng)，才能打贏3D NAND戰(zhàn)役。

　　全球硅晶圓市場(chǎng)過(guò)去主要大客戶為臺(tái)積電，由于存儲(chǔ)器廠常陷入供過(guò)于求，導(dǎo)致硅晶圓廠高度依賴臺(tái)積電訂單。

　　半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺(tái)積電這次愿意接受硅晶圓漲價(jià)，主要是確保蘋(píng)果iPhone 8供貨無(wú)虞，加上10納米制程晶棒消耗量擴(kuò)大，排擠到量產(chǎn)晶圓產(chǎn)能，2017年正值臺(tái)積電10納米制程量產(chǎn)之際，確保充足的硅晶圓產(chǎn)能將是關(guān)鍵。

　　第1季硅晶圓報(bào)價(jià)已率先喊漲，以目前供需缺口，業(yè)界估計(jì)第2季12吋硅晶圓有機(jī)會(huì)再上漲15%，漲幅不亞于第1季，且有機(jī)會(huì)一路漲到2017年底，屆時(shí)恐帶動(dòng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈萬(wàn)物皆漲，所有零組件都面臨漲價(jià)壓力。

　　目前硅晶圓主要分為用于DRAM/NAND Flash和指紋辨識(shí)產(chǎn)品的Polished wafer、用在邏輯產(chǎn)品的Epi wafer，以及用在低階產(chǎn)品的Annealed wafer，近期存儲(chǔ)器廠要求上游長(zhǎng)晶爐產(chǎn)能轉(zhuǎn)去生產(chǎn)Polished wafer，且愿意付較高價(jià)格，排擠到Epi wafer產(chǎn)能，讓臺(tái)積電感受到硅晶圓料源緊缺的嚴(yán)重性。

　　另外，大陸半導(dǎo)體廠瘋狂擴(kuò)建12吋廠，加入這一波搶硅晶圓大戰(zhàn)，由于大陸12吋廠對(duì)于測(cè)試晶圓需求量大，近期亦積極來(lái)臺(tái)搶料。盡管硅晶圓產(chǎn)業(yè)亦是大陸扶植半導(dǎo)體政策一環(huán)，中芯國(guó)際創(chuàng)辦人張汝京成立上海新升半導(dǎo)體，成為大陸第一家12吋硅晶圓供應(yīng)商，但目前良率仍偏低，暫難影響硅晶圓市場(chǎng)供需。

　　整體來(lái)看，這一波硅晶圓熱潮陷入三方人馬拉鋸戰(zhàn)，由于存儲(chǔ)器用的Polished wafer排擠到邏輯產(chǎn)品用的Epi wafer產(chǎn)能，加上測(cè)試晶圓亦大量排擠量產(chǎn)晶圓，形成雙重排擠效應(yīng)，導(dǎo)致硅晶圓供需缺口明顯擴(kuò)大。